国际新闻：

1、CINNO Research最新报告称，今年中国将占据全球OLED市场面积首位。

2. NEO Semiconductor 推出了其革命性的“3D X-AI 芯片”，这是 3D DRAM 和 NAND 存储器技术的重大进步。

3全球人工智能芯片峰会（GACS 2024）将于2024月6-7日在北京新云南皇冠假日酒店举办。

4.自 2020 年宣布在亚利桑那州设立工厂以来，台积电尚未生产任何芯片。

5. 王雅庆被评为优秀暑期实习生 金盔 和 SLKOR，获得宋士强先生颁发的1,000元奖金。

6、美国商务部与德州仪器签署初步协议，根据《CHIPS法案》向其提供1.6亿美元赠款和3亿美元贷款。

中国新闻：

1、深圳宣布打造十大人工智能集聚区，包括深圳湾、福田、龙岗等地。

2、我国晶科集成与意法半导体成功试制业界首颗180亿像素全画幅CIS芯片，标志着高端图像传感器取得重大突破。

3、STM32全国巡回研讨会时间定于3年13月2024日至XNUMX日。

4、深圳国际电子博览会Elexcon 2024将于27月29日至XNUMX日在深圳会展中心（福田）开幕。

5、上海集成电路装备研发制造基地项目计划投资1.698亿元，建设工期24个月。

6、赣锋锂业将与Yigit Aku建立长期战略合作伙伴关系，拓展其在土耳其及全球的业务。