21. yüzyıla girdikten sonra elektronik bilgi teknolojisi en önemli teknoloji haline gelmiş olup, elektronik bileşenler elektronik bilgi teknolojisinin gelişiminin temelini oluşturmaktadır. Elektronik bilgi teknolojisinin daha da gelişmesini teşvik etmek için elektronik bileşenlerin güvenilirliğini artırmak gerekir, bu nedenle elektronik bileşenlerin arıza mekanizmasını, modunu ve analiz teknolojisini anlamak gerekir.
??1.geçersiz kılmanın anlamı 

?Arıza, elektronik bileşenlerin arızasını ifade eder. Çeşitli elektronik sistemlerin veya elektronik devrelerin önemli bileşenleri genellikle farklı türde bileşenlerdir. Daha fazla bileşene ihtiyaç duyduğunda bu, ekipmanının karmaşıklığının daha yüksek olduğunu gösterir; Aksi takdirde düşüktür. Genel olarak devre arızası, devre sisteminin belirtilen fonksiyonunun kaybı olarak tanımlanır.

??2.Başarısızlığın sınıflandırılması

??Farklı standartlara göre arızaların sınıflandırılması genel olarak aşağıdaki sınıflandırma yöntemlerini içerir.Başarısızlığın nedenine göre: Esas olarak temel başarısızlık, yanlış kullanım hatası, kazara başarısızlık, doğal başarısızlık vb. şeklinde ayrılır.Arıza derecesini standart olarak alın: esas olarak kısmi arıza ve tam arıza olarak ikiye ayrılır.Arıza modunu standart olarak alın: esas olarak işlevsizlik, kısa devre, açık devre vb. olarak ayrılır.Arıza sonuçlarının ciddiyetine bağlı olarak, hafif arıza, ciddi arıza ve ölümcül arıza olarak ayrılabilir.Yukarıdakilere ek olarak, burada anlatılmayacak olan arıza durumları, arızanın dış belirtileri vb. gibi birçok sınıflandırma standardı türü vardır.

?? 3.Arıza mekanizması 

?Elektronik bileşenlerin arıza mekanizmaları da genellikle nedenlerine bağlı olarak farklı şekillerde sınıflandırılır ve bunlar aşağıdaki arıza mekanizmalarına ayrılabilir.

① Yüzey bozulması: bileşenlerin sodyum iyonları kirlenir, bu da kanal sızıntısına, γ radyasyonunun zarar görmesine, yüzey kaymasına veya bozulmasına vb. yol açar.

② Tasarım sorunlarından kaynaklanan bozulma: devre, düzen ve tek bileşenin yapısındaki tasarım sorunlarını ifade eder;

③ Dahili bozulma: CMOS engelleme etkisi, ikincil arıza, ağır metal kirliliği, nötron radyasyon hasarı ve malzeme sorunlarından kaynaklanan anlık güç aşırı yüklenmesini ve yapısal performans bozulmasını ifade eder;

④ Uygunsuz kullanımdan kaynaklanan hasar: Elektrik dalgalanması hasarı, elektrostatik hasar, aşırı sıcaklıktan kaynaklanan hasar, parazit sinyallerinin neden olduğu arıza vb. anlamına gelir.

⑤ Metalizasyon sisteminin bozulması: elektronik bileşenlerde alüminyum elektromigrasyonu, alüminyum korozyonu, alüminyum boşluğu vb. anlamına gelir;

⑥ Paket bozulması: Boru ayaklarının korozyonu ve hava sızıntısını veya kabuktaki yabancı cisimlerin neden olduğu kısa devre veya elektrik kaçağını ifade eder.

??4.Arıza analizinin yaygın yöntemleri

??Elektronik bileşenlerin arıza analizi için birçok teknik vardır, ancak yaygın olarak kullanılanlar aşağıdaki gibidir ve özellikle aşağıda tanıtılmaktadır.

4.1 Dışarı çekip takma yöntemi. Eklenti yöntemi, bileşen kartlarının veya eklenti kartlarının eklenti ve eklenti işlemlerinin izlenmesini ve eklenti bağlantı arayüzünün arızanın meydana geldiği yer olup olmadığına karar verilmesini ifade eder. Çıkart ve tak yöntemi kullanılarak arıza analizi yapıldığında, bileşen kartının veya eklenti kartının çıkarılması ve takılması sürecinde, yani bazen yerin değiştirilmesinde özel durumların olacağını belirtmekte fayda var. Durumun değiştiği yer sadece bağlantı arayüzü değil aynı zamanda diğer kısımlardır. Bu nedenle çıkar-tak yöntemini uygularken doğru karar verebilmek için her parçaya ve ince değişikliklere dikkat etmeliyiz.

4.2 Duyusal ayrımcılık. Duyusal ayrımcılık, bileşenlerin şeklini ve ellerin dokunuşunu gözlemleyerek bileşenlerin sıcaklığını, sertliğini, burun kokusunu, kulak sesini bilmenin yoludur. Duyusal ayrımcılığın uygulanması kolaydır ve para tasarrufu sağlar, ancak ayırt edilebilecek şeyler duyusal yetenekle sınırlanacaktır.

4.3 Güç kaynağı önyargı yöntemi. Güç kaynağı öngerilim yöntemi, normal güç kaynağının ve voltajın öngerilimlendirilmesi, bunların anormal duruma getirilmesi ve ardından zayıf bağlantıların veya arızaların açığa çıkarılması anlamına gelir; bu, daha sonra arızanın eşiğinde olan veya olan bileşen ve bileşenlerin parçalarını yansıtabilir. Bu yöntem genellikle uzun çalışma saatlerinden kaynaklanan arızalarda veya arızanın şebeke dalgalanmasından kaynaklandığına dair ön yargılarda bulunulması durumunda kullanılır. Güç kaynağı önyargı yönteminin bir dereceye kadar yıkıcı olduğunu hatırlatmakta fayda var. Bu yöntemi kullanmadan önce sigorta katsayısını veya diğer faktörleri kontrol etmeli ve gelişigüzel kullanmamayı unutmayın.

4.4 Yedek parçaların değiştirilmesi. Söküldüğünden şüphelenilen bileşenlerin veya parçaların izlenmesi ve ardından bunların nitelikli yedek parçalarla değiştirilmesi, ardından arıza fenomeninin ortadan kalkıp kalkmadığı gibi arıza fenomeninin karşılaştırmalı bir analizinin yapılması ve son olarak arıza kaynağının olup olmadığının belirlenmesi. Sökülen parçalarda ise bu yöntem yedek parça değişimi yöntemidir.

Yukarıda belirtilen yöntemler elektronik bileşenlerin arıza analizi için sıklıkla kullanılmaktadır. Ayrıca statik ve dinamik ölçüm yöntemleri de bulunmaktadır. Sıcaklığı yükseltme ve düşürme yöntemi; Sıkıştırma konumlandırma yöntemi vb. 

??5.Arıza Analizi Üzerine Düşünceler
??Elektronik bileşenlerin arızasını etkin bir şekilde analiz edebilmek için net bir fikir oluşturulmalıdır. Genel elektronik bileşenlerin arıza analizi esas olarak bu fikre göre adım adım gerçekleştirilir:

① Geçersiz olup olmadığını belirleyin;

② Arıza analizinin nihai hedefinin tanımlanması;

③ Arıza olgusundan başlayarak, arıza konumunun tüm şüpheli noktalarını listeleyin;

(4) Şüpheleri ortadan kaldıracak bir plan hazırlayın; Arıza konumunu adım adım analiz edin;

⑤ Arızalı parçaların tüm olası nedenlerini hayal edin ve sıralayın;

⑥ Varsayımları deneyle test edin;

⑦ Arıza önleme şemasını önerin ve gözden geçirin;

⑧ Arıza önleme planının etkili olup olmadığını test etmek için gerçekleri kullanın;Evcil hayvan adı ruby'si gerçekten arıza önleme şemasını uyguluyor [4].

??6.Arıza analizi ilkesi

??Elektronik bileşenlerin arıza analizi ilgili ilkelere uygun olmalıdır ve yaygın olarak kullanılan bazı ilkeler aşağıdaki gibidir.

6.1 Birincilden ikincilden önce prensibi. Genellikle birincil ve ikincil işlevler, işlevleri etkileyen arıza derecesine göre değerlendirilir. Büyük ve küçük sorunları belirledikten sonra önce büyük sorunları, sonra küçük sorunları çözün.

6.2 Çalıştırma öncesi şema prensibi. Arıza analizi sırasında analistin öncelikle sakin olması, çalıştırmadan önce aklında bir çözüm düşünmesi ve diğer büyük bileşenlerin arızalanmasına neden olacak şekilde körü körüne çalışmaması gerekir.

6.3 Özelden önce genel ilkesi. Önce sık arıza olan pozisyonları kontrol edin, ardından daha az arıza olan pozisyonları kontrol edin.6.4 Güçlü akımdan önce zayıf akım ilkesi. Genel olarak, arızalı tüm makine veya arızalı örnek karşısında, giriş sinyali, güç kaynağı vb., performansını test ederken veya arıza konumunu değerlendirirken özel duruma bağlı olarak zayıftan güçlüye doğru olmalıdır. Zayıftan güçlüye doğru olan tüm değişimde anormal olayları yakından gözlemlememiz ve kaydetmemiz gerektiğini hatırlatmakta fayda var. Ayrıca, aşırı güçten kaynaklanan ani başlatma ve kapanmanın, sonuçta arıza durumunu bozacak ve arıza analizinin zorluğunu artıracak güç şokuna yol açmasının önlenmesi gerekir [5].Buna ek olarak, karmaşıklıktan önce basitlik, açılmadan önce güvenlik, mikrodan önce makro, ana bilgisayardan önce çevre birimi, dinamikten önce statik, değiştirilmeden önce gücün kapatılması, özelden önce genel, vb. ilkeleri vardır.

??7.özetlemek

??Elektronik bileşenlerin arıza analiz teknolojisi üzerine yapılan araştırmalar sayesinde, elektronik bileşenlerin nedenlerini, arıza türlerini, arıza mekanizmalarını ve yaygın olarak kullanılan bazı analiz yöntemlerini bilebiliriz. Elektronik bileşenler elektronik ürünlerin kaynağıdır. Elektronik ekipmanın veya elektronik sistemin normal ve güvenilir çalışmasını sağlamak için elektronik bileşenlerin güvenilirliğinin sağlanması gerekir. Bu nedenle elektronik bileşenlerin arıza analizi teknolojisine hakim olmak gerekir.

Metalografik inceleme için mikroskobik ışık dağılımı test sistemi

Metalografik inceleme için mikroskobik termal dağılım test sistemi

Not: Bu makale, fikri mülkiyet haklarının korunmasını desteklemek amacıyla İnternetten kopyalanmıştır. Lütfen yeniden basarken orijinal kaynağı ve yazarını belirtin. Herhangi bir ihlal varsa, silmek için lütfen bizimle iletişime geçin..

Şirket Tel: +86-0755-83044319
Faks/faks:+86-0755-83975897
E-posta: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Yönetici Li
QQ: 332496225 Yönetici Qiu
Adres: Oda 809, Blok C, Zhantao Teknoloji Binası, No.1079 Minzhi Bulvarı, Longhua Yeni Bölgesi, Shenzhen