Après être entrée dans le 21e siècle, la technologie de l'information électronique est devenue la technologie la plus importante et les composants électroniques sont la prémisse du développement de la technologie de l'information électronique. Afin de promouvoir le développement ultérieur des technologies de l'information électronique, il est nécessaire d'améliorer la fiabilité des composants électroniques. Il est donc nécessaire de comprendre le mécanisme de défaillance, le mode et la technologie d'analyse des composants électroniques.
??1.Le sens de l’invalidation 

?La défaillance fait référence à la défaillance de composants électroniques. Les composants importants de divers systèmes électroniques ou circuits électroniques sont généralement différents types de composants. Lorsqu’il a besoin de plus de composants, cela indique que la complexité de son équipement est plus élevée ; Sinon, c'est faible. Généralement, la défaillance d'un circuit est définie comme la perte de la fonction spécifiée du système de circuits.

??2.Classification de l'échec

??Selon différentes normes, la classification des pannes comprend généralement les méthodes de classification suivantes.Basé sur la cause de l'échec : il est principalement divisé en échec essentiel, échec d'utilisation abusive, échec accidentel, échec naturel, etc.Prendre le degré d'échec comme norme : il est principalement divisé en échec partiel et échec complet.Prendre le mode de défaillance comme norme : principalement divisé en non-fonctionnement, court-circuit, circuit ouvert, etc.En fonction de la gravité des conséquences d'une défaillance, elle peut être divisée en défaillance légère, défaillance grave et défaillance fatale.En plus de ce qui précède, il existe de nombreux types de normes de classification, telles que les cas de défaillance, les manifestations externes de la défaillance, etc., qui ne seront pas décrites ici.

?? 3.Mécanisme de défaillance de 

?Les mécanismes de défaillance des composants électroniques sont également classés de différentes manières, généralement en fonction de leurs causes, qui peuvent être divisées selon les mécanismes de défaillance suivants.

① Détérioration de la surface : les ions sodium des composants sont pollués, ce qui entraîne une fuite du canal, des dommages causés par le rayonnement γ, un fluage ou une rupture de la surface, etc.

② Détérioration causée par des problèmes de conception : fait référence aux problèmes de conception du circuit, de la disposition et de la structure d'un seul composant ;

③ Dégradation interne : fait référence à la surcharge de puissance instantanée et à la dégradation des performances structurelles causées par l'effet de blocage CMOS, la panne secondaire, la contamination par les métaux lourds, les dommages causés par les rayonnements neutroniques et les problèmes matériels ;

④ Dommages causés par une mauvaise utilisation : fait référence aux dommages causés par les surtensions électriques, aux dommages électrostatiques, aux dommages causés par une température excessive, aux dysfonctionnements causés par des signaux d'interférence, etc.

⑤ Détérioration du système de métallisation : fait référence à l'électromigration de l'aluminium, à la corrosion de l'aluminium, à l'espacement de l'aluminium, etc. dans les composants électroniques ;

⑥ Détérioration de l'emballage : il s'agit de la corrosion et des fuites d'air des pieds de tuyaux, ou d'un court-circuit ou d'une fuite électrique causée par des corps étrangers dans la coque.

??4.Méthodes courantes d'analyse des défaillances

??Il existe de nombreuses techniques d'analyse des défaillances des composants électroniques, mais les plus couramment utilisées sont les suivantes, qui sont spécifiquement présentées comme suit.

4.1 Méthode de retrait et d'insertion. La méthode enfichable fait référence à la surveillance du processus de plug-in et de plug-in des cartes de composants ou des cartes enfichables, et à juger si l'interface de connexion enfichable est l'endroit où le défaut se produit. Il convient de noter que, lorsque l'analyse des défaillances est effectuée à l'aide de la méthode d'extraction et d'insertion, des situations particulières se produiront lors du processus d'extraction et d'insertion de la carte de composants ou de la carte enfichable, c'est-à-dire parfois l'endroit où là où l'état change, ce n'est pas seulement l'interface de connexion, mais aussi d'autres parties. Par conséquent, lors de l'application de la méthode d'extraction et d'insertion, nous devons prêter attention à chaque partie et aux changements subtils afin de porter un jugement correct.

4.2 Discrimination sensorielle. La discrimination sensorielle est le moyen de connaître la température et la dureté des composants, l'odeur du nez et le bruit des oreilles en observant la forme des composants et le toucher des mains. La discrimination sensorielle est facile à mettre en œuvre et permet d'économiser de l'argent, mais ce qui peut être discriminé sera limité par la capacité sensorielle.

4.3 Méthode de polarisation d'alimentation. La méthode de polarisation de l'alimentation électrique fait référence à la polarisation de l'alimentation et de la tension normales, les rendant dans un état anormal, puis exposant les liens faibles ou les défauts, qui peuvent alors refléter les parties des composants et les composants qui sont ou sont sur le point de tomber en panne. Cette méthode est généralement utilisée en cas de panne causée par de longues heures de travail ou de jugement préliminaire selon lequel la fluctuation du réseau électrique est à l'origine de la panne. Il convient de rappeler que la méthode de polarisation de l’alimentation électrique est dans une certaine mesure destructrice. Avant d'utiliser cette méthode, vous devez vérifier le coefficient d'assurance ou d'autres facteurs, et n'oubliez pas de ne pas l'utiliser avec désinvolture.

4.4 Remplacement des pièces de rechange. En surveillant les composants ou pièces suspectés d'être démontés, puis en les remplaçant par des pièces de rechange qualifiées, puis en effectuant une analyse comparative des phénomènes de défaut, par exemple si les phénomènes de défaut disparaissent ou non, et enfin en déterminant si la source du défaut est dans les pièces démontées, cette méthode est la méthode de remplacement des pièces de rechange.

Les méthodes mentionnées ci-dessus sont fréquemment utilisées pour l'analyse des défaillances des composants électroniques. Il existe par ailleurs des méthodes de mesure statiques et dynamiques. Méthode d'augmentation et d'abaissement de la température ; Méthode de positionnement par pincement, etc. 

??5.Réflexions sur l'analyse des échecs
??Afin d’analyser efficacement la défaillance des composants électroniques, une idée claire doit être formée. L'analyse des défaillances des composants électroniques généraux est principalement effectuée étape par étape selon cette idée :

① Déterminez s'il est invalide ;

② Définir l'objectif ultime de l'analyse des échecs ;

③ En commençant par le phénomène de défaillance, énumérez tous les points douteux de la position de défaillance ;

(4) Élaborer un plan pour lever les doutes ; Analyser la position de défaillance étape par étape ;

⑤ Imaginer et énumérer toutes les causes possibles de défaillance des pièces ;

⑥ Testez l'hypothèse par l'expérience ;

⑦ Proposer et réviser le schéma de prévention des pannes ;

⑧ Utiliser des faits pour tester si le système de prévention des pannes est efficace ;Pet-name Ruby met vraiment en œuvre un système de prévention des pannes [4].

??6.Principe d'analyse des défaillances

??L'analyse des défaillances des composants électroniques doit suivre des principes pertinents, et certains principes couramment utilisés sont les suivants.

6.1 Le principe du primaire avant le secondaire. Généralement, les fonctions primaires et secondaires sont jugées en fonction du degré de défaillance affectant les fonctions. Après avoir défini les problèmes majeurs et mineurs, résolvez d’abord les problèmes majeurs, puis les problèmes mineurs.

6.2 Principe de fonctionnement avant opération. Lors de l'analyse des défaillances, l'analyste doit d'abord être calme, penser à une solution dans son esprit avant d'opérer et ne pas opérer aveuglément, ce qui entraînerait la défaillance d'autres composants plus importants.

6.3 Le principe du général avant le spécial. Vérifiez d'abord les positions avec des échecs fréquents, puis vérifiez les positions avec moins d'échecs.6.4 Le principe du courant faible avant le courant fort. Généralement, face à la machine entière en panne ou à l'échantillon en panne, le signal d'entrée, l'alimentation électrique, etc. doivent être de faible à fort en fonction de la situation spécifique lors du test de ses performances ou de l'évaluation de la position du défaut. Il convient de rappeler que dans tout le passage de faible à fort, nous devons observer et enregistrer de près les phénomènes anormaux. De plus, il est nécessaire d'éviter les démarrages et arrêts soudains provoqués par une puissance excessive, entraînant un choc électrique, qui finirait par perturber l'état de défaillance et augmenter la difficulté de l'analyse des défaillances [5].De plus, il y a les principes de simplicité avant complexité, sécurité avant mise sous tension, macro avant micro, périphérique avant hôte, statique avant dynamique, mise hors tension avant remplacement, public avant privé, etc.

??7.résumé

??Grâce à la recherche sur la technologie d'analyse des défaillances des composants électroniques, nous pouvons connaître les raisons, les modes de défaillance, les mécanismes de défaillance et certaines méthodes d'analyse couramment utilisées des composants électroniques. Les composants électroniques sont la source des produits électroniques. Afin d'assurer le fonctionnement normal et fiable d'un équipement électronique ou d'un système électronique, la fiabilité des composants électroniques doit être assurée. Il est donc nécessaire de maîtriser la technologie d’analyse des défaillances des composants électroniques.

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