Notícias internacionais:

1. A Samsung Electronics garantiu um pedido de fabricação avançada de processo de 2 nm para produzir chips ADAS para a empresa norte-americana de semicondutores Ambarella, com lançamento previsto para 2025 e produção em massa planejada para 2026.

2. A Tower Semiconductor de Israel e o Adani Group da Índia planejam investir US$ 10 bilhões para construir uma fábrica de semicondutores perto de Mumbai, com o objetivo de produzir chips necessários para drones, automóveis e outros equipamentos.

3. A Apple lançou oficialmente o chip A18 Pro, fabricado usando o novo processo N3P 3nm da TSMC, que estreará nos modelos iPhone 16 Pro/Max.

4. A subsidiária da Panasonic, Panasonic Energy, concluiu os preparativos para a produção em massa de 4680 baterias de energia cilíndricas, com a fábrica reformada de Wakayama se tornando o principal local de produção dessas baterias.

5. Em 18 de setembro, SLKOR Semicondutores enfrentou uma audiência judicial no Tribunal Superior Provincial de Guangdong sobre um recurso relacionado a um caso relacionado à pesca com Changsat Mitto.

6. As empresas de IA OpenAI e Anthropic concordaram em enviar seus novos modelos ao governo dos EUA para avaliações de segurança antes do lançamento, garantindo a segurança e reduzindo potenciais riscos sociais.

Notícias da China:

1. A Hanlei Technology assinou um acordo de cooperação estratégica com a GlobalWafers para promover conjuntamente a P&D tecnológica e a fabricação de wafers de SiC de 8 polegadas no setor de semicondutores compostos.

2. A ChipOn concluiu a integração do processo do produto para fabricação de wafers de filtro SAW e embalagem em nível de wafer, formando um layout de capacidade escalável e expansível para filtros SAW.

3. A subsidiária da Geely Automobile, a Volvo Cars, cancelou sua meta de atingir 100% de eletrificação até 2030, citando a hesitação dos consumidores em relação aos veículos totalmente elétricos.

4. Foi estabelecida a Aliança da Cadeia da Indústria de Circuitos Integrados do Distrito de Jiading, que servirá como uma ferramenta importante para estender, suplementar e fortalecer a cadeia da indústria de circuitos integrados, promovendo o desenvolvimento de alta qualidade no setor.

5. O SAIC Chip Engineering Center assinou acordos com 12 empresas líderes na cadeia da indústria de chips automotivos, incluindo o SAIC Group e o GAC Research Institute, para acelerar o processo de localização de chips automotivos.

6. O Projeto 4-2 (Jiding Tiandi) do Parque Industrial de Projeto de Circuito Integrado de Xangai foi concluído e entregue, com o objetivo de se concentrar em avanços em tecnologias essenciais e indústrias significativas.