Международные новости:

1. Samsung Electronics получила заказ на передовое производство чипов ADAS по 2-нм техпроцессу для американской компании Ambarella, занимающейся полупроводниками. Ожидается, что выпуск продукции начнется в 2025 году, а массовое производство — в 2026 году.

2. Израильская Tower Semiconductor и индийская Adani Group планируют инвестировать 10 миллиардов долларов в строительство завода по производству полупроводников недалеко от Мумбаи с целью выпускать чипы, необходимые для беспилотников, автомобилей и другого оборудования.

3. Apple официально выпустила чип A18 Pro, произведенный с использованием нового 3-нм техпроцесса N3P компании TSMC, который дебютирует в моделях iPhone 16 Pro/Max.

4. Дочерняя компания Panasonic, Panasonic Energy, завершила подготовку к массовому производству 4680 цилиндрических аккумуляторных батарей, а отремонтированный завод в Вакаяме стал основной производственной площадкой для этих батарей.

5. 18 сентября SLKOR Полупроводниковое предстал перед судом провинции Гуандун по апелляции по делу, связанному с рыболовством, с Чансат Митто.

6. Компании OpenAI и Anthropic, занимающиеся разработкой искусственного интеллекта, согласились представить свои новые модели правительству США для оценки безопасности перед выпуском, что гарантирует безопасность и снижает потенциальные социальные риски.

Новости Китая:

1. Hanlei Technology подписала соглашение о стратегическом сотрудничестве с GlobalWafers с целью совместного продвижения технологических исследований и разработок, а также производства 8-дюймовых пластин SiC в секторе сложных полупроводников.

2. Компания ChipOn завершила интеграцию технологического процесса для производства пластин ПАВ-фильтров и упаковки на уровне пластин, сформировав масштабируемую и расширяемую схему мощностей для ПАВ-фильтров.

3. Дочерняя компания Geely Automobile, Volvo Cars, отменила свою цель по достижению 100% электрификации к 2030 году, сославшись на сомнения клиентов относительно полностью электрических автомобилей.

4. Создан Альянс по цепочке производства интегральных схем района Цзядин, который послужит важным инструментом для расширения, дополнения и укрепления цепочки производства интегральных схем, способствуя качественному развитию сектора.

5. Центр разработки микросхем SAIC подписал соглашения с 12 ведущими компаниями в цепочке производства автомобильных микросхем, включая SAIC Group и GAC Research Institute, с целью ускорения процесса локализации автомобильных микросхем.

6. Проект 4-2 (Jiding Tiandi) Шанхайского промышленного парка проектирования интегральных схем был завершен и реализован с целью сосредоточиться на прорывах в ключевых базовых технологиях и значимых отраслях.