国际新闻：

1、英特尔和AWS将在多年、数十亿美元的框架下共同投资用于人工智能计算的定制芯片，即Fabric芯片。

2、波兰政府将为英特尔在波兰弗罗茨瓦夫的先进封装工厂建设项目提供超过7.4亿兹罗提（约合13.568亿人民币）的补贴。

3、美国商务部发布新提案，旨在禁止网联和自动驾驶汽车在美国道路上使用来自中国的软件和硬件。

4、欧洲第二法院确认欧盟对美国芯片制造商高通的反垄断罚款，将罚款金额从最初的242亿欧元降至238.7亿欧元（约合1.88亿人民币）。

5. 金赫姆电子 以及 SLKOR宋士强在华强北酒店举办的“2024芯片成长”论坛上荣获共享之星奖。

6、通用汽车正与日本TDK洽谈为其美国工厂采购电池，而TDK已获得CATL授权，使用其技术生产磷酸铁锂电池。

中国新闻：

1.工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、国家税务总局部署做好2024年集成电路加计扣除政策企业名单编制工作。

2、近日，工业和信息化部宣布发布《重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》。

3、近日，紫光展锐完成4亿元股权融资，被称为2024年中国半导体领域最大融资事件。

4、重庆三安项目（8英寸碳化硅衬底配套工厂）衬底工厂已实现投产。

5、士兰微电子自主研发的V代IGBT芯片及FRD芯片封装的电动汽车主电机驱动模块已开始批量供货给比亚迪、吉利、广汽、零跑汽车、汇川技术等下游厂商。

6、近日，华海勤科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首次验证工作。