全球半导体行业上涨日期

1、美国最大的芯片设备制造商应用材料公司对本财季营收预测持谨慎态度，称出口管制风险可能影响其业务。

2、英飞凌8英寸碳化硅（SiC）技术路线图取得重大进展，首批基于8英寸SiC晶圆的器件预计将于1年第一季度交付给客户。

3、美国政府可能正在推动一项计划，鼓励芯片制造商英特尔与台积电组建合资企业。

4、SK海力士正在审查目前使用的中国EDA软件的适用性。预计在特朗普政府第二任期内，韩国企业将面临使用中国软件的限制。

5、15月2025日，“金航标杯”(www.kinghelm.com.cn)XNUMX松岗厂区BA青少年篮球联赛开赛！金航标销售总监邓海峰、陈素伟等出席开幕式。

6、Nvidia 正与联发科合作重新进入智能手机芯片市场。两家公司计划推出集成先进 AI 功能的移动 SoC，以挑战当前的市场格局。

中国半导体行业动态

1. 台积电董事会已批准增资至多 10 亿美元（72.945 亿元人民币），以全额资助其子公司台积电环球，这一巨额资金引起了市场的关注。

2、广州举办1年一季度重大项目集中发布会，晶科电子旗下凌微视界粤港澳大湾区总部生产研发基地项目等2025个项目开工。

3、上海硅业将与供应商新华半导体签署电子级多晶硅采购框架协议，预计合同总金额达1.054亿元（含税）。

4、《中关村科学城集成电路流片补贴申请指南》正式发布，今年对单个企业奖励最高不超过15万元。

5、友达光电今年将结束太阳能单晶圆业务，只保留半导体相关业务，并将全面整合至台中厂区。

6. 台积电计划在高雄建造三座晶圆厂，其中 P1 和 P2 用于生产 2nm 工艺芯片，P3 用于生产 2nm 或更先进的工艺芯片。