Slkor SL2301S P-채널 파워 MOSFET: 내전압 20V, 전류 2.4A, SOT-23 파워 스위치 필드 효과 트랜지스터

SL2301S는 Slkor에서 개발한 SOT-23 패키지의 P채널 파워 MOSFET입니다. 20V의 드레인-소스 내전압과 2.4A의 연속 드레인 전류를 가지며, 낮은 온 저항을 특징으로 합니다. 이 무연 표면 실장형 소자는 전력 관리, 부하 스위칭, PWM 제어 및 기타 회로 시나리오에 적합합니다. 본 문서에서는 SL2301S의 파라미터, 특징, 응용 분야 및 엔지니어링 활용에 대한 관련 제안 사항을 정리했습니다.

1. 핵심 제품 매개변수

1.1 최대 정격 (TA = 25℃)

1. 드레인-소스 항복 전압: -20V
2. 게이트-소스 전압: +8V
3. 연속 드레인 전류: -2.4 A
4. 펄스 드레인 전류: -10 A
5. 기기 총 전력 소모량: 900mW
6. 최대 접합 온도: 150℃
7. 보관 온도 범위: -55℃ ~ +150℃

1.2 전기적 특성 (TA = 25℃, 펄스 폭 ≤300μs, 듀티 사이클 ≤2.0%)

1. 드레인-소스 항복 전압: -20V
2. 게이트 임계 전압 범위: -0.4V ~ -1.5V
3. 바디 다이오드의 최대 순방향 전압 강하: -1.5V
4. 제로 게이트 전압 드레인 전류: -10 μA ~ -1 μA (TA=55 ℃에서 테스트)
5. 최대 게이트 바디 누설 전류: +100 nA
6. VGS=-4.5V에서의 최대 온 상태 저항: 140mΩ
7. VGS=-2.5V에서의 최대 온 상태 저항: 200mΩ
8. 일반적인 입력 정전 용량: 600 pF
9. 일반적인 출력 정전 용량: 120 pF
10. 일반적인 켜짐 시간: 8ns
11. 일반적인 꺼짐 시간: 60ns

1.3 패키지

패키지 유형: SOT-23 표면 실장 패키지.

2. 핵심 제품 특징

1. 높은 출력 및 전류 처리 능력;
2. 무연 시공;
3. SOT-23 표면 실장 패키지는 PCB 공간을 절약하고 자동 리플로우 솔더링을 지원합니다.
4. 다양한 게이트 구동 전압 조건에서 낮은 온 상태 저항을 유지하여 전도 손실을 줄입니다.
5. 스위칭 속도는 범용 스위칭 회로에 필요한 요구 사항을 충족합니다.

3. 주요 응용 분야

1. PWM 관련 회로;
2. 부하 스위치 회로;
3. 다양한 전력 관리 회로.

4. 엔지니어링 설계에 대한 제안

1. 작동 조건은 전압, 전류, 전력 소모 및 접합 온도 등 절대 최대 정격을 초과해서는 안 됩니다. 장기간 작동 시에는 접합 온도를 150℃ 미만으로 유지하기 위한 열 설계가 필요합니다. 보관 온도는 -55℃ ~ +150℃ 사이로 유지해야 합니다.
2. 게이트-소스 전압은 +8V를 초과해서는 안 됩니다. 이 정격을 초과하면 게이트 산화막이 손상되어 소자가 고장날 수 있습니다.
3. 일체형 바디 다이오드는 역방향 루프에서 프리휠링에 사용할 수 있습니다. 순방향 전압 강하로 인한 전력 손실에 주의해야 합니다.
4. 스위칭 파라미터는 좁은 펄스 폭과 낮은 듀티 사이클 조건에서 측정됩니다. 소자 정전 용량으로 인해 발생하는 추가적인 스위칭 손실은 실제 동작 주파수에 따른 연속 고주파 동작 시에 평가되어야 합니다.
5. 펄스 드레인 전류는 단펄스 조건에서만 유효하며 연속 동작 전류로 사용할 수 없습니다.
6. PCB 레이아웃에서 게이트 트레이스를 짧게 유지하여 기생 인덕턴스를 줄이고 발진을 억제하십시오. SOT-23 패키지의 제한된 열 방출 면적으로 인해 고전류 조건에서 열 방출을 개선하기 위해 구리 도포 면적을 늘리십시오.

5. 제품개요

SL2301S는 SOT-23 패키지의 P채널 파워 MOSFET으로, 내전압 20V, 연속 전류 2.4A를 갖습니다. 우수한 온저항 성능을 제공하며, 무연 표면 실장형 하우징을 채택했습니다. 소비자 가전 제품의 전력 시스템용 중저전력 부하 스위치, PWM 및 전력 관리 회로에 적합합니다. 장기적인 안정적인 성능을 보장하기 위해 설계자는 정격 최대값을 준수하고 열 성능 및 PCB 레이아웃을 최적화해야 합니다.

슬코르(Slkor) 소개:

SLKOR이 회사의 제품 포트폴리오에는 다이오드, 트랜지스터, 전력 소자와 같은 개별 반도체 소자뿐만 아니라 선형 레귤레이터, DC-DC 컨버터, 인터페이스 칩, 홀 센서, ADC, 배터리 관리 시스템(BMS)과 같은 집적 회로가 포함됩니다.

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