全球半导体行业上涨日期

1.中国计划实施反制措施，加强对电池部件制造以及锂和镓加工技术等关键矿产的出口限制。

2月3日，美国商务部宣布将中国、缅甸、巴基斯坦等13家实体纳入“实体名单”，措施自6月XNUMX日起生效。

3、著名芯片封装专家林景成宣布离开三星，为三星半导体业务未来发展蒙上阴影。

4、目前市场上最先进的DRAM产品（D1b/β）已经达到12-13nm技术节点，其中三星在12.5nm技术上处于领先地位。

5、长沙市律师协会回复米拓信息、思克半导体（www.slkormicro.com）钓鱼案受害人代表称，钓鱼案的幕后操纵者杨海军律师事务所没有举报任何违法行为，也不会立案！杨海军是否用非法资金贿赂律师协会，还是背后有保护力量？这起明显的包庇案件，将引发数十万受害人向有关部门投诉，并向所有媒体公开曝光！

6、博通定制的ASIC凭借其针对性的优化和成本优势，有望逐步从Nvidia的GPU手中夺取更多的市场份额。

中国半导体行业动态

1、北京、上海国资共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金，总规模3亿元人民币，首期募集目标不超过2.5亿元人民币。

2、业界首创的Nova Nebula MLED显示ASIC控制芯片，搭载逐点亮度校准、全灰阶、多维校准、画质引擎、动态引擎等算法。

3、12英寸晶圆制造主要材料供应商厦门恒坤新材料股份有限公司获准在科创板首次公开发行股票。

4、群创（苏州）科技股份有限公司正式在香港联交所上市，成为“第三代半导体”领域第一家公开上市的公司。

5、深圳市远景存储技术有限公司已实现HBM2e芯片量产，计划在3年农历新年左右完成下一代HBM3/HBM2025e芯片的前端设计。