Tin quốc tế:

1. Samsung Electronics đã đảm bảo đơn đặt hàng sản xuất tiên tiến theo quy trình 2nm để sản xuất chip ADAS cho công ty bán dẫn Ambarella của Hoa Kỳ, dự kiến ​​hoàn thành vào năm 2025 và có kế hoạch sản xuất hàng loạt vào năm 2026.

2. Tower Semiconductor của Israel và Adani Group của Ấn Độ có kế hoạch đầu tư 10 tỷ đô la để xây dựng một cơ sở sản xuất chất bán dẫn gần Mumbai, nhằm mục đích sản xuất chip cần thiết cho máy bay không người lái, ô tô và các thiết bị khác.

3. Apple chính thức ra mắt chip A18 Pro, được sản xuất theo quy trình N3P 3nm mới của TSMC, sẽ ra mắt trên các mẫu iPhone 16 Pro/Max.

4. Công ty con của Panasonic, Panasonic Energy, đã hoàn tất khâu chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt 4680 pin điện hình trụ, trong đó nhà máy Wakayama được cải tạo trở thành nơi sản xuất chính các loại pin này.

5. Ngày 18 tháng XNUMX, SLKOR Semiconductor phải ra hầu tòa tại Tòa án cấp cao tỉnh Quảng Đông liên quan đến đơn kháng cáo liên quan đến vụ án đánh bắt cá với Changsat Mitto.

6. Các công ty AI OpenAI và Anthropic đã đồng ý gửi các mô hình mới của họ tới chính phủ Hoa Kỳ để đánh giá an toàn trước khi phát hành, đảm bảo an toàn và giảm thiểu các rủi ro xã hội tiềm ẩn.

Tin tức Trung Quốc:

1. Hanlei Technology đã ký thỏa thuận hợp tác chiến lược với GlobalWafers để cùng thúc đẩy hoạt động R&D công nghệ và sản xuất tấm wafer SiC 8 inch trong lĩnh vực bán dẫn hỗn hợp.

2. ChipOn đã hoàn tất quá trình tích hợp sản phẩm cho sản xuất wafer lọc SAW và đóng gói ở cấp wafer, tạo thành một bố cục công suất có khả năng mở rộng và nâng cấp cho các bộ lọc SAW.

3. Volvo Cars, công ty con của Geely Automobile, đã hủy bỏ mục tiêu đạt được 100% điện khí hóa vào năm 2030, với lý do khách hàng còn do dự đối với xe chạy hoàn toàn bằng điện.

4. Liên minh chuỗi ngành công nghiệp vi mạch tích hợp quận Gia Định đã được thành lập, đóng vai trò là công cụ quan trọng để mở rộng, bổ sung và củng cố chuỗi ngành công nghiệp vi mạch tích hợp, thúc đẩy phát triển chất lượng cao trong ngành.

5. Trung tâm Kỹ thuật Chip SAIC đã ký kết thỏa thuận với 12 công ty hàng đầu trong chuỗi ngành chip ô tô, bao gồm Tập đoàn SAIC và Viện nghiên cứu GAC, để đẩy nhanh quá trình nội địa hóa chip ô tô.

6. Dự án 4-2 (Jiding Tiandi) của Công viên công nghiệp thiết kế vi mạch tích hợp Thượng Hải đã hoàn thành và đưa vào sử dụng, nhằm tập trung vào các đột phá trong các công nghệ cốt lõi quan trọng và các ngành công nghiệp quan trọng.