Dopo essere entrati nel 21° secolo, la tecnologia dell'informazione elettronica è diventata la tecnologia più importante e i componenti elettronici sono la premessa per lo sviluppo della tecnologia dell'informazione elettronica. Al fine di promuovere l'ulteriore sviluppo della tecnologia dell'informazione elettronica, è necessario migliorare l'affidabilità dei componenti elettronici, quindi è necessario comprendere il meccanismo di guasto, la modalità e la tecnologia di analisi dei componenti elettronici.
??1.Il significato di invalidazione 

?Il fallimento si riferisce al guasto dei componenti elettronici. I componenti importanti di vari sistemi elettronici o circuiti elettronici sono generalmente diversi tipi di componenti. Quando ha bisogno di più componenti, significa che la complessità delle sue apparecchiature è maggiore; Altrimenti è basso. Generalmente, il guasto del circuito è definito come la perdita della funzione specificata del sistema circuitale.

??2.Classificazione del fallimento

??Secondo diversi standard, la classificazione dei guasti comprende generalmente i seguenti metodi di classificazione.In base alla causa del guasto: si divide principalmente in guasto essenziale, guasto per uso improprio, guasto accidentale, guasto naturale e così via.Prendiamo come standard il grado di fallimento: si divide principalmente in fallimento parziale e fallimento completo.Prendi la modalità di guasto come standard: divisa principalmente in non funzionamento, cortocircuito, circuito aperto, ecc.In base alla gravità delle conseguenze del fallimento, questo può essere suddiviso in fallimento lieve, fallimento grave e fallimento fatale.In aggiunta a quanto sopra, esistono molti tipi di standard di classificazione, come occasioni di fallimento, manifestazioni esterne di fallimento, ecc., che non verranno descritti qui.

?? 3.Meccanismo di fallimento di 

?Anche i meccanismi di guasto dei componenti elettronici vengono classificati in diversi modi, solitamente in base alle loro cause, che possono essere suddivisi nei seguenti meccanismi di guasto.

① Deterioramento della superficie: gli ioni sodio dei componenti sono contaminati, con conseguente perdita del canale, danni da radiazioni γ, scorrimento o rottura della superficie, ecc.

② Deterioramento causato da problemi di progettazione: si riferisce ai problemi di progettazione del circuito, del layout e della struttura del singolo componente;

③ Degrado interno: si riferisce al sovraccarico di potenza istantaneo e al degrado delle prestazioni strutturali causato dall'effetto di blocco del CMOS, guasto secondario, contaminazione da metalli pesanti, danni da radiazioni di neutroni e problemi materiali;

④ Danni causati da un uso improprio: si riferisce a danni da sovratensione elettrica, danni elettrostatici, danni causati da temperatura eccessiva, malfunzionamento causato da segnali di interferenza, ecc.

⑤ Deterioramento del sistema di metallizzazione: si riferisce all'elettromigrazione dell'alluminio, alla corrosione dell'alluminio, allo spazio vuoto nell'alluminio, ecc. nei componenti elettronici;

⑥ Deterioramento dell'imballaggio: si riferisce alla corrosione e alle perdite d'aria delle gambe dei tubi o al cortocircuito o alla dispersione elettrica causata da corpi estranei nell'involucro.

??4.Metodi comuni di analisi dei guasti

??Esistono molte tecniche per l'analisi dei guasti dei componenti elettronici, ma quelle comunemente utilizzate sono le seguenti, che vengono introdotte specificamente di seguito.

4.1 Metodo di estrazione e inserimento. Il metodo plug-in si riferisce al monitoraggio del processo di inserimento e inserimento delle schede componenti o delle schede plug-in e alla valutazione se l'interfaccia di connessione plug-in è il luogo in cui si verifica l'errore. Vale la pena notare che, quando l'analisi dei guasti viene eseguita utilizzando il metodo di estrazione e inserimento, si verificheranno situazioni speciali nel processo di estrazione e inserimento della scheda componente o della scheda plug-in, cioè a volte il punto dove lo stato cambia non è solo l'interfaccia di connessione, ma anche altre parti. Pertanto, quando applichiamo il metodo di estrazione e inserimento, dovremmo prestare attenzione ad ogni parte e ai sottili cambiamenti per poter esprimere un giudizio corretto.

4.2 Discriminazione sensoriale. La discriminazione sensoriale è il modo per conoscere la temperatura e la durezza dei componenti, l'odore del naso e il suono delle orecchie osservando la forma dei componenti e il tocco delle mani. La discriminazione sensoriale è facile da usare e fa risparmiare denaro, ma ciò che può essere discriminato sarà limitato dall’abilità sensoriale.

4.3 Metodo della polarizzazione dell'alimentatore. Il metodo di polarizzazione dell'alimentatore si riferisce alla polarizzazione dell'alimentatore e della tensione normali, rendendoli in uno stato anomalo e quindi esponendo collegamenti deboli o guasti, che possono quindi riflettere le parti di componenti e componenti che sono o sono sull'orlo del guasto. Questo metodo viene generalmente utilizzato in caso di guasto causato da lunghi orari di lavoro o da una valutazione preliminare che la fluttuazione della rete elettrica causa il guasto. Vale la pena ricordare che il metodo della polarizzazione dell'alimentatore è in una certa misura distruttivo. Prima di utilizzare questo metodo è necessario verificare il coefficiente assicurativo o altri fattori e ricordarsi di non utilizzarlo con disinvoltura.

4.4 Sostituzione pezzi di ricambio. Monitorando i componenti o le parti che si sospetta siano smontati e sostituendoli con pezzi di ricambio qualificati, effettuando poi un'analisi comparativa dei fenomeni di guasto, ad esempio se i fenomeni di guasto scompaiono o meno, e infine determinando se la fonte del guasto è nelle parti rimosse, questo metodo è la sostituzione del metodo dei pezzi di ricambio.

I metodi sopra menzionati vengono spesso utilizzati per l'analisi dei guasti dei componenti elettronici. Inoltre, esistono metodi di misurazione statici e dinamici. Metodo di aumento e diminuzione della temperatura; Metodo di posizionamento con pizzico, ecc. 

??5.Pensieri sull'analisi dei fallimenti
??Per analizzare in modo efficace il guasto dei componenti elettronici, è necessario avere un'idea chiara. L'analisi dei guasti dei componenti elettronici generali viene eseguita principalmente passo dopo passo secondo questa idea:

① Determinare se non è valido;

② Definire l'obiettivo finale dell'analisi dei guasti;

③ Partendo dal fenomeno del cedimento, elencare tutti i punti dubbi della posizione di cedimento;

(4) Elaborare un piano per eliminare i dubbi; Analizzare passo dopo passo la posizione del guasto;

⑤ Immaginare ed enumerare tutte le possibili cause di guasto delle parti;

⑥ Verificare l'ipotesi mediante esperimento;

⑦ Proporre e rivedere lo schema di prevenzione dei guasti;

⑧ Utilizzare i fatti per verificare se lo schema di prevenzione dei fallimenti è efficace;Il nome dell'animale domestico Ruby implementa davvero uno schema di prevenzione dei guasti [4].

??6.Principio dell'analisi dei guasti

??L'analisi dei guasti dei componenti elettronici dovrebbe seguire i principi pertinenti e alcuni principi comunemente utilizzati sono i seguenti.

6.1 Il principio della primaria prima della secondaria. Generalmente, le funzioni primarie e secondarie vengono giudicate in base al grado di guasto che colpisce le funzioni. Dopo aver definito i problemi maggiori e minori, risolvi prima i problemi maggiori e poi quelli minori.

6.2 Principio dello schema prima dell'operazione. Durante l'analisi del fallimento, l'analista deve essere innanzitutto calmo, pensare a una soluzione nella sua mente prima di operare e non operare alla cieca, causando il fallimento di altri componenti più grandi.

6.3 Il principio generale prima che speciale. Controllare prima le posizioni con guasti frequenti, quindi controllare le posizioni con meno guasti.6.4 Il principio della corrente debole prima della corrente forte. In generale, di fronte all'intera macchina guasta o al campione guasto, il segnale di ingresso, l'alimentazione, ecc. dovrebbero essere da deboli a forti a seconda della situazione specifica quando si testano le sue prestazioni o si giudica la posizione del guasto. Vale la pena ricordare che nell'intero passaggio da debole a forte, dobbiamo osservare da vicino e registrare i fenomeni anormali. Inoltre, è necessario prevenire l'avvio e lo spegnimento improvvisi causati da una potenza eccessiva, con conseguente shock elettrico, che alla fine disturberà lo stato di guasto e aumenterà la difficoltà dell'analisi del guasto [5].Inoltre, ci sono i principi della semplicità prima della complessità, della sicurezza prima dell'accensione, della macro prima del micro, della periferica prima dell'host, della statica prima della dinamica, dello spegnimento prima della sostituzione, del pubblico prima del privato, ecc.

??7.riassumere

??Attraverso la ricerca sulla tecnologia di analisi dei guasti dei componenti elettronici, possiamo conoscere le ragioni, le modalità di guasto, i meccanismi di guasto e alcuni metodi di analisi dei componenti elettronici comunemente utilizzati. I componenti elettronici sono la fonte dei prodotti elettronici. Al fine di garantire il funzionamento normale e affidabile delle apparecchiature elettroniche o dei sistemi elettronici, è necessario garantire l'affidabilità dei componenti elettronici. Pertanto, è necessario padroneggiare la tecnologia di analisi dei guasti dei componenti elettronici.

Sistema di test microscopico della distribuzione della luce per esame metallografico

Sistema microscopico di prova della distribuzione termica per esame metallografico

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