Uluslararası Haberler:

1. Samsung Electronics, ABD'li yarı iletken şirketi Ambarella için ADAS yongaları üretmek üzere 2nm işlemli ileri üretim siparişi aldı. Siparişin 2025'te tamamlanması ve 2026'da seri üretime geçilmesi planlanıyor.

2. İsrail'in Tower Semiconductor şirketi ile Hindistan'ın Adani Group şirketi, Mumbai yakınlarında 10 milyar dolar yatırım yaparak drone, otomobil ve diğer ekipmanlar için gerekli çipleri üretmeyi amaçlayan bir yarı iletken üretim tesisi kurmayı planlıyor.

3. Apple, iPhone 18 Pro/Max modellerinde ilk kez görücüye çıkacak olan TSMC'nin yeni N3P 3nm sürecini kullanarak ürettiği A16 Pro çipini resmen duyurdu.

4. Panasonic'in yan kuruluşu Panasonic Energy, 4680 silindirik güç pilinin seri üretimine yönelik hazırlıklarını tamamladı ve yenilenen Wakayama fabrikası bu pillerin ana üretim tesisi haline geldi.

5. 18 Eylül'de, SLKOR Yarıiletken Changsat Mitto ile balıkçılıkla ilgili bir davaya ilişkin temyiz davasıyla ilgili olarak Guangdong Eyalet Yüksek Mahkemesi'nde mahkeme duruşmasıyla karşı karşıya kaldı.

6. Yapay zeka şirketleri OpenAI ve Anthropic, yeni modellerini piyasaya sürülmeden önce güvenlik değerlendirmeleri için ABD hükümetine sunmayı kabul ederek, güvenliği garanti altına aldılar ve olası sosyal riskleri azalttılar.

Çin Haberleri:

1. Hanlei Technology, bileşik yarı iletken sektöründe 8 inçlik SiC yongaların teknolojik Ar-Ge ve üretimini ortaklaşa teşvik etmek amacıyla GlobalWafers ile stratejik bir iş birliği anlaşması imzaladı.

2. ChipOn, SAW filtre yongası üretimi ve yonga düzeyinde paketleme için ürün süreci entegrasyonunu tamamlayarak, SAW filtreleri için ölçeklenebilir ve genişletilebilir bir kapasite düzeni oluşturdu.

3. Geely Automobile'ın yan kuruluşu Volvo Cars, müşterilerinin tamamen elektrikli araçlara karşı tereddütlerini gerekçe göstererek 100 yılına kadar %2030 elektriklendirme hedefini iptal etti.

4. Entegre devre endüstri zincirini genişletmek, tamamlamak ve güçlendirmek, sektörde yüksek kaliteli gelişmeyi teşvik etmek için önemli bir araç görevi görecek olan Jiading Bölgesi Entegre Devre Endüstrisi Zincir İttifakı kuruldu.

5. SAIC Çip Mühendislik Merkezi, otomotiv çiplerinin yerelleştirme sürecini hızlandırmak amacıyla SAIC Group ve GAC Araştırma Enstitüsü'nün de aralarında bulunduğu otomotiv çip endüstrisi zincirindeki 12 lider şirketle anlaşmalar imzaladı.

6. Şanghay Entegre Devre Tasarım Endüstri Parkı'nın 4-2 Projesi (Jiding Tiandi) tamamlandı ve teslim edildi; temel çekirdek teknolojilerde ve önemli endüstrilerde çığır açan gelişmelere odaklanmayı hedefliyor.