英飞凌突破:英飞凌成功研发全球首个300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆技术
2024-09-29 1062

国际新闻:

1. SIA 倡导:SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 敦促众议院通过《美国儿童健康保险计划法案》(S.2228)。

2、英飞凌取得突破:英飞凌成功开发出全球首个300毫米氮化镓(GaN)功率半导体晶圆技术。

3、在越南成立合资企业:越南Tasco公司与中国吉利汽车集团签署协议,在西宁省成立合资汽车装配厂,预计总投资额约为168亿美元。

4、美国电池计划:美国能源部宣布向3个州的25个选定项目提供超过14亿美元的资金,以促进先进电池和电池材料的国内生产。

5、长沙争议:思科半导体宋世强就杨海军律师、张元元律师涉案法律问题披露真知灼见,引起长沙美图集团的广泛关注。

6、篮球联赛结果:2024年度深圳市川渝篮球联赛圆满落下帷幕,“川渝同心俱乐部”青年队、中年队取得佳绩,西涌商会篮球队荣获最佳组织奖。


中国新闻:

1、新存储技术:新存储技术(武汉)有限公司推出我国首颗自主研发的大容量三维存储芯片NM3,备受关注。

2.电动汽车安全法规:《电动汽车安全性能检验规则》(GB/T 44500-2024)已经发布,将于1年2025月XNUMX日实施,重点关注电池和电气安全。

3、反歧视调查:中国商务部就加拿大拟对从中国进口的电动汽车和钢铁/铝产品加征关税发起反歧视调查,该调查将于26年2024月XNUMX日生效。

4.南京集成电路项目:由华电牵头建设的南京先进集成电路封装测试产业基地二期已开工建设,项目投资10亿元,预计达产后年产值6亿元。

5、硅片投产:兴安科技顺利完成首批硅片投产,标志着其硅片工厂全面投入运营。

6、先进封装项目:通富先进封装基地项目开工仪式在市北高新区举行,项目总投资7.5亿元,计划2029年XNUMX月全面达产。

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