חדשות בינלאומיות:

1. סמסונג אלקטרוניקה השיגה הזמנת ייצור מתקדם בתהליך 2nm לייצור שבבי ADAS עבור חברת המוליכים למחצה האמריקאית Ambarella, שצפויה לצאת ב-2025 ולתכנן לייצור המוני ב-2026.

2. Tower Semiconductor של ישראל וקבוצת Adani ההודית מתכננות להשקיע 10 מיליארד דולר לבניית מתקן לייצור מוליכים למחצה ליד מומבאי, במטרה לייצר שבבים הדרושים לרחפנים, מכוניות וציוד אחר.

3. אפל הוציאה רשמית את שבב ה-A18 Pro, המיוצר באמצעות תהליך N3P 3nm החדש של TSMC, שיעלה לראשונה בדגמי ה-iPhone 16 Pro/Max.

4. חברת הבת של פנסוניק, פנסוניק אנרג'י, השלימה הכנות לייצור המוני של 4680 סוללות כוח גליליות, כאשר מפעל וואקאיאמה המשופץ הפך לאתר הייצור הראשי של סוללות אלו.

5. ב-18 בספטמבר, SLKOR סמיקונדקטור עמד בפני דיון בבית המשפט העליון של מחוז גואנגדונג בנוגע לערעור הקשור לתיק הקשור לדיג עם Changsat Mitto.

6. חברות בינה מלאכותית OpenAI ו-Anthropic הסכימו להגיש את המודלים החדשים שלהן לממשלת ארה"ב להערכות בטיחות לפני השחרור, כדי להבטיח בטיחות ולהפחית סיכונים חברתיים פוטנציאליים.

חדשות סין:

1. Hanlei Technology חתמה על הסכם שיתוף פעולה אסטרטגי עם GlobalWafers כדי לקדם במשותף את המו"פ הטכנולוגי וייצור פרוסות SiC בגודל 8 אינץ' במגזר המוליכים למחצה המורכבים.

2. ChipOn השלימה את שילוב תהליך המוצר עבור ייצור פרוסות מסנני SAW ואריזה ברמת רקיק, ויצרה פריסת קיבולת ניתנת להרחבה עבור מסנני SAW.

3. חברת הבת של Geely Automobile, וולוו קארס, ביטלה את היעד שלה להשיג 100% חשמול עד שנת 2030, בנימוק של היסוס של לקוחות כלפי כלי רכב חשמליים לחלוטין.

4. הוקמה ברית שרשרת מעגלים משולבים של מחוז ג'יאדינג, אשר תשמש כלי חשוב להרחבה, השלמה וחיזוק שרשרת תעשיית המעגלים המשולבים, תוך קידום פיתוח איכותי במגזר.

5. המרכז להנדסת שבבי SAIC חתם על הסכמים עם 12 חברות מובילות בשרשרת תעשיית שבבי הרכב, כולל SAIC Group ו-GAC Research Institute, להאצת תהליך הלוקליזציה של שבבי רכב.

6. פרויקט 4-2 (Jiding Tiandi) של פארק עיצוב המעגלים המשולבים בשנחאי הושלם והושלם, במטרה להתמקד בפריצות דרך בטכנולוגיות ליבה מרכזיות ובתעשיות משמעותיות.