Informations internationales:

1. Samsung Electronics a obtenu une commande de fabrication avancée de 2 nm pour produire des puces ADAS pour la société américaine de semi-conducteurs Ambarella, dont la production devrait être achevée en 2025 et la production en série prévue en 2026.

2. L'entreprise israélienne Tower Semiconductor et l'entreprise indienne Adani Group prévoient d'investir 10 milliards de dollars pour construire une usine de fabrication de semi-conducteurs près de Mumbai, dans le but de produire les puces nécessaires aux drones, aux automobiles et à d'autres équipements.

3. Apple a officiellement lancé la puce A18 Pro, fabriquée à l'aide du nouveau processus N3P 3 nm de TSMC, qui fera ses débuts dans les modèles iPhone 16 Pro/Max.

4. La filiale de Panasonic, Panasonic Energy, a achevé les préparatifs pour la production en série de 4680 XNUMX batteries d'alimentation cylindriques, l'usine rénovée de Wakayama devenant le principal site de production de ces batteries.

5. Le 18 septembre, SLKOR Semi-conducteurs a dû comparaître devant le tribunal de la Haute Cour de la province du Guangdong concernant un appel relatif à une affaire de pêche avec Changsat Mitto.

6. Les sociétés d'IA OpenAI et Anthropic ont accepté de soumettre leurs nouveaux modèles au gouvernement américain pour des évaluations de sécurité avant leur publication, garantissant ainsi la sécurité et réduisant les risques sociaux potentiels.

Actualités Chine :

1. Hanlei Technology a signé un accord de coopération stratégique avec GlobalWafers pour promouvoir conjointement la R&D technologique et la fabrication de plaquettes SiC de 8 pouces dans le secteur des semi-conducteurs composés.

2. ChipOn a terminé l'intégration du processus de produit pour la fabrication de plaquettes de filtre SAW et le conditionnement au niveau des plaquettes, formant ainsi une configuration de capacité évolutive et extensible pour les filtres SAW.

3. La filiale de Geely Automobile, Volvo Cars, a annulé son objectif d'atteindre 100 % d'électrification d'ici 2030, invoquant l'hésitation des clients à l'égard des véhicules entièrement électriques.

4. L'Alliance de la chaîne industrielle des circuits intégrés du district de Jiading a été créée, ce qui servira d'outil important pour étendre, compléter et renforcer la chaîne industrielle des circuits intégrés, favorisant ainsi un développement de haute qualité dans le secteur.

5. Le SAIC Chip Engineering Center a signé des accords avec 12 entreprises leaders de la chaîne industrielle des puces automobiles, dont SAIC Group et GAC Research Institute, pour accélérer le processus de localisation des puces automobiles.

6. Le projet 4-2 du parc industriel de conception de circuits intégrés de Shanghai (Jiding Tiandi) a été achevé et livré, dans le but de se concentrer sur les percées dans les technologies de base clés et les industries importantes.