پس از ورود به قرن بیست و یکم، فناوری اطلاعات الکترونیک به مهم ترین فناوری تبدیل شده است و قطعات الکترونیکی مقدمه توسعه فناوری اطلاعات الکترونیکی هستند. به منظور ارتقاء توسعه بیشتر فناوری اطلاعات الکترونیکی، بهبود قابلیت اطمینان قطعات الکترونیکی ضروری است، بنابراین لازم است مکانیسم خرابی، حالت و فناوری تجزیه و تحلیل قطعات الکترونیکی را درک کنیم.
??1.معنای بطلان 

?خرابی به خرابی قطعات الکترونیکی اشاره دارد. اجزای مهم سیستم های الکترونیکی مختلف یا مدارهای الکترونیکی به طور کلی انواع مختلفی از قطعات هستند. هنگامی که به اجزای بیشتری نیاز دارد، نشان می دهد که پیچیدگی تجهیزات آن بیشتر است. در غیر این صورت کم است. به طور کلی، خرابی مدار به عنوان از دست دادن عملکرد مشخص شده سیستم مدار تعریف می شود.

??2.طبقه بندی شکست

??طبق استانداردهای مختلف، طبقه بندی خرابی ها به طور کلی شامل روش های طبقه بندی زیر می باشد.بر اساس علت شکست: به طور عمده به شکست اساسی، شکست سوء استفاده، شکست تصادفی، شکست طبیعی و غیره تقسیم می شود.درجه شکست را به عنوان استاندارد در نظر بگیرید: عمدتاً به شکست جزئی و شکست کامل تقسیم می شود.حالت شکست را به عنوان استاندارد در نظر بگیرید: عمدتاً به غیر عملکرد، اتصال کوتاه، مدار باز و غیره تقسیم می شود.بر اساس شدت پیامدهای شکست، می توان آن را به شکست خفیف، شکست شدید و شکست کشنده تقسیم کرد.علاوه بر موارد فوق، انواع مختلفی از استانداردهای طبقه بندی مانند موارد شکست، تظاهرات خارجی شکست و غیره وجود دارد که در اینجا توضیح داده نخواهد شد.

?؟ 3مکانیسم شکست 

?مکانیسم های خرابی قطعات الکترونیکی نیز معمولاً بر اساس علل آنها به روش های مختلفی طبقه بندی می شوند که می توان آنها را به مکانیسم های خرابی زیر تقسیم کرد.

① زوال سطح: یون های سدیم اجزاء آلوده می شوند که منجر به نشت کانال، آسیب تابش γ، خزش یا شکست سطح و غیره می شود.

② زوال ناشی از مشکلات طراحی: به مشکلات طراحی در مدار، طرح و ساختار تک جزء اشاره دارد.

③ تخریب داخلی: اشاره به اضافه بار انرژی لحظه ای و تخریب عملکرد ساختاری ناشی از اثر مسدود کننده CMOS، شکست ثانویه، آلودگی فلزات سنگین، آسیب تشعشعات نوترونی و مشکلات مواد دارد.

④ آسیب ناشی از استفاده نادرست: به آسیب افزایش برق، آسیب الکترواستاتیک، آسیب ناشی از دمای بیش از حد، نقص ناشی از سیگنال های تداخل و غیره اشاره دارد.

⑤ زوال سیستم متالیزاسیون: به مهاجرت الکتریکی آلومینیوم، خوردگی آلومینیوم، شکاف آلومینیوم و غیره در قطعات الکترونیکی اشاره دارد.

⑥ خرابی بسته: به خوردگی و نشت هوای پایه های لوله یا اتصال کوتاه یا نشت الکتریکی ناشی از اشیاء خارجی در پوسته اشاره دارد.

??4.روش های رایج تجزیه و تحلیل شکست

??تکنیک های زیادی برای تجزیه و تحلیل خرابی قطعات الکترونیکی وجود دارد، اما رایج ترین آنها به شرح زیر است که به طور خاص به شرح زیر معرفی می شوند.

4.1 روش بیرون بکشید و درج کنید. روش پلاگین به نظارت بر فرآیند پلاگین و پلاگین بردهای کامپوننت یا بردهای پلاگین و قضاوت در مورد اینکه آیا رابط اتصال پلاگین مکانی است که خطا رخ می دهد، اشاره دارد. شایان ذکر است، زمانی که تجزیه و تحلیل خرابی با استفاده از روش کشش و درج انجام می شود، شرایط خاصی در روند بیرون کشیدن و قرار دادن برد کامپوننت یا برد پلاگین، یعنی گاهی اوقات مکان وجود خواهد داشت. جایی که وضعیت تغییر می کند نه تنها رابط اتصال، بلکه سایر بخش ها نیز هستند. بنابراین هنگام اعمال روش بیرون کشیدن و درج باید به هر قسمت و تغییرات ظریف توجه کرد تا قضاوت صحیحی داشت.

4.2 تبعیض حسی. تمایز حسی روشی است که با مشاهده شکل اجزا و لمس دست ها، دما و سختی اجزا، بوی بینی و صدای گوش را می شناسیم. اعمال تمایز حسی آسان است و باعث صرفه جویی در هزینه ها می شود، اما آنچه قابل تشخیص است توسط توانایی حسی محدود می شود.

4.3 روش بایاس منبع تغذیه. روش بایاس منبع تغذیه به بایاس کردن منبع تغذیه و ولتاژ معمولی، تبدیل آنها به حالت غیرعادی و سپس افشای لینکها یا خطاهای ضعیف اشاره دارد که میتواند بخشهایی از اجزا و قطعاتی را که در آستانه خرابی هستند یا در آستانه خرابی هستند منعکس کند. این روش عموماً در موارد خرابی ناشی از ساعات کاری طولانی یا قضاوت اولیه مبنی بر اینکه نوسانات شبکه برق باعث خرابی می شود استفاده می شود. شایان ذکر است که روش بایاس منبع تغذیه تا حدی مخرب است. قبل از استفاده از این روش، باید ضریب بیمه یا سایر عوامل را بررسی کنید و به یاد داشته باشید که از آن استفاده تصادفی نکنید.

4.4 تعویض قطعات یدکی با نظارت بر قطعات یا قطعاتی که مشکوک به حذف شدن هستند و سپس جایگزینی آنها با قطعات یدکی واجد شرایط، سپس تجزیه و تحلیل مقایسه ای از پدیده های خطا، مانند ناپدید شدن یا نشدن پدیده خطا و در نهایت تعیین اینکه آیا منبع خطا در قطعات برداشته شده است، این روش روش جایگزینی قطعات یدکی است.

روش های ذکر شده در بالا اغلب برای تجزیه و تحلیل خرابی قطعات الکترونیکی استفاده می شود. علاوه بر این، روش های اندازه گیری استاتیک و دینامیکی وجود دارد. روش افزایش و کاهش دما؛ روش تعیین موقعیت و غیره 

??5.افکاری در مورد تجزیه و تحلیل شکست
??برای تجزیه و تحلیل موثر خرابی قطعات الکترونیکی، باید یک ایده روشن شکل گیرد. تجزیه و تحلیل خرابی قطعات الکترونیکی عمومی عمدتاً طبق این ایده گام به گام انجام می شود:

① تعیین کنید که آیا نامعتبر است یا خیر.

② تعریف هدف نهایی تجزیه و تحلیل شکست.

③ با شروع پدیده شکست، تمام نقاط مشکوک موقعیت شکست را فهرست کنید.

(4) طرحی برای رفع شبهات تهیه کنید. موقعیت شکست را مرحله به مرحله تجزیه و تحلیل کنید.

⑤ تمام علل احتمالی خرابی قطعات را تصور و برشمارید.

⑥ فرض را با آزمایش آزمایش کنید.

⑦ طرح پیشگیری از شکست را پیشنهاد و بررسی کنید.

⑧ از حقایق برای آزمایش موثر بودن طرح پیشگیری از شکست استفاده کنید.Pet-name Ruby واقعاً طرح پیشگیری از شکست را اجرا می کند [4].

??6.اصل تحلیل شکست

??تجزیه و تحلیل خرابی قطعات الکترونیکی باید از اصول مربوطه پیروی کند و برخی از اصول رایج مورد استفاده به شرح زیر است.

6.1 اصل اولیه قبل از ثانویه. به طور کلی، عملکردهای اولیه و ثانویه بر اساس میزان شکست بر عملکردها قضاوت می شوند. پس از تعریف مسائل عمده و جزئی، ابتدا مسائل عمده و سپس مسائل جزئی را حل کنید.

6.2 اصل طرح قبل از بهره برداری. در طول تجزیه و تحلیل شکست، تحلیلگر باید ابتدا آرام باشد، قبل از عملیات در ذهن خود به فکر راه حل باشد و کورکورانه عمل نکند که باعث از کار افتادن سایر اجزای بزرگتر می شود.

6.3 اصل عام قبل از خاص. ابتدا موقعیت های دارای خرابی های مکرر را بررسی کنید و سپس موقعیت هایی را که خرابی کمتری دارند بررسی کنید.6.4 اصل جریان ضعیف قبل از جریان قوی. به طور کلی، در مواجهه با کل دستگاه با خرابی یا نمونه با خرابی، سیگنال ورودی، منبع تغذیه و غیره باید بسته به موقعیت خاص در هنگام آزمایش عملکرد آن یا قضاوت در مورد موقعیت خطا از ضعیف به قوی باشد. شایان یادآوری است که در کل تغییر از ضعیف به قوی باید پدیده های نابهنجار را از نزدیک مشاهده و ثبت کنیم. علاوه بر این، لازم است از راه اندازی و خاموش شدن ناگهانی ناشی از برق بیش از حد و در نتیجه شوک برق جلوگیری شود که در نهایت باعث اختلال در وضعیت خرابی و افزایش دشواری تجزیه و تحلیل خرابی می شود [5].علاوه بر این، اصول سادگی قبل از پیچیدگی، امنیت قبل از روشن شدن، ماکرو قبل از میکرو، محیطی قبل از میزبان، ایستا قبل از دینامیک، خاموش کردن قبل از تعویض، عمومی قبل از خصوصی و غیره وجود دارد.

??7.خلاصه کردن

??از طریق تحقیق بر روی فناوری تجزیه و تحلیل خرابی قطعات الکترونیکی، میتوان دلایل، حالتهای خرابی، مکانیسمهای خرابی و برخی از روشهای تحلیل رایج قطعات الکترونیکی را شناخت. قطعات الکترونیکی منبع تولید محصولات الکترونیکی هستند. برای اطمینان از عملکرد عادی و قابل اعتماد تجهیزات الکترونیکی یا سیستم الکترونیکی، باید از قابلیت اطمینان قطعات الکترونیکی اطمینان حاصل شود. بنابراین تسلط بر فناوری تجزیه و تحلیل خرابی قطعات الکترونیکی ضروری است.

سیستم تست توزیع نور میکروسکوپی برای بررسی متالوگرافی

سیستم تست توزیع حرارتی میکروسکوپی برای بررسی متالوگرافی

توجه: این مقاله برای حمایت از حمایت از حقوق مالکیت معنوی از اینترنت تکثیر شده است. لطفاً هنگام چاپ مجدد منبع و نویسنده اصلی را ذکر کنید. در صورت وجود هرگونه تخلف، لطفا با ما تماس بگیرید تا آن را حذف کنیم..

تلفن شرکت: +86-0755-83044319
فکس/فکس: +86-0755-83975897
ایمیل: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 مدیر لی
QQ: 332496225 مدیر کیو
آدرس: اتاق 809، بلوک C، ساختمان فناوری Zhantao، خیابان Minzhi شماره 1079، منطقه جدید Longhua، شنژن