Notizie internazionali:

1. Samsung Electronics si è aggiudicata un ordine di produzione avanzata con processo a 2 nm per produrre chip ADAS per la società statunitense di semiconduttori Ambarella, la cui produzione dovrebbe concludersi nel 2025 e la cui produzione di massa è prevista per il 2026.

2. L'israeliana Tower Semiconductor e l'indiana Adani Group intendono investire 10 miliardi di dollari per costruire uno stabilimento di produzione di semiconduttori vicino a Mumbai, con l'obiettivo di produrre chip necessari per droni, automobili e altre apparecchiature.

3. Apple ha rilasciato ufficialmente il chip A18 Pro, prodotto utilizzando il nuovo processo N3P a 3 nm di TSMC, che debutterà nei modelli iPhone 16 Pro/Max.

4. La sussidiaria di Panasonic, Panasonic Energy, ha completato i preparativi per la produzione in serie delle batterie cilindriche 4680, con la fabbrica ristrutturata di Wakayama che è diventata il principale sito di produzione di queste batterie.

5. Il 18 settembre, SLKOR Semiconduttore ha dovuto affrontare un'udienza presso l'Alta Corte provinciale del Guangdong in merito a un ricorso relativo a un caso di pesca con Changsat Mitto.

6. Le aziende di intelligenza artificiale OpenAI e Anthropic hanno accettato di sottoporre i loro nuovi modelli al governo degli Stati Uniti per valutazioni di sicurezza prima del rilascio, garantendo la sicurezza e riducendo i potenziali rischi sociali.

Notizie dalla Cina:

1. Hanlei Technology ha firmato un accordo di cooperazione strategica con GlobalWafers per promuovere congiuntamente la ricerca e sviluppo tecnologico e la produzione di wafer SiC da 8 pollici nel settore dei semiconduttori composti.

2. ChipOn ha completato l'integrazione del processo di produzione del prodotto per la produzione di wafer di filtri SAW e il confezionamento a livello di wafer, creando un layout di capacità scalabile ed espandibile per i filtri SAW.

3. La sussidiaria di Geely Automobile, Volvo Cars, ha annullato il suo obiettivo di raggiungere il 100% di elettrificazione entro il 2030, citando l'esitazione dei clienti nei confronti dei veicoli completamente elettrici.

4. È stata istituita la Jiading District Integrated Circuit Industry Chain Alliance, che fungerà da importante strumento per estendere, integrare e rafforzare la filiera dei circuiti integrati, promuovendo uno sviluppo di alta qualità nel settore.

5. Il SAIC Chip Engineering Center ha firmato accordi con 12 aziende leader nella filiera del settore dei chip per autoveicoli, tra cui SAIC Group e GAC Research Institute, per accelerare il processo di localizzazione dei chip per autoveicoli.

6. Il progetto 4-2 (Jiding Tiandi) dello Shanghai Integrated Circuit Design Industry Park è stato completato e consegnato, con l'obiettivo di concentrarsi sulle innovazioni nelle principali tecnologie di base e nei settori industriali più significativi.