Selepas memasuki abad ke-21, teknologi maklumat elektronik telah menjadi teknologi yang paling penting, dan komponen elektronik adalah premis pembangunan teknologi maklumat elektronik. Untuk menggalakkan perkembangan selanjutnya teknologi maklumat elektronik, adalah perlu untuk meningkatkan kebolehpercayaan komponen elektronik, jadi perlu memahami mekanisme kegagalan, mod dan teknologi analisis komponen elektronik.
??1.Maksud batal 

?Kegagalan merujuk kepada kegagalan komponen elektronik. Komponen penting pelbagai sistem elektronik atau litar elektronik secara amnya adalah jenis komponen yang berbeza. Apabila ia memerlukan lebih banyak komponen, ia menunjukkan bahawa kerumitan peralatannya lebih tinggi; Jika tidak, ia adalah rendah. Secara amnya, kegagalan litar ditakrifkan sebagai kehilangan fungsi tertentu sistem litar.

??2.Klasifikasi kegagalan

??Mengikut piawaian yang berbeza, klasifikasi kegagalan secara amnya merangkumi kaedah pengelasan berikut.Berdasarkan punca kegagalan: ia dibahagikan terutamanya kepada kegagalan penting, kegagalan penyalahgunaan, kegagalan tidak sengaja, kegagalan semula jadi dan sebagainya.Ambil tahap kegagalan sebagai standard: ia terbahagi terutamanya kepada kegagalan separa dan kegagalan lengkap.Ambil mod kegagalan sebagai standard: terutamanya dibahagikan kepada bukan fungsi, litar pintas, litar terbuka, dll.Berdasarkan keterukan akibat kegagalan, ia boleh dibahagikan kepada kegagalan ringan, kegagalan teruk dan kegagalan maut.Sebagai tambahan kepada perkara di atas, terdapat banyak jenis piawaian klasifikasi, seperti peristiwa kegagalan, manifestasi luaran kegagalan, dll., yang tidak akan diterangkan di sini.

?? 3.Mekanisme kegagalan 

?Mekanisme kegagalan komponen elektronik juga dikelaskan dalam cara yang berbeza, biasanya berdasarkan puncanya, yang boleh dibahagikan kepada mekanisme kegagalan berikut.

① Kemerosotan permukaan: ion natrium komponen tercemar, yang membawa kepada kebocoran saluran, kerosakan sinaran γ, rayapan atau kerosakan permukaan, dsb.

② Kemerosotan yang disebabkan oleh masalah reka bentuk: merujuk kepada masalah reka bentuk dalam litar, susun atur dan struktur komponen tunggal;

③ Kemerosotan dalaman: merujuk kepada beban kuasa serta-merta dan kemerosotan prestasi struktur yang disebabkan oleh kesan sekatan CMOS, kerosakan sekunder, pencemaran logam berat, kerosakan sinaran neutron dan masalah material;

④ Kerosakan yang disebabkan oleh penggunaan yang tidak betul: merujuk kepada kerosakan lonjakan elektrik, kerosakan elektrostatik, kerosakan yang disebabkan oleh suhu yang berlebihan, kerosakan yang disebabkan oleh isyarat gangguan, dsb.

⑤ Kemerosotan sistem pemetaan: merujuk kepada penghijrahan aluminium, kakisan aluminium, jurang aluminium, dll. dalam komponen elektronik;

⑥ Kemerosotan pakej: ia merujuk kepada kakisan dan kebocoran udara pada kaki paip atau litar pintas atau kebocoran elektrik yang disebabkan oleh objek asing dalam cangkerang.

??4.Kaedah biasa analisis kegagalan

??Terdapat banyak teknik untuk analisis kegagalan komponen elektronik, tetapi yang biasa digunakan adalah seperti berikut, yang diperkenalkan secara khusus seperti berikut.

4.1 Kaedah tarik keluar dan masukkan. Kaedah pemalam merujuk kepada memantau proses pemalam dan pemalam papan komponen atau papan pemalam, dan menilai sama ada antara muka sambungan pemalam adalah tempat berlakunya kerosakan. Perlu diingat bahawa, apabila analisis kegagalan dijalankan dengan menggunakan kaedah tarik keluar dan sisip, akan ada situasi khas dalam proses menarik keluar dan memasukkan papan komponen atau papan pasang, iaitu kadangkala tempat di mana keadaan berubah bukan sahaja antara muka sambungan, tetapi juga bahagian lain. Oleh itu, apabila menggunakan kaedah tarik keluar dan sisipan, kita harus memberi perhatian kepada setiap bahagian dan perubahan halus untuk membuat pertimbangan yang betul.

4.2 Diskriminasi deria. Diskriminasi deria ialah cara untuk mengetahui suhu dan kekerasan komponen, bau hidung, dan bunyi telinga dengan memerhatikan bentuk komponen dan sentuhan tangan. Diskriminasi deria mudah dikendalikan dan menjimatkan wang, tetapi apa yang boleh didiskriminasikan akan dihadkan oleh keupayaan deria.

4.3 Kaedah bias bekalan kuasa. Kaedah pincang bekalan kuasa merujuk kepada pincang bekalan kuasa dan voltan biasa, menjadikannya dalam keadaan tidak normal, dan kemudian mendedahkan pautan atau kerosakan yang lemah, yang kemudiannya boleh mencerminkan bahagian komponen dan komponen yang berada atau berada di ambang kegagalan. Kaedah ini biasanya digunakan dalam kes kegagalan yang disebabkan oleh waktu kerja yang panjang atau pertimbangan awal bahawa turun naik grid kuasa menyebabkan kegagalan. Perlu diingatkan bahawa kaedah bias bekalan kuasa sedikit sebanyak merosakkan. Sebelum menggunakan kaedah ini, anda mesti menyemak pekali insurans atau faktor lain, dan ingat untuk tidak menggunakannya secara sembarangan.

4.4 Penggantian alat ganti. Dengan memantau komponen atau bahagian yang disyaki akan diturunkan, dan kemudian menggantikannya dengan alat ganti yang layak, kemudian membuat analisis perbandingan fenomena kerosakan, seperti sama ada fenomena kerosakan hilang atau tidak, dan akhirnya menentukan sama ada punca kerosakan adalah dalam bahagian yang diturunkan, kaedah ini adalah kaedah penggantian alat ganti.

Kaedah yang disebutkan di atas sering digunakan untuk analisis kegagalan komponen elektronik. Selain itu, terdapat kaedah pengukuran statik dan dinamik. Kaedah menaikkan dan menurunkan suhu; Kaedah kedudukan picit, dsb. 

??5.Pemikiran tentang Analisis Kegagalan
??Untuk menganalisis kegagalan komponen elektronik dengan berkesan, idea yang jelas mesti dibentuk. Analisis kegagalan komponen elektronik am terutamanya dijalankan langkah demi langkah mengikut idea ini:

① Tentukan sama ada ia tidak sah;

② Menentukan matlamat akhir analisis kegagalan;

③ Bermula dengan fenomena kegagalan, senaraikan semua titik meragukan kedudukan kegagalan;

(4) Buat rancangan untuk menghapuskan keraguan; Menganalisis kedudukan kegagalan langkah demi langkah;

⑤ Bayangkan dan hitung semua kemungkinan punca kerosakan bahagian;

⑥ Uji andaian dengan eksperimen;

⑦ Cadangkan dan semak semula skim pencegahan kegagalan;

⑧ Gunakan fakta untuk menguji sama ada skim pencegahan kegagalan berkesan;Binatang-nama ruby benar-benar melaksanakan skim pencegahan kegagalan [4].

??6.Prinsip analisis kegagalan

??Analisis kegagalan komponen elektronik harus mengikut prinsip yang berkaitan, dan beberapa prinsip yang biasa digunakan adalah seperti berikut.

6.1 Prinsip rendah sebelum menengah. Secara amnya, fungsi primer dan sekunder dinilai berdasarkan tahap kegagalan yang mempengaruhi fungsi. Selepas mentakrifkan masalah besar dan kecil, selesaikan masalah besar dahulu dan kemudian masalah kecil.

6.2 Prinsip skim sebelum operasi. Semasa analisis kegagalan, penganalisis mesti tenang dahulu, memikirkan penyelesaian dalam fikirannya sebelum beroperasi, dan tidak beroperasi secara membuta tuli, yang akan menyebabkan komponen lain yang lebih besar gagal.

6.3 Prinsip umum sebelum khas. Periksa kedudukan yang kerap mengalami kegagalan dahulu, dan kemudian semak kedudukan yang kurang kegagalan.6.4 Prinsip arus lemah sebelum arus kuat. Secara amnya, dalam menghadapi keseluruhan mesin dengan kegagalan atau sampel dengan kegagalan, isyarat input, bekalan kuasa, dan lain-lain harus dari lemah kepada kuat bergantung pada situasi tertentu semasa menguji prestasinya atau menilai kedudukan kerosakan. Perlu diingatkan bahawa dalam keseluruhan perubahan daripada lemah kepada kuat, kita mesti memerhati dan merekodkan fenomena yang tidak normal. Di samping itu, adalah perlu untuk mengelakkan permulaan dan penutupan secara tiba-tiba yang disebabkan oleh kuasa yang berlebihan, mengakibatkan kejutan kuasa, yang akhirnya akan mengganggu keadaan kegagalan dan meningkatkan kesukaran analisis kegagalan [5].Di samping itu, terdapat prinsip kesederhanaan sebelum kerumitan, keselamatan sebelum dihidupkan, makro sebelum mikro, persisian sebelum hos, statik sebelum dinamik, matikan sebelum penggantian, awam sebelum peribadi, dsb.

??7.meringkaskan

??Melalui penyelidikan mengenai teknologi analisis kegagalan komponen elektronik, kita boleh mengetahui sebab, mod kegagalan, mekanisme kegagalan dan beberapa kaedah analisis komponen elektronik yang biasa digunakan. Komponen elektronik adalah sumber produk elektronik. Untuk memastikan operasi peralatan elektronik atau sistem elektronik yang normal dan boleh dipercayai, kebolehpercayaan komponen elektronik mesti dipastikan. Oleh itu, adalah perlu untuk menguasai teknologi analisis kegagalan komponen elektronik.

Sistem ujian pengedaran cahaya mikroskopik untuk pemeriksaan metalografi

Sistem ujian pengedaran haba mikroskopik untuk pemeriksaan metalografi

Nota: Artikel ini diterbitkan semula daripada Internet untuk menyokong perlindungan hak harta intelek. Sila nyatakan sumber dan pengarang asal semasa mencetak semula. Jika terdapat sebarang pelanggaran, sila hubungi kami untuk memadamkannya..

Tel Syarikat: +86-0755-83044319
Faks/faks:+86-0755-83975897
E-mel: 1615456225@qq.com
SQ: 3518641314 Pengurus Li
QQ: 332496225 Pengurus Qiu
Alamat: Bilik 809, Blok C, Bangunan Teknologi Zhantao, No.1079 Minzhi Avenue, Daerah Baru Longhua, Shenzhen