Vuoi sostituire STM32 con GD32? Questi dettagli devono essere conosciuti

GD32 è un microcomputer a chip singolo sviluppato in Cina. Si dice che lo sviluppatore provenga dalla società ST e anche GD32 è realizzato con STM32 come modello. Pertanto, GD32 e STM32 sono gli stessi in molti punti. Tuttavia, dopo tutto GD32 è un prodotto diverso ed è impossibile seguire STM32 per tutto. Alcuni prodotti sviluppati internamente sono ancora diversi. Non parleremo degli stessi posti. Ecco i diversi posti.

1. nucleo

GD32 adotta il kernel M3 di seconda generazione, mentre STM32 adotta principalmente il kernel M3 di prima generazione. La figura seguente mostra gli errata del kernel M3 di ARM e il kernel utilizzato da GD è solo un BUG, 752419.

2. Frequenza di base

Utilizzo di HSE (orologio esterno ad alta velocità): la frequenza massima di GD32 è 108 M e la frequenza massima di STM32 è 72 M. Utilizzo HSI (orologio interno ad alta velocità): la frequenza massima di GD32 è 108 M e la frequenza massima di STM32 è 64M. Una frequenza grande significa che il codice del computer a chip singolo verrà eseguito più velocemente. GD è una buona scelta se hai bisogno di spazzolare lo schermo, calcolare la radice quadrata e controllare il motore nel progetto.

3. Fornire elettricità

Alimentazione esterna: l'intervallo di alimentazione esterna di GD32 è 2.6~3.6 V e quello di STM32 è 2 ~ 3.6 V. La gamma di alimentazione di GD è relativamente più ristretta di quella di STM32.
Tensione del nucleo: la tensione del nucleo GD32 è 1.2 V, la tensione del nucleo STM32 è 1.8 V. La tensione del core di GD è inferiore a quella di STM32, quindi il consumo energetico del chip GD è inferiore durante il funzionamento.

4. Differenza di flash

Il Flash di GD32 è sviluppato in modo indipendente, il che è diverso da quello di STM32.
Velocità di esecuzione Flash GD: il periodo di attesa dell'esecuzione del programma in Flash GD32 è 0. Velocità di esecuzione di Flash STM32: la frequenza del sistema ST non accede alla relazione del tempo di attesa flash, periodo di attesa 0, quando 0 < sysclk < 24 MHz; periodo di attesa 1, quando 24 MHz < sysclk ≤ 48 MHz; periodo di attesa 2, quando 48 MHz
Tempo di cancellazione Flash: GD impiega un po' più tempo per cancellare. I dati ufficiali sono i seguenti: "Modelli flash serie GD32F103/101 con 128 KB e inferiori, il valore tipico di Cancellazione pagina è 100 ms e la misurazione effettiva è di circa 60 ms." Il valore tipico della corrispondente cancellazione pagina del prodotto ST è 20~40 ms.

5. Consumo energetico

Dalla tabella seguente si può vedere che il consumo energetico operativo dei prodotti GD è inferiore a quello dell'STM32 con la stessa frequenza principale, ma la modalità di spegnimento, la modalità standby e la modalità di sospensione di GD sono ancora superiori a quelle dell'STM32 con la stessa frequenza. impostazioni.

6. porta seriale

Quando GD invia dati continuamente, ci sarà un bit inattivo tra ogni due byte, ma STM32 no, come mostrato nella figura seguente.

La porta seriale di GD ha solo modalità 1/2 bit di stop durante l'invio. STM32 ha quattro modalità bit di stop di 0.5/1/1.5/2.
Queste due differenze tra GD e STM32 USART hanno poco effetto sulla comunicazione, ma il tempo di comunicazione di GD sarà leggermente più lungo.

7. Differenza ADC

L'impostazione dell'impedenza di ingresso e del tempo di campionamento del GD è diversa da quella dell'ST e l'impedenza di ingresso del campionamento del GD con la stessa configurazione è relativamente piccola. Per i dettagli vedere la tabella seguente. Questa è la relazione tra l'impedenza di ingresso e il periodo di campionamento quando l'ADC funziona alla frequenza principale di 72M e al clock di campionamento di 14M:

8.FSMC

Solo la grande capacità (256K e superiore) sopra i 100 Pin di STM32 ha FSMC, e tutte quelle sopra i 100 Pin di GD32 hanno FSMC.

9. Differenza di dimensioni RAM e FLASH serie 03

Le coppie ram e flash delle serie GD103 e ST103 sono le seguenti:

10. Differenze tra le serie 105-107 STM32 e GD

Ci sono molte più scelte di GD 105/107 rispetto a ST. Per i dettagli vedere la tabella seguente:

11 capacità di resistere ai disturbi

Su questo punto il funzionario non lo ha fornito e l'autore lo ha scoperto per caso mentre realizzava il progetto.
Originariamente nel progetto è stato utilizzato STM32F103C8T6, successivamente è stato sostituito da GDF103C8T6. I pin dei due chip sono completamente coerenti. Il microcomputer a chip singolo utilizza due pin adiacenti come pin di clock e pin di uscita dati di SPI, quindi rileva che SPI di STM32 può comunicare normalmente, ma quello di GD no. Dopo l'ispezione, si è scoperto che ci sono due fili di rame IIC che passano attraverso la parte posteriore del filo di rame dell'SPI della scheda PCB e il segnale dovrebbe essere influenzato.

Osservando il livello dei pin con un oscilloscopio, si scopre che le forme d'onda dei pin dati di STM32 e GD sono anomale, ma le forme d'onda di STM32 sono molto migliori. Sebbene le forme d'onda siano leggermente peggiorate, la comunicazione SPI è ancora normale. E GD non può comunicare normalmente.
Quindi l'autore ha rallentato la velocità di comunicazione di SPI e ha scoperto che il pin dati di STM32 è tornato rapidamente alla forma d'onda normale, mentre quello di GD era ancora scarso e non è tornato alla normalità finché la velocità non è scesa a un livello molto basso . Inizialmente si sospetta che STM32 abbia alcuni circuiti per filtrare i pin, ma GD no.

Sebbene il cablaggio del circuito stampato utilizzato sia in qualche modo irragionevole, nello stesso ambiente ostile, STM32 garantisce comunque la normale comunicazione, ma GD no, il che dimostra che la capacità anti-interferenza di GD è in una certa misura inferiore a STM32.