Después de entrar en el siglo XXI, la tecnología de la información electrónica se ha convertido en la tecnología más importante y los componentes electrónicos son la premisa del desarrollo de la tecnología de la información electrónica. Para promover un mayor desarrollo de la tecnología de la información electrónica, es necesario mejorar la confiabilidad de los componentes electrónicos, por lo que es necesario comprender el mecanismo de falla, el modo y la tecnología de análisis de los componentes electrónicos.
??1.El significado de invalidación. 

?La falla se refiere a la falla de los componentes electrónicos. Los componentes importantes de varios sistemas electrónicos o circuitos electrónicos son generalmente diferentes tipos de componentes. Cuando necesita más componentes indica que la complejidad de sus equipos es mayor; De lo contrario, es bajo. Generalmente, la falla del circuito se define como la pérdida de la función especificada del sistema del circuito.

??2.Clasificación del fracaso

??Según diferentes normas, la clasificación de fallas generalmente incluye los siguientes métodos de clasificación.Según la causa del fallo: se divide principalmente en fallo esencial, fallo por mal uso, fallo accidental, fallo natural, etc.Tome el grado de falla como estándar: se divide principalmente en falla parcial y falla completa.Tome el modo de falla como estándar: dividido principalmente en falla, cortocircuito, circuito abierto, etc.Según la gravedad de las consecuencias de la falla, se puede dividir en falla leve, falla grave y falla fatal.Además de lo anterior, existen muchos tipos de estándares de clasificación, como ocasiones de falla, manifestaciones externas de falla, etc., que no se describirán aquí.

?? 3.Mecanismo de falla de 

?Los mecanismos de falla de los componentes electrónicos también se clasifican de diferentes formas, generalmente en función de sus causas, que se pueden dividir en los siguientes mecanismos de falla.

① Deterioro de la superficie: los iones de sodio de los componentes están contaminados, lo que provoca fugas del canal, daños por radiación γ, fluencia o rotura de la superficie, etc.

② Deterioro causado por problemas de diseño: se refiere a los problemas de diseño en el circuito, diseño y estructura de un solo componente;

③ Degradación interna: se refiere a la sobrecarga instantánea de energía y la degradación del rendimiento estructural causada por el efecto de bloqueo del CMOS, avería secundaria, contaminación por metales pesados, daños por radiación de neutrones y problemas materiales;

④ Daños causados por un uso inadecuado: se refiere a daños por sobretensión eléctrica, daños electrostáticos, daños causados por temperatura excesiva, mal funcionamiento causado por señales de interferencia, etc.

⑤ Deterioro del sistema de metalización: se refiere a la electromigración del aluminio, la corrosión del aluminio, la separación del aluminio, etc. en componentes electrónicos;

⑥ Deterioro del paquete: se refiere a la corrosión y fuga de aire de las patas de la tubería o cortocircuito o fuga eléctrica causada por objetos extraños en la carcasa.

??4.Métodos comunes de análisis de fallas.

??Existen muchas técnicas para el análisis de fallas de componentes electrónicos, pero las más utilizadas son las siguientes, que se presentan específicamente a continuación.

4.1 Método de extracción e inserción. El método de conexión se refiere a monitorear el proceso de conexión y conexión de placas de componentes o placas de conexión, y juzgar si la interfaz de conexión de conexión es el lugar donde ocurre la falla. Vale la pena señalar que, cuando el análisis de fallas se lleva a cabo mediante el método de extracción e inserción, habrá situaciones especiales en el proceso de extracción e inserción de la placa de componentes o la placa enchufable, es decir, a veces el lugar donde el estado cambia no solo es la interfaz de conexión, sino también otras partes. Por lo tanto, al aplicar el método de extracción e inserción, debemos prestar atención a cada parte y a los cambios sutiles para poder emitir un juicio correcto.

4.2 Discriminación sensorial. La discriminación sensorial es la forma de conocer la temperatura y dureza de los componentes, el olor de la nariz y el sonido de los oídos observando la forma de los componentes y el tacto de las manos. La discriminación sensorial es fácil de operar y ahorra dinero, pero lo que se puede discriminar estará restringido por la capacidad sensorial.

4.3 Método de polarización de la fuente de alimentación. El método de polarización de la fuente de alimentación se refiere a polarizar la fuente de alimentación y el voltaje normales, poniéndolos en un estado anormal y luego exponiendo enlaces débiles o fallas, que luego pueden reflejar las partes de los componentes y los componentes que están o están al borde de fallar. Este método se utiliza generalmente en caso de falla causada por largas horas de trabajo o juicio preliminar de que la fluctuación de la red eléctrica causa la falla. Vale la pena recordar que el método de polarización de la fuente de alimentación es destructivo hasta cierto punto. Antes de utilizar este método, debes comprobar el coeficiente del seguro u otros factores, y recuerda no utilizarlo a la ligera.

4.4 Reposición de repuestos. Monitoreando los componentes o piezas que se sospecha que están desmontados y luego reemplazándolos con repuestos calificados, luego haciendo un análisis comparativo de los fenómenos de falla, como por ejemplo si los fenómenos de falla desaparecen o no, y finalmente determinando si la fuente de la falla está en las piezas retiradas, este método es el método de reemplazo de piezas de repuesto.

Los métodos mencionados anteriormente se utilizan frecuentemente para el análisis de fallas de componentes electrónicos. Además, existen métodos de medición estáticos y dinámicos. Método de subir y bajar la temperatura; Método de posicionamiento de pellizco, etc. 

??5.Reflexiones sobre el análisis de fallos
??Para analizar eficazmente el fallo de los componentes electrónicos, es necesario formarse una idea clara. El análisis de fallos de componentes electrónicos generales se realiza principalmente paso a paso según esta idea:

① Determinar si no es válido;

② Definir el objetivo final del análisis de fallas;

③ Comenzando con el fenómeno de falla, enumere todos los puntos dudosos de la posición de falla;

(4) Elaborar un plan para despejar dudas; Analizar la posición de falla paso a paso;

⑤ Imagine y enumere todas las posibles causas de piezas fallidas;

⑥ Probar la suposición mediante experimentos;

⑦ Proponer y revisar el esquema de prevención de fallas;

⑧ Utilizar hechos para probar si el plan de prevención de fallas es efectivo;El apodo Ruby realmente implementa un esquema de prevención de fallas [4].

??6.Principio del análisis de fallas.

??El análisis de fallas de componentes electrónicos debe seguir principios relevantes, y algunos principios comúnmente utilizados son los siguientes.

6.1 El principio de primaria antes que secundaria. Generalmente, las funciones primarias y secundarias se juzgan por el grado de falla que afecta las funciones. Después de definir los problemas mayores y menores, resuelva primero los problemas mayores y luego los problemas menores.

6.2 Principio del esquema antes de la operación. Durante el análisis de fallas, el analista primero debe estar tranquilo, pensar en una solución en su mente antes de operar y no operar a ciegas, lo que provocará la falla de otros componentes más grandes.

6.3 El principio de lo general antes que lo especial. Verifique primero las posiciones con fallas frecuentes y luego verifique las posiciones con menos fallas.6.4 El principio de corriente débil antes que corriente fuerte. Generalmente, frente a toda la máquina con falla o la muestra con falla, la señal de entrada, fuente de alimentación, etc. debe ser de débil a fuerte dependiendo de la situación específica al probar su rendimiento o juzgar la posición de la falla. Vale la pena recordar que en todo el cambio de débil a fuerte, debemos observar de cerca y registrar los fenómenos anormales. Además, es necesario evitar el arranque y apagado repentinos causados por energía excesiva, lo que resulta en una descarga eléctrica, que eventualmente alterará el estado de falla y aumentará la dificultad del análisis de fallas [5].Además, existen los principios de simplicidad antes que complejidad, seguridad antes que encendido, macro antes que micro, periférico antes que host, estático antes que dinámico, apagado antes que reemplazo, público antes que privado, etc.

??7.resumir

??A través de la investigación sobre la tecnología de análisis de fallas de componentes electrónicos, podemos conocer las razones, los modos de falla, los mecanismos de falla y algunos métodos de análisis de componentes electrónicos comúnmente utilizados. Los componentes electrónicos son la fuente de los productos electrónicos. Para garantizar el funcionamiento normal y confiable de los equipos o sistemas electrónicos, se debe garantizar la confiabilidad de los componentes electrónicos. Por tanto, es necesario dominar la tecnología de análisis de fallos de componentes electrónicos.

Sistema de prueba microscópica de distribución de luz para examen metalográfico.

Sistema de prueba microscópico de distribución térmica para examen metalográfico.

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