अंतरराष्ट्रीय समाचार:

1. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अमेरिकी सेमीकंडक्टर कंपनी अम्बरेला के लिए ADAS चिप्स का उत्पादन करने के लिए 2nm प्रक्रिया उन्नत विनिर्माण ऑर्डर हासिल किया है, जिसके 2025 में पूरा होने की उम्मीद है और 2026 में बड़े पैमाने पर उत्पादन की योजना है।

2. इजरायल की टॉवर सेमीकंडक्टर और भारत की अडानी ग्रुप ने मुंबई के पास एक सेमीकंडक्टर विनिर्माण सुविधा बनाने के लिए 10 बिलियन डॉलर का निवेश करने की योजना बनाई है, जिसका उद्देश्य ड्रोन, ऑटोमोबाइल और अन्य उपकरणों के लिए आवश्यक चिप्स का उत्पादन करना है।

3. Apple ने आधिकारिक तौर पर A18 Pro चिप जारी की, जिसे TSMC की नई N3P 3nm प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किया गया है, जो iPhone 16 Pro/Max मॉडल में पहली बार शामिल होगी।

4. पैनासोनिक की सहायक कंपनी पैनासोनिक एनर्जी ने 4680 बेलनाकार पावर बैटरियों के बड़े पैमाने पर उत्पादन की तैयारी पूरी कर ली है, तथा पुनर्निर्मित वाकायामा कारखाना इन बैटरियों का मुख्य उत्पादन स्थल बन जाएगा।

5. 18 सितंबर को, SLKOR सेमीकंडक्टर चांगसैट मिट्टो के साथ मछली पकड़ने से संबंधित मामले से संबंधित अपील के संबंध में ग्वांगडोंग प्रांतीय उच्च न्यायालय में सुनवाई हुई।

6. एआई कम्पनियां ओपनएआई और एंथ्रोपिक ने अपने नए मॉडलों को रिलीज से पहले सुरक्षा आकलन के लिए अमेरिकी सरकार को प्रस्तुत करने पर सहमति व्यक्त की है, जिससे सुरक्षा सुनिश्चित होगी और संभावित सामाजिक जोखिम कम होंगे।

चीन समाचार:

1. हनलेई टेक्नोलॉजी ने मिश्रित अर्धचालक क्षेत्र में 8-इंच SiC वेफर्स के तकनीकी अनुसंधान एवं विकास तथा विनिर्माण को संयुक्त रूप से बढ़ावा देने के लिए ग्लोबलवेफर्स के साथ एक रणनीतिक सहयोग समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं।

2. चिपऑन ने SAW फिल्टर वेफर विनिर्माण और वेफर-स्तरीय पैकेजिंग के लिए उत्पाद प्रक्रिया एकीकरण पूरा कर लिया है, जिससे SAW फिल्टर के लिए एक स्केलेबल और विस्तार योग्य क्षमता लेआउट तैयार हो गया है।

3. गीली ऑटोमोबाइल की सहायक कंपनी वोल्वो कार्स ने 100 तक 2030% विद्युतीकरण प्राप्त करने के अपने लक्ष्य को रद्द कर दिया है, इसका कारण ग्राहकों में पूर्णतः इलेक्ट्रिक वाहनों के प्रति हिचकिचाहट है।

4. जिआडिंग जिला एकीकृत सर्किट उद्योग श्रृंखला गठबंधन की स्थापना की गई है, जो एकीकृत सर्किट उद्योग श्रृंखला को विस्तारित, पूरक और मजबूत करने के लिए एक महत्वपूर्ण उपकरण के रूप में काम करेगा, जिससे इस क्षेत्र में उच्च गुणवत्ता वाले विकास को बढ़ावा मिलेगा।

5. SAIC चिप इंजीनियरिंग सेंटर ने ऑटोमोटिव चिप्स के स्थानीयकरण प्रक्रिया में तेजी लाने के लिए SAIC ग्रुप और GAC रिसर्च इंस्टीट्यूट सहित ऑटोमोटिव चिप उद्योग श्रृंखला की 12 अग्रणी कंपनियों के साथ समझौतों पर हस्ताक्षर किए हैं।

6. शंघाई इंटीग्रेटेड सर्किट डिजाइन इंडस्ट्री पार्क की परियोजना 4-2 (जिडिंग तियान्डी) पूरी हो चुकी है और वितरित की जा चुकी है, जिसका उद्देश्य प्रमुख कोर प्रौद्योगिकियों और महत्वपूर्ण उद्योगों में सफलताओं पर ध्यान केंद्रित करना है।