Хотите заменить STM32 на GD32? Эти детали должны быть известны

GD32 — однокристальный микрокомпьютер, разработанный в Китае. Говорят, что разработчик из компании ST, а GD32 также сделан на основе STM32 в качестве шаблона. Таким образом, GD32 и STM32 во многих местах одинаковы. Однако GD32 — это все-таки другой продукт, и невозможно во всем следовать STM32. Некоторые продукты собственной разработки все же отличаются. Мы не будем говорить об одних и тех же местах. Вот разные места.

1. ядро

GD32 использует ядро M3 второго поколения, тогда как STM32 в основном использует ядро M3 первого поколения. На следующем рисунке показаны ошибки ядра M3 ARM, а ядро, используемое GD, содержит только одну ОШИБКУ, 752419.

2. Основная частота

Использование HSE (высокоскоростная внешняя тактовая частота): максимальная частота GD32 — 108 М, максимальная частота STM32 — 72 М. Используйте HSI (высокоскоростная внутренняя тактовая частота): максимальная частота GD32 — 108 М, максимальная частота STM32. составляет 64 МБ. Большая частота означает, что одночиповый компьютерный код будет работать быстрее. GD — хороший выбор, если вам нужно почистить экран, вычислить квадратный корень и управлять двигателем в проекте.

3. Поставка электроэнергии

Внешний источник питания: диапазон внешнего источника питания GD32 составляет 2.6 ~ 3.6 В, а у STM32 — 2 ~ 3.6 В. Диапазон питания GD относительно уже, чем у STM32.
Напряжение ядра: напряжение ядра GD32 составляет 1.2 В, напряжение ядра STM32 — 1.8 В. Напряжение ядра GD ниже, чем у STM32, поэтому энергопотребление чипа GD во время работы ниже.

4. Разница во вспышке

Вспышка GD32 разработана независимо и отличается от вспышки STM32.
Скорость выполнения GD Flash: период ожидания выполнения программы в GD32 Flash равен 0. Скорость выполнения STM32 Flash: частота системы ST не имеет отношения к соотношению времени ожидания флэш-памяти, 0 период ожидания, когда 0 < sysclk < 24 МГц; 1 период ожидания, когда 24 МГц < sysclk ≤ 48 МГц; 2 период ожидания, когда 48 МГц
Время стирания Flash: стирание GD занимает немного больше времени. Официальные данные следующие: «Модели флэш-памяти серии GD32F103/101 с объемом памяти 128 КБ и ниже, типичное значение стирания страницы составляет 100 мс, а фактическое измерение составляет около 60 мс». Типичное значение стирания страницы соответствующего продукта ST составляет 20–40 мс.

5. Потребляемая мощность

Из следующей таблицы видно, что рабочее энергопотребление продуктов GD ниже, чем у STM32 при той же основной частоте, но режим выключения, режим ожидания и спящий режим GD все еще выше, чем у STM32 при той же основной частоте. настройки.

6. последовательный порт

Когда GD непрерывно отправляет данные, между каждыми двумя байтами будет бит Idle, а STM32 — нет, как показано на следующем рисунке.

Последовательный порт GD имеет только 1/2 режима стоповых битов при отправке. STM32 имеет четыре режима стоповых битов: 0.5/1/1.5/2.
Эти два различия между GD и STM32 USART мало влияют на связь, но время связи GD будет немного больше.

7. Разница АЦП

Настройка входного сопротивления и времени выборки GD отличается от настроек ST, а входное сопротивление выборки GD с той же конфигурацией относительно невелико. Подробности смотрите в следующей таблице. Это соотношение между входным сопротивлением и периодом выборки, когда АЦП работает на основной частоте 72М и тактовой частоте выборки 14М:

8. ФСМС

Только большие емкости (256 КБ и выше) выше 100 контактов STM32 имеют FSMC, а все те, которые выше 100 контактов GD32, имеют FSMC.

9. Разница в размерах ОЗУ и флэш-памяти серии 03

Пары оперативной памяти и флэш-памяти серий GD103 и ST103 следующие:

10. Отличия серий 105-107 STM32 и GD

Вариантов GD 105/107 гораздо больше, чем ST. Подробности смотрите в следующей таблице:

11 способность противостоять помехам

По этому поводу официал его не предоставил, а автор обнаружил его случайно во время работы над проектом.
Изначально в проекте использовался STM32F103C8T6, позже его заменили на GDF103C8T6. Выводы двух чипов полностью совпадают. Однокристальный микрокомпьютер использует два соседних контакта в качестве тактовых контактов и контактов вывода данных SPI, а затем обнаруживает, что SPI STM32 может нормально взаимодействовать, а GD - нет. После проверки обнаружено, что через заднюю часть медного провода SPI печатной платы проходят два медных провода IIC, и сигнал должен быть затронут.

Глядя на уровень контактов с помощью осциллографа, обнаруживается, что формы сигналов выводов данных STM32 и GD ненормальны, но формы сигналов STM32 намного лучше. Хотя формы сигналов немного хуже, связь SPI по-прежнему в норме. А ГД не может нормально общаться.
Затем автор замедлил скорость передачи данных SPI и обнаружил, что вывод данных STM32 быстро вернулся к нормальной форме сигнала, в то время как у GD все еще была плохая форма сигнала, и он не возвращался в нормальное состояние до тех пор, пока скорость не упала до очень низкого уровня. . Изначально предполагается, что у STM32 есть какие-то схемы для фильтрации выводов, а у GD их нет.

Хотя разводка самой используемой печатной платы несколько неразумна, в тех же суровых условиях STM32 по-прежнему обеспечивает нормальную связь, а GD не может, что показывает, что способность GD к помехам в некоторой степени уступает STM32.