¿Quiere reemplazar STM32 con GD32? Estos detalles deben ser conocidos.

GD32 es un microordenador de un solo chip desarrollado en China. Se dice que el desarrollador es de ST Company y que GD32 también se fabrica con STM32 como plantilla. Por lo tanto, GD32 y STM32 son iguales en muchos lugares. Sin embargo, después de todo, GD32 es un producto diferente y es imposible seguir STM32 en todo. Algunos productos de desarrollo propio siguen siendo diferentes. No hablaremos de los mismos lugares. Aquí están los diferentes lugares.

1. núcleo

GD32 adopta el kernel M3 de segunda generación, mientras que STM32 adopta principalmente el kernel M3 de primera generación. La siguiente figura muestra las erratas del kernel M3 de ARM, y el kernel utilizado por GD tiene solo un ERROR, 752419.

2. Frecuencia básica

Uso de HSE (reloj externo de alta velocidad): la frecuencia máxima de GD32 es 108 M y la frecuencia máxima de STM32 es 72 M. Utilice HSI (reloj interno de alta velocidad): la frecuencia máxima de GD32 es 108 M y la frecuencia máxima de STM32 es 64M. Una frecuencia grande significa que el código de computadora de un solo chip se ejecutará más rápido. GD es una buena opción si necesita cepillar la pantalla, calcular la raíz cuadrada y controlar el motor en el proyecto.

3. Suministro de electricidad

Fuente de alimentación externa: el rango de fuente de alimentación externa de GD32 es de 2.6 ~ 3.6 V y el de STM32 es de 2 ~ 3.6 V. El rango de fuente de alimentación de GD es relativamente más estrecho que el de STM32.
Voltaje del núcleo: el voltaje del núcleo GD32 es de 1.2 V, el voltaje del núcleo STM32 es de 1.8 V. El voltaje central de GD es menor que el de STM32, por lo que el consumo de energía del chip GD es menor cuando está en funcionamiento.

4. Diferencia de destello

El Flash de GD32 se desarrolla de forma independiente, lo que es diferente al de STM32.
Velocidad de ejecución de GD Flash: el período de espera de la ejecución del programa en GD32 Flash es 0. Velocidad de ejecución de STM32 Flash: la frecuencia del sistema ST no accede a la relación del tiempo de espera de flash, período de espera 0, cuando 0 < sysclk < 24 mhz; período de espera 1, cuando 24 mhz < sysclk ≤ 48 mhz; período de espera 2, cuando 48 MHz
Tiempo de borrado de flash: GD tarda un poco más en borrarse. Los datos oficiales son los siguientes: "En los modelos flash de la serie GD32F103/101 con 128 KB o menos, el valor típico de borrado de página es de 100 ms y la medición real es de aproximadamente 60 ms". El valor típico del borrado de página del producto ST correspondiente es de 20 a 40 ms.

5. Consumo de energía

Se puede ver en la siguiente tabla que el consumo de energía operativa de los productos GD es menor que el de STM32 bajo la misma frecuencia principal, pero el modo de apagado, el modo de espera y el modo de suspensión de GD son aún más altos que los de STM32 bajo la misma frecuencia. ajustes.

6. puerto serie

Cuando GD envía datos continuamente, habrá un bit inactivo entre cada dos bytes, pero STM32 no, como se muestra en la siguiente figura.

El puerto serie de GD tiene solo modos de 1/2 bit de parada al enviar. STM32 tiene cuatro modos de bits de parada de 0.5/1/1.5/2.
Estas dos diferencias entre GD y STM32 USART tienen poco efecto en la comunicación, pero el tiempo de comunicación de GD será un poco más largo.

7. Diferencia de ADC

La configuración de la impedancia de entrada y el tiempo de muestreo de GD es diferente de la de ST, y la impedancia de entrada del muestreo de GD con la misma configuración es relativamente pequeña. Consulte la siguiente tabla para obtener más detalles. Esta es la relación entre la impedancia de entrada y el período de muestreo cuando el ADC funciona a la frecuencia principal de 72 M y el reloj de muestreo de 14 M:

8. FSMC

Solo los de gran capacidad (256K y superiores) por encima de 100 pines de STM32 tienen FSMC, y todos aquellos por encima de 100 pines de GD32 tienen FSMC.

9. Diferencia de tamaño de RAM y FLASH de la serie 03

Los pares de ram y flash de las series GD103 y ST103 son los siguientes:

10. Diferencias entre la serie 105-107 STM32 y GD

Hay muchas más opciones de GD 105/107 que de ST. Consulte la siguiente tabla para obtener más detalles:

11 capacidad de resistir perturbaciones

Sobre este punto, el funcionario no lo dio y el autor lo descubrió por accidente mientras realizaba el proyecto.
Originalmente, se utilizó STM32F103C8T6 en el proyecto y luego fue reemplazado por GDF103C8T6. Los pines de los dos chips son completamente consistentes. La microcomputadora de un solo chip utiliza dos pines adyacentes como pines de reloj y pines de salida de datos de SPI, y luego descubre que el SPI de STM32 puede comunicarse normalmente, pero el de GD no. Después de la inspección, se encuentra que hay dos cables de cobre IIC que pasan por la parte posterior del cable de cobre del SPI de la placa PCB y la señal debería verse afectada.

Al observar el nivel de los pines con un osciloscopio, se encuentra que las formas de onda de los pines de datos de STM32 y GD son anormales, pero las formas de onda de STM32 son mucho mejores. Aunque las formas de onda son un poco peores, la comunicación SPI sigue siendo normal. Y GD no puede comunicarse normalmente.
Luego, el autor redujo la velocidad de comunicación de SPI y descubrió que el pin de datos de STM32 volvió rápidamente a la forma de onda normal, mientras que el de GD aún era deficiente y no volvió a la normalidad hasta que la velocidad cayó a un nivel muy bajo. . Inicialmente, se sospecha que STM32 tiene algunos circuitos para filtrar los pines, pero GD no.

Aunque el cableado de la placa de circuito usada en sí es algo irrazonable, en el mismo entorno hostil, STM32 aún garantiza la comunicación normal, pero GD no puede, lo que demuestra que la capacidad antiinterferencia de GD es inferior a STM32 hasta cierto punto.