Nach dem Eintritt in das 21. Jahrhundert ist die elektronische Informationstechnologie zur wichtigsten Technologie geworden, und elektronische Komponenten sind die Voraussetzung für die Entwicklung der elektronischen Informationstechnologie. Um die Weiterentwicklung der elektronischen Informationstechnologie voranzutreiben, ist es notwendig, die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten zu verbessern. Daher ist es notwendig, den Fehlermechanismus, die Art und die Analysetechnologie elektronischer Komponenten zu verstehen.
??1.Die Bedeutung der Invalidierung 

?Unter Ausfall versteht man den Ausfall elektronischer Komponenten. Die wichtigen Komponenten verschiedener elektronischer Systeme oder elektronischer Schaltkreise sind im Allgemeinen unterschiedliche Arten von Komponenten. Wenn mehr Komponenten benötigt werden, bedeutet dies, dass die Komplexität seiner Ausrüstung höher ist. Ansonsten ist es niedrig. Im Allgemeinen wird der Stromkreisausfall als Verlust der spezifizierten Funktion des Stromkreissystems definiert.

??2.Klassifizierung des Fehlers

??Nach verschiedenen Standards umfasst die Klassifizierung von Fehlern im Allgemeinen die folgenden Klassifizierungsmethoden.Basierend auf der Fehlerursache: Sie wird hauptsächlich in wesentliche Fehler, Missbrauchsfehler, versehentliche Fehler, natürliche Fehler usw. unterteilt.Nehmen Sie den Grad des Versagens als Maßstab: Er wird hauptsächlich in Teilversagen und Vollversagen unterteilt.Nehmen Sie den Fehlermodus als Standard: Hauptsächlich unterteilt in Nichtfunktion, Kurzschluss, Leerlauf usw.Basierend auf der Schwere der Fehlerfolgen kann man sie in leichte Fehler, schwere Fehler und schwerwiegende Fehler einteilen.Darüber hinaus gibt es viele Arten von Klassifizierungsstandards, wie z. B. Fehlerursachen, äußere Fehlererscheinungen usw., die hier nicht beschrieben werden.

?3.Fehlermechanismus von 

?Auch die Ausfallmechanismen elektronischer Komponenten werden unterschiedlich klassifiziert, meist anhand ihrer Ursachen, die sich in die folgenden Ausfallmechanismen unterteilen lassen.

① Oberflächenverschlechterung: Die Natriumionen der Komponenten werden verunreinigt, was zu Kanallecks, Schäden durch γ-Strahlung, Oberflächenkriechen oder -zerfall usw. führt.

② Durch Designprobleme verursachte Verschlechterung: bezieht sich auf Designprobleme bei Schaltung, Layout und Struktur einzelner Komponenten;

③ Interne Verschlechterung: bezieht sich auf die unmittelbare Leistungsüberlastung und strukturelle Leistungsverschlechterung, die durch den CMOS-Blockierungseffekt, sekundären Durchschlag, Schwermetallverunreinigung, Schäden durch Neutronenstrahlung und Materialprobleme verursacht werden;

④ Schäden durch unsachgemäßen Gebrauch: bezieht sich auf Schäden durch elektrische Überspannung, elektrostatische Schäden, Schäden durch übermäßige Temperatur, Fehlfunktionen durch Störsignale usw.

⑤ Verschlechterung des Metallisierungssystems: bezieht sich auf Aluminiumelektromigration, Aluminiumkorrosion, Aluminiumspalt usw. in elektronischen Bauteilen;

⑥ Verpackungsverschlechterung: Dies bezieht sich auf Korrosion und Luftlecks an den Rohrschenkeln oder auf Kurzschlüsse oder Stromlecks, die durch Fremdkörper im Gehäuse verursacht werden.

??4.Gängige Methoden der Fehleranalyse

??Es gibt viele Techniken zur Fehleranalyse elektronischer Komponenten, die am häufigsten verwendeten sind jedoch die folgenden, die im Folgenden speziell vorgestellt werden.

4.1 Methode zum Herausziehen und Einsetzen. Die Plug-In-Methode bezieht sich auf die Überwachung des Plug-In- und Plug-In-Prozesses von Komponentenplatinen oder Plug-In-Boards und auf die Beurteilung, ob die Plug-In-Verbindungsschnittstelle der Ort ist, an dem der Fehler auftritt. Es ist zu beachten, dass es bei der Fehleranalyse mit der Methode des Herausziehens und Einsetzens zu besonderen Situationen beim Herausziehen und Einsetzen der Komponentenplatine oder Steckplatine kommt, d. h. manchmal an der Stelle Wo sich der Zustand ändert, ist nicht nur die Verbindungsschnittstelle, sondern auch andere Teile. Daher sollten wir bei der Anwendung der Herauszieh- und Einführmethode auf jedes Teil und jede subtile Änderung achten, um ein korrektes Urteil zu fällen.

4.2 Sinnesdiskriminierung. Unter sensorischer Diskriminierung versteht man die Temperatur und Härte von Bauteilen, den Geruch der Nase und das Geräusch der Ohren, indem man die Form der Bauteile beobachtet und die Hände berührt. Die sensorische Unterscheidung ist einfach durchzuführen und spart Geld, aber was unterschieden werden kann, wird durch die sensorischen Fähigkeiten eingeschränkt.

4.3 Vorspannungsmethode für die Stromversorgung. Bei der Methode zur Vorspannung der Stromversorgung geht es darum, die normale Stromversorgung und Spannung vorzuspannen, sie in einen abnormalen Zustand zu versetzen und dann schwache Verbindungen oder Fehler aufzudecken, die dann die Teile von Komponenten und Komponenten widerspiegeln können, die kurz vor dem Ausfall stehen oder stehen. Diese Methode wird im Allgemeinen bei Ausfällen angewendet, die durch lange Arbeitszeiten oder vorläufige Einschätzungen verursacht werden, dass Schwankungen im Stromnetz die Ursache für den Ausfall sind. Es sei daran erinnert, dass die Methode der Stromversorgungsvorspannung bis zu einem gewissen Grad destruktiv ist. Bevor Sie diese Methode anwenden, müssen Sie den Versicherungskoeffizienten oder andere Faktoren überprüfen und daran denken, sie nicht leichtfertig anzuwenden.

4.4 Austausch von Ersatzteilen. Durch die Überwachung der Komponenten oder Teile, bei denen der Verdacht besteht, dass sie ausgebaut werden, und deren anschließenden Austausch durch qualifizierte Ersatzteile, anschließend durch eine vergleichende Analyse der Fehlerphänomene, z. B. ob die Fehlerphänomene verschwinden oder nicht, und schließlich durch die Bestimmung der Fehlerquelle Es handelt sich um die demontierten Teile. Bei dieser Methode handelt es sich um die Methode zum Austausch von Ersatzteilen.

Die oben genannten Methoden werden häufig zur Fehleranalyse elektronischer Komponenten eingesetzt. Daneben gibt es statische und dynamische Messverfahren. Methode zur Temperaturerhöhung und -senkung; Pinch-Positionierungsmethode usw. 

??5.Gedanken zur Fehleranalyse
??Um den Ausfall elektronischer Komponenten effektiv analysieren zu können, bedarf es einer klaren Vorstellung. Die Fehleranalyse allgemeiner elektronischer Komponenten erfolgt hauptsächlich Schritt für Schritt nach dieser Idee:

① Stellen Sie fest, ob es ungültig ist.

② Definieren des ultimativen Ziels der Fehleranalyse;

③ Beginnen Sie mit dem Fehlerphänomen und listen Sie alle zweifelhaften Punkte der Fehlerposition auf.

(4) Erstellen Sie einen Plan, um Zweifel auszuräumen; Analysieren Sie die Fehlerposition Schritt für Schritt.

⑤ Stellen Sie sich alle möglichen Ursachen für fehlerhafte Teile vor und zählen Sie sie auf.

⑥ Testen Sie die Annahme experimentell;

⑦ Schlagen Sie das Fehlerverhütungsschema vor und überprüfen Sie es.

⑧ Verwenden Sie Fakten, um zu testen, ob das Fehlerverhütungsschema wirksam ist.Der Kosename Ruby implementiert tatsächlich ein Fehlerverhütungsschema [4].

??6.Prinzip der Fehleranalyse

??Die Fehleranalyse elektronischer Komponenten sollte den einschlägigen Grundsätzen folgen. Einige häufig verwendete Grundsätze sind wie folgt.

6.1 Das Prinzip „Primär vor Sekundär“. Im Allgemeinen werden die primären und sekundären Funktionen nach dem Grad der Ausfälle beurteilt, die sich auf die Funktionen auswirken. Nachdem Sie die Haupt- und Nebenprobleme definiert haben, lösen Sie zuerst die Hauptprobleme und dann die Nebenprobleme.

6.2 Prinzip des Schemas vor dem Betrieb. Während der Fehleranalyse muss der Analyst zunächst ruhig sein, vor dem Betrieb über eine Lösung nachdenken und darf nicht blind vorgehen, was zum Ausfall anderer größerer Komponenten führt.

6.3 Der Grundsatz Allgemeines vor Besonderem. Überprüfen Sie zuerst die Positionen mit häufigen Fehlern und dann die Positionen mit weniger Fehlern.6.4 Das Prinzip: schwacher Strom vor starkem Strom. Wenn die gesamte Maschine ausfällt oder die Probe ausfällt, sollten das Eingangssignal, die Stromversorgung usw. im Allgemeinen abhängig von der spezifischen Situation beim Testen ihrer Leistung oder bei der Beurteilung der Fehlerposition von schwach bis stark sein. Es lohnt sich, daran zu erinnern, dass wir beim gesamten Übergang von schwach zu stark die abnormalen Phänomene genau beobachten und aufzeichnen müssen. Darüber hinaus ist es notwendig, ein plötzliches Hochfahren und Herunterfahren zu verhindern, das durch übermäßige Leistung verursacht wird und zu einem Stromschlag führt, der schließlich den Fehlerzustand stört und die Schwierigkeit der Fehleranalyse erhöht [5].Darüber hinaus gibt es die Prinzipien Einfachheit vor Komplexität, Sicherheit vor Einschalten, Makro vor Mikro, Peripherie vor Host, statisch vor dynamisch, Ausschalten vor Austausch, öffentlich vor privat usw.

??7.zusammenfassen

??Durch die Forschung zur Fehleranalysetechnologie elektronischer Komponenten können wir die Ursachen, Fehlermodi, Fehlermechanismen und einige häufig verwendete Analysemethoden elektronischer Komponenten kennen. Elektronische Komponenten sind die Quelle elektronischer Produkte. Um den normalen und zuverlässigen Betrieb elektronischer Geräte oder elektronischer Systeme sicherzustellen, muss die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten gewährleistet sein. Daher ist es notwendig, die Technologie der Fehleranalyse elektronischer Komponenten zu beherrschen.

Mikroskopisches Lichtverteilungsprüfsystem für metallografische Untersuchungen

Mikroskopisches Wärmeverteilungsprüfsystem für metallografische Untersuchungen

Hinweis: Dieser Artikel wurde aus dem Internet reproduziert, um den Schutz geistiger Eigentumsrechte zu unterstützen. Bitte geben Sie beim Nachdruck die Originalquelle und den Autor an. Wenn ein Verstoß vorliegt, kontaktieren Sie uns bitte, um ihn zu löschen..

Firmentel.: +86-0755-83044319
Fax/Fax:+86-0755-83975897
E-Mail: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Manager Li
QQ: 332496225 Manager Qiu
Adresse: Raum 809, Block C, Zhantao Technology Building, No.1079 Minzhi Avenue, Longhua New District, Shenzhen