國際新聞：

1.三星電子取得2nm製程先進製造訂單，為美國半導體公司Ambarella生產ADAS晶片，預估2025年流片，計畫2026年量產。

2.以色列Tower Semiconductor和印度阿達尼集團計畫投資10億美元在孟買附近建造半導體製造工廠，旨在生產無人機、汽車和其他設備所需的晶片。

3.蘋果正式發表A18 Pro晶片，採用台積電全新N3P 3nm製程製造，將首發於iPhone 16 Pro/Max機型。

4.松下子公司松下能源已完成4680圓柱動力電池量產準備工作，改造後的和歌山工廠成為該電池的主要生產基地。

5. 18月XNUMX日， SLKOR 半導體 就與昌薩·米托 (Changsat Mitto) 一起漁業案件有關的上訴，在廣東省高等法院接受法庭審理。

6.人工智慧公司OpenAI和Anthropic已同意在發布新模型前向美國政府提交安全評估，確保安全並降低潛在的社會風險。

中國新聞：

1.漢磊科技與環球晶圓簽署策略合作協議，共同推進化合物半導體領域8吋SiC晶圓的技術研發與製造。

2.ChipOn已完成SAW濾波器晶圓製造和晶圓級封裝的產品製程整合，形成了可擴展、可擴展的SAW濾波器產能佈局。

3.吉利汽車子公司沃爾沃汽車取消了100年實現2030%電氣化的目標，理由是客戶對全電動汽車猶豫不決。

四、嘉定區積體電路產業鏈聯盟成立，將成為延伸、補充、強化積體電路產業鏈、推動產業高品質發展的重要抓手。

5.上汽晶片工程中心已與上汽集團、廣汽研究院等12家汽車晶片產業鏈龍頭企業簽署協議，加速汽車晶片國產化進程。

6.上海積體電路設計產業園區4-2專案（集鼎天地）已完成交付，重點突破關鍵核心技術與重大產業。