Berita antarabangsa:

1. Samsung Electronics telah memperoleh pesanan pembuatan termaju proses 2nm untuk menghasilkan cip ADAS untuk syarikat semikonduktor AS Ambarella, yang dijangka akan dikeluarkan pada 2025 dan merancang untuk pengeluaran besar-besaran pada 2026.

2. Semikonduktor Menara Israel dan Kumpulan Adani India merancang untuk melabur $10 bilion untuk membina kemudahan pembuatan semikonduktor berhampiran Mumbai, bertujuan untuk menghasilkan cip yang diperlukan untuk dron, kereta dan peralatan lain.

3. Apple secara rasmi mengeluarkan cip A18 Pro, yang dihasilkan menggunakan proses N3P 3nm baharu TSMC, yang akan muncul dalam model iPhone 16 Pro/Max.

4. Anak syarikat Panasonic, Panasonic Energy, telah menyelesaikan persiapan untuk pengeluaran besar-besaran 4680 bateri kuasa silinder, dengan kilang Wakayama yang telah diubah suai menjadi tapak pengeluaran utama bagi bateri ini.

5. Pada 18 September, SLKOR Semikonduktor menghadapi perbicaraan mahkamah di Mahkamah Tinggi Wilayah Guangdong berhubung rayuan berkaitan kes berkaitan perikanan dengan Changsat Mitto.

6. Syarikat AI OpenAI dan Anthropic telah bersetuju untuk menyerahkan model baharu mereka kepada kerajaan AS untuk penilaian keselamatan sebelum dikeluarkan, memastikan keselamatan dan mengurangkan potensi risiko sosial.

Berita China:

1. Hanlei Technology telah menandatangani perjanjian kerjasama strategik dengan GlobalWafers untuk bersama-sama mempromosikan R&D teknologi dan pembuatan wafer SiC 8 inci dalam sektor semikonduktor kompaun.

2. ChipOn telah melengkapkan penyepaduan proses produk untuk pembuatan wafer penapis SAW dan pembungkusan peringkat wafer, membentuk susun atur kapasiti berskala dan boleh dikembangkan untuk penapis SAW.

3. Anak syarikat Geely Automobile, Volvo Cars, telah membatalkan matlamatnya untuk mencapai 100% elektrifikasi menjelang 2030, memetik keraguan pelanggan terhadap kenderaan elektrik sepenuhnya.

4. Perikatan Rantaian Industri Litar Bersepadu Daerah Jiading telah ditubuhkan, yang akan berfungsi sebagai alat penting untuk melanjutkan, menambah dan mengukuhkan rantaian industri litar bersepadu, mempromosikan pembangunan berkualiti tinggi dalam sektor ini.

5. Pusat Kejuruteraan Cip SAIC telah menandatangani perjanjian dengan 12 syarikat terkemuka dalam rantaian industri cip automotif, termasuk SAIC Group dan Institut Penyelidikan GAC, untuk mempercepatkan proses penyetempatan cip automotif.

6. Projek 4-2 (Jiding Tiandi) Taman Industri Reka Bentuk Litar Bersepadu Shanghai (Jiding Tiandi) telah disiapkan dan dihantar, bertujuan untuk memberi tumpuan kepada penemuan dalam teknologi teras utama dan industri penting.