לאחר הכניסה למאה ה-21, טכנולוגיית המידע האלקטרונית הפכה לטכנולוגיה החשובה ביותר, ורכיבים אלקטרוניים הם הנחת היסוד לפיתוח טכנולוגיית המידע האלקטרונית. על מנת לקדם את המשך הפיתוח של טכנולוגיית מידע אלקטרונית, יש צורך לשפר את האמינות של רכיבים אלקטרוניים, ולכן יש צורך להבין את מנגנון הכשל, מצב וטכנולוגיית הניתוח של רכיבים אלקטרוניים.
??1.משמעות הפסילה 

?כשל מתייחס לכשל של רכיבים אלקטרוניים. הרכיבים החשובים של מערכות אלקטרוניות שונות או מעגלים אלקטרוניים הם בדרך כלל סוגים שונים של רכיבים. כאשר הוא זקוק ליותר רכיבים, זה מצביע על כך שמורכבות הציוד שלו גבוהה יותר; אחרת, הוא נמוך. בדרך כלל, כשל המעגל מוגדר כאובדן הפונקציה שצוינה של מערכת המעגל.

??2.סיווג כשל

??על פי תקנים שונים, סיווג התקלות כולל בדרך כלל את שיטות הסיווג הבאות.בהתבסס על סיבת הכשל: הוא מחולק בעיקר לכשל מהותי, כשל בשימוש לרעה, כשל מקרי, כשל טבעי וכן הלאה.קחו את מידת הכשל כסטנדרט: היא מתחלקת בעיקר לכשל חלקי ולכשל מוחלט.קח את מצב הכשל כסטנדרט: מחולק בעיקר לאי-פונקציה, קצר חשמלי, מעגל פתוח וכו'.בהתבסס על חומרת השלכות הכישלון, ניתן לחלקו לכישלון קל, כישלון חמור וכישלון קטלני.בנוסף לאמור לעיל, ישנם סוגים רבים של תקני סיווג, כגון אירועי כשל, ביטויים חיצוניים של כשל וכדומה, אשר לא יתוארו כאן.

?3.מנגנון כשל של 

?מנגנוני הכשל של רכיבים אלקטרוניים מסווגים אף הם בדרכים שונות, לרוב על סמך הגורמים להם, אותם ניתן לחלק למנגנוני הכשל הבאים.

① הידרדרות פני השטח: יוני הנתרן של הרכיבים מזוהמים, מה שמוביל לדליפה של תעלה, נזק לקרינת γ, זחילה או התמוטטות פני השטח וכו'.

② הידרדרות הנגרמת על ידי בעיות עיצוב: מתייחס לבעיות עיצוב במעגל, פריסה ומבנה של רכיב בודד;

③ השפלה פנימית: מתייחס לעומס יתר הכוח המיידי ולפגיעה בביצועים המבניים הנגרמים על ידי אפקט חסימת CMOS, התמוטטות משנית, זיהום מתכות כבדות, נזק לקרינת נויטרונים ובעיות חומר;

④ נזק שנגרם משימוש לא נכון: מתייחס לנזק נחשולי חשמל, נזק אלקטרוסטטי, נזק שנגרם על ידי טמפרטורה מופרזת, תקלה הנגרמת על ידי אותות הפרעה וכו'.

⑤ הידרדרות מערכת מתכת: מתייחס לאלקטרומגירציה מאלומיניום, קורוזיה מאלומיניום, פער אלומיניום וכו' ברכיבים אלקטרוניים;

⑥ הידרדרות החבילה: זה מתייחס לקורוזיה ולדליפת אוויר של רגלי צינור או קצר חשמלי או דליפה חשמלית הנגרמת על ידי עצמים זרים במעטפת.

??4.שיטות נפוצות לניתוח כשלים

??ישנן טכניקות רבות לניתוח כשלים של רכיבים אלקטרוניים, אך אלו הנפוצות הן כדלקמן, אשר מוצגות באופן ספציפי כדלקמן.

4.1 שיטת משוך והכנס. שיטת הפלאג-אין מתייחסת לניטור תהליך ה-plug-in וה-plug-in של לוחות רכיבים או לוחות פלאג-אין, ולשיפוט האם ממשק חיבור הפלאג אין הוא המקום בו מתרחשת התקלה. ראוי לציין כי כאשר מתבצע ניתוח תקלות בשיטת שליפה והכנס, יתכנו מצבים מיוחדים בתהליך שליפה והכנסת לוח הרכיבים או לוח הפלאג אין, כלומר לעיתים המקום. שבו המצב משתנה הוא לא רק ממשק החיבור, אלא גם חלקים אחרים. לכן, בעת יישום שיטת השליפה וההכנסה, יש לשים לב לכל חלק ושינויים עדינים על מנת לבצע שיקול דעת נכון.

4.2 אפליה חושית. אבחנה חושית היא הדרך לדעת את הטמפרטורה והקשיות של רכיבים, ריח האף וקול האוזניים על ידי התבוננות בצורת הרכיבים ובמגע הידיים. אפליה חושית קלה לתפעול וחוסכת כסף, אבל מה שניתן להפלות יוגבל על ידי יכולת חושית.

4.3 שיטת הטיית אספקת החשמל. שיטת הטיית אספקת החשמל מתייחסת להטיית אספקת החשמל והמתח הרגילים, הפיכתם למצב לא תקין, ולאחר מכן חשיפת חוליות חלשות או תקלות, שיכולות לשקף את החלקים של הרכיבים והרכיבים שנמצאים או נמצאים על סף כשל. בדרך כלל משתמשים בשיטה זו במקרה של תקלה שנגרמה משעות עבודה ארוכות או שיקול ראשוני לפיו תנודת רשת החשמל גורמת לכשל. כדאי להזכיר ששיטת הטיית אספקת החשמל הרסנית במידה מסוימת. לפני השימוש בשיטה זו יש לבדוק את מקדם הביטוח או גורמים אחרים, ולזכור לא להשתמש בו כלאחר יד.

4.4 החלפת חלקי חילוף. על ידי מעקב אחר הרכיבים או החלקים החשודים בהורדה, ולאחר מכן החלפתם בחלקי חילוף מוסמכים, לאחר מכן ביצוע ניתוח השוואתי של תופעות התקלה, כגון האם תופעות התקלה נעלמות או לא, ולבסוף קביעה האם מקור התקלה נמצא בחלקים שהורדו, שיטה זו היא שיטת החלפת חלקי חילוף.

השיטות שהוזכרו לעיל משמשות לעתים קרובות לניתוח כשלים של רכיבים אלקטרוניים. חוץ מזה, ישנן שיטות מדידה סטטיות ודינמיות. שיטת העלאה והורדת טמפרטורה; שיטת מיקום צביטה וכו'. 

??5.מחשבות על ניתוח כישלונות
??על מנת לנתח ביעילות את הכשל של רכיבים אלקטרוניים, יש ליצור רעיון ברור. ניתוח כשל של רכיבים אלקטרוניים כלליים מתבצע בעיקר צעד אחר צעד לפי רעיון זה:

① קבע אם הוא לא חוקי;

② הגדרת המטרה הסופית של ניתוח כשל;

③ החל מתופעת הכשל, רשום את כל הנקודות המפוקפקות של עמדת הכשל;

(4) ערכו תכנית להסרת ספקות; נתח את עמדת הכישלון צעד אחר צעד;

⑤ דמיינו וספרו את כל הגורמים האפשריים לכשל חלקים;

⑥ בדוק את ההנחה על ידי ניסוי;

⑦ להציע ולבדוק את תכנית מניעת הכשלים;

⑧ השתמש בעובדות כדי לבדוק אם התוכנית למניעת כשלים יעילה;רובי בשם חיות מחמד באמת מיישם תוכנית למניעת כשלים [4].

??6.עקרון ניתוח כשל

??ניתוח הכשלים של רכיבים אלקטרוניים צריך לפעול לפי עקרונות רלוונטיים, וכמה עקרונות נפוצים הם כדלקמן.

6.1 העיקרון של ראשוני לפני שניוני. בדרך כלל, הפונקציות הראשוניות והמשניות נשפטות לפי מידת הכשל המשפיעה על תפקודים. לאחר הגדרת הבעיות הגדולות והקטנות, פתור תחילה את הבעיות העיקריות ולאחר מכן את הבעיות הקטנות.

6.2 עיקרון התכנית לפני הפעולה. במהלך ניתוח הכשל, על האנליטיקאי להיות רגוע קודם כל, לחשוב על פתרון במוחו לפני ההפעלה, ולא לפעול בצורה עיוורת, מה שיגרום לכשלים של רכיבים גדולים אחרים.

6.3 העיקרון של כללי לפני מיוחד. בדוק תחילה את העמדות עם כשלים תכופים, ולאחר מכן בדוק את העמדות עם פחות כשלים.6.4 העיקרון של זרם חלש לפני זרם חזק. באופן כללי, מול כל המכונה עם תקלה או המדגם עם כשל, אות הקלט, ספק הכוח וכו' צריכים להיות מחלשים לחזק בהתאם למצב הספציפי בעת בדיקת הביצועים שלה או בשיפוט מיקום התקלה. כדאי להזכיר שבכל השינוי מחלש לחזק, עלינו להתבונן ולתעד מקרוב את התופעות החריגות. בנוסף, יש צורך למנוע אתחול וכיבוי פתאומיים הנגרמים מכוח מוגזם, וכתוצאה מכך הלם כוח, אשר בסופו של דבר ישבש את מצב הכשל ויגביר את הקושי בניתוח כשל [5].בנוסף, ישנם עקרונות של פשטות לפני מורכבות, אבטחה לפני הפעלה, מאקרו לפני מיקרו, ציוד היקפי לפני מארח, סטטי לפני דינמי, כיבוי לפני החלפה, ציבורי לפני פרטי וכו'.

??7.לסכם

??באמצעות המחקר על טכנולוגיית ניתוח הכשלים של רכיבים אלקטרוניים, אנו יכולים לדעת את הסיבות, מצבי הכשל, מנגנוני הכשל וכמה שיטות ניתוח נפוצות של רכיבים אלקטרוניים. רכיבים אלקטרוניים הם המקור למוצרים אלקטרוניים. על מנת להבטיח פעילות תקינה ואמינה של ציוד אלקטרוני או מערכת אלקטרונית, יש להבטיח את אמינותם של רכיבים אלקטרוניים. לכן, יש צורך לשלוט בטכנולוגיה של ניתוח כשל של רכיבים אלקטרוניים.

מערכת בדיקת פיזור אור מיקרוסקופית לבדיקה מטלוגרפית

מערכת בדיקת פיזור תרמית מיקרוסקופית לבדיקה מטלוגרפית

הערה: מאמר זה משוכפל מהאינטרנט כדי לתמוך בהגנה על זכויות קניין רוחני. אנא ציינו את המקור והמחבר המקורי בעת ההדפסה מחדש. אם יש הפרה כלשהי, אנא צור איתנו קשר כדי למחוק אותה..

טל' חברה: +86-0755-83044319
פקס/פקס:+86-0755-83975897
דוא"ל: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 מנהל לי
QQ: 332496225 מנהל Qiu
כתובת: חדר 809, בלוק C, בניין Zhantao Technology, מס' 1079 Minzhi Avenue, Longhua New District, שנזן