Internationale Nachrichten:

1. Samsung Electronics hat sich einen Auftrag zur Herstellung von ADAS-Chips im 2-nm-Prozess für das US-Halbleiterunternehmen Ambarella gesichert. Die Fertigstellung ist für 2025 geplant, die Massenproduktion ist für 2026 geplant.

2. Das israelische Unternehmen Tower Semiconductor und die indische Adani Group planen, 10 Milliarden US-Dollar in den Bau einer Halbleiterfabrik in der Nähe von Mumbai zu investieren. Ziel ist die Herstellung von Chips, die für Drohnen, Autos und andere Geräte benötigt werden.

3. Apple hat den A18 Pro-Chip offiziell vorgestellt, der im neuen N3P-3-nm-Verfahren von TSMC hergestellt wird und in den iPhone 16 Pro/Max-Modellen zum Einsatz kommen wird.

4. Panasonics Tochtergesellschaft Panasonic Energy hat die Vorbereitungen für die Massenproduktion von 4680 zylindrischen Leistungsbatterien abgeschlossen, wobei das renovierte Werk in Wakayama zum Hauptproduktionsstandort für diese Batterien wird.

5. Am 18. September SLKOR Halbleiter musste sich einer Gerichtsverhandlung vor dem Obergericht der Provinz Guangdong bezüglich einer Berufung in einem Fischerei-bezogenen Fall mit Changsat Mitto stellen.

6. Die KI-Unternehmen OpenAI und Anthropic haben vereinbart, ihre neuen Modelle vor der Veröffentlichung der US-Regierung zur Sicherheitsbewertung vorzulegen, um die Sicherheit zu gewährleisten und potenzielle soziale Risiken zu verringern.

China-Nachrichten:

1. Hanlei Technology hat eine strategische Kooperationsvereinbarung mit GlobalWafers unterzeichnet, um gemeinsam die technologische Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung von 8-Zoll-SiC-Wafern im Verbindungshalbleitersektor voranzutreiben.

2. ChipOn hat die Produktprozessintegration für die Herstellung von SAW-Filter-Wafer und das Wafer-Level-Packaging abgeschlossen und so ein skalierbares und erweiterbares Kapazitätslayout für SAW-Filter geschaffen.

3. Die Tochtergesellschaft von Geely Automobile, Volvo Cars, hat ihr Ziel, bis 100 eine 2030-prozentige Elektrifizierung zu erreichen, mit der Begründung aufgegeben, dass die Kunden gegenüber vollelektrischen Fahrzeugen zurückhaltend seien.

4. Die Jiading District Integrated Circuit Industry Chain Alliance wurde gegründet. Sie soll als wichtiges Instrument zur Erweiterung, Ergänzung und Stärkung der integrierten Schaltkreisindustriekette dienen und eine qualitativ hochwertige Entwicklung in diesem Sektor fördern.

5. Das SAIC Chip Engineering Center hat mit 12 führenden Unternehmen der Automobilchip-Industriekette, darunter der SAIC Group und dem GAC Research Institute, Vereinbarungen unterzeichnet, um den Lokalisierungsprozess von Automobilchips zu beschleunigen.

6. Das Projekt 4-2 (Jiding Tiandi) des Shanghai Integrated Circuit Design Industry Park wurde abgeschlossen und übergeben. Der Schwerpunkt liegt dabei auf Durchbrüchen in wichtigen Kerntechnologien und bedeutenden Industrien.