Po wejściu w XXI wiek, elektroniczna technologia informacyjna stała się najważniejszą technologią, a komponenty elektroniczne są przesłanką rozwoju elektronicznej technologii informacyjnej. Aby promować dalszy rozwój elektronicznej technologii informacyjnej, konieczna jest poprawa niezawodności komponentów elektronicznych, dlatego konieczne jest zrozumienie mechanizmu awarii, trybu i technologii analizy komponentów elektronicznych.
??1.Znaczenie unieważnienia 

?Awaria oznacza awarię elementów elektronicznych. Ważnymi komponentami różnych systemów elektronicznych lub obwodów elektronicznych są zazwyczaj różne typy komponentów. Kiedy potrzebuje więcej komponentów, oznacza to, że złożoność jego wyposażenia jest większa; W przeciwnym razie jest niski. Generalnie awarię obwodu definiuje się jako utratę określonej funkcji układu obwodu.

??2.Klasyfikacja awarii

??Według różnych norm klasyfikacja uszkodzeń obejmuje na ogół następujące metody klasyfikacji.W zależności od przyczyny awarii: dzieli się ją głównie na awarię istotną, awarię związaną z niewłaściwym użytkowaniem, awarię przypadkową, awarię naturalną i tak dalej.Przyjmij stopień awarii jako standard: dzieli się go głównie na awarię częściową i awarię całkowitą.Przyjmij tryb awarii jako standard: podzielony głównie na niefunkcję, zwarcie, obwód otwarty itp.W zależności od powagi konsekwencji awarii można je podzielić na awarie łagodne, awarie poważne i awarie śmiertelne.Oprócz powyższego istnieje wiele rodzajów standardów klasyfikacji, takich jak przypadki awarii, zewnętrzne objawy awarii itp., które nie będą tutaj opisywane.

?<3.Mechanizm awarii 

?Mechanizmy awarii elementów elektronicznych są również klasyfikowane na różne sposoby, zwykle na podstawie ich przyczyn, które można podzielić na następujące mechanizmy awarii.

① Zniszczenie powierzchni: jony sodu w składnikach są zanieczyszczone, co prowadzi do wycieku kanału, uszkodzenia promieniowania γ, pełzania lub uszkodzenia powierzchni itp.

② Pogorszenie stanu spowodowane problemami projektowymi: odnosi się do problemów projektowych w obwodzie, układzie i strukturze pojedynczego komponentu;

③ Degradacja wewnętrzna: odnosi się do chwilowego przeciążenia mocy i degradacji wydajności strukturalnej spowodowanej efektem blokowania CMOS, przebiciem wtórnym, zanieczyszczeniem metalami ciężkimi, uszkodzeniem przez promieniowanie neutronowe i problemami materiałowymi;

④ Uszkodzenia spowodowane niewłaściwym użytkowaniem: odnoszą się do uszkodzeń spowodowanych przepięciami elektrycznymi, uszkodzeniami elektrostatycznymi, uszkodzeniami spowodowanymi nadmierną temperaturą, nieprawidłowym działaniem spowodowanym sygnałami zakłócającymi itp.

⑤ Pogorszenie się systemu metalizacji: odnosi się do elektromigracji aluminium, korozji aluminium, szczeliny aluminiowej itp. w elementach elektronicznych;

⑥ Pogorszenie stanu opakowania: odnosi się do korozji i wycieków powietrza z odgałęzień rur lub zwarcia lub upływu prądu spowodowanego przez ciała obce w obudowie.

??4.Typowe metody analizy awarii

??Istnieje wiele technik analizy uszkodzeń komponentów elektronicznych, ale najczęściej stosowane są następujące, które zostały szczegółowo przedstawione w następujący sposób.

4.1 Metoda wyciągania i wkładania. Metoda wtykowa polega na monitorowaniu procesu wtykania i wtykania płytek składowych lub płytek wtykowych i ocenie, czy interfejs połączenia wtykowego jest miejscem wystąpienia usterki. Warto zaznaczyć, że w przypadku analizy uszkodzeń metodą wysuwania i wstawiania, w procesie wyjmowania i wsuwania płytki komponentowej lub wtykanej wystąpią szczególne sytuacje, czyli czasami miejsce gdzie zmienia się stan, nie tylko interfejs połączenia, ale także inne części. Dlatego stosując metodę wysuwania i wsuwania powinniśmy zwrócić uwagę na każdy szczegół i subtelne zmiany, aby móc dokonać prawidłowej oceny.

4.2 Dyskryminacja sensoryczna. Rozróżnianie sensoryczne to sposób na poznanie temperatury i twardości elementów, zapachu nosa i dźwięku uszu poprzez obserwację kształtu elementów i dotyku dłoni. Dyskryminacja sensoryczna jest łatwa w obsłudze i pozwala zaoszczędzić pieniądze, ale to, co może zostać rozróżnione, będzie ograniczone zdolnościami sensorycznymi.

4.3 Metoda polaryzacji zasilacza. Metoda polaryzacji zasilania odnosi się do odchylania normalnego zasilania i napięcia, doprowadzania ich do nieprawidłowego stanu, a następnie ujawniania słabych ogniw lub usterek, które mogą następnie odzwierciedlać części komponentów i komponentów, które są lub są na skraju awarii. Metodę tę powszechnie stosuje się w przypadku awarii spowodowanej długim czasem pracy lub wstępnym orzeczeniem, że przyczyną awarii są wahania w sieci energetycznej. Warto przypomnieć, że metoda polaryzacji zasilacza jest w pewnym stopniu destrukcyjna. Przed skorzystaniem z tej metody należy sprawdzić współczynnik ubezpieczenia lub inne czynniki i pamiętać, aby nie stosować jej pochopnie.

4.4 Wymiana części zamiennych. Monitorując komponenty lub części, co do których istnieje podejrzenie, że mogą zostać zdemontowane, a następnie zastępując je kwalifikowanymi częściami zamiennymi, następnie dokonując analizy porównawczej zjawisk usterek, np. znajduje się w zdemontowanych częściach, metoda ta jest metodą wymiany części zamiennych.

Wyżej wymienione metody są często wykorzystywane do analizy uszkodzeń elementów elektronicznych. Poza tym istnieją statyczne i dynamiczne metody pomiaru. Sposób podnoszenia i obniżania temperatury; Metoda pozycjonowania przez szczypanie itp. 

??5.Myśli o analizie awarii
??Aby skutecznie analizować awarie podzespołów elektronicznych, należy sformułować jasny pomysł. Analiza awarii ogólnych podzespołów elektronicznych przeprowadzana jest głównie krok po kroku zgodnie z następującą koncepcją:

① Ustal, czy jest to nieważne;

② Zdefiniowanie ostatecznego celu analizy awarii;

③ Zaczynając od zjawiska awarii, wypisz wszystkie wątpliwe punkty pozycji awarii;

(4) Opracuj plan usunięcia wątpliwości; Analizuj krok po kroku pozycję awarii;

⑤ Wyobraź sobie i wylicz wszystkie możliwe przyczyny awarii części;

⑥ Sprawdź założenie eksperymentalnie;

⑦ Zaproponuj i dokonaj przeglądu planu zapobiegania awariom;

⑧ Wykorzystaj fakty, aby sprawdzić, czy system zapobiegania awariom jest skuteczny;Pet-name Ruby naprawdę wdraża schemat zapobiegania awariom [4].

??6.Zasada analizy awarii

??Analiza awarii komponentów elektronicznych powinna być zgodna z odpowiednimi zasadami, a niektóre powszechnie stosowane zasady są następujące.

6.1 Zasada pierwotnego przed wtórnym. Ogólnie rzecz biorąc, funkcje pierwotne i wtórne ocenia się na podstawie stopnia awarii wpływającej na funkcje. Po zdefiniowaniu głównych i mniejszych problemów rozwiąż najpierw problemy główne, a następnie mniejsze.

6.2 Zasada schematu przed operacją. Podczas analizy awarii analityk musi najpierw zachować spokój, pomyśleć o rozwiązaniu przed przystąpieniem do działania i nie działać na ślepo, co spowoduje awarię innych większych komponentów.

6.3 Zasada ogólna przed specjalną. Najpierw sprawdź pozycje, w których występują częste awarie, a następnie sprawdź pozycje, w których występuje mniej awarii.6.4 Zasada słabego prądu przed silnym prądem. Ogólnie rzecz biorąc, w przypadku awarii całej maszyny lub próbki z awarią, sygnał wejściowy, zasilanie itp. powinny być od słabego do silnego, w zależności od konkretnej sytuacji podczas testowania jej działania lub oceny miejsca uszkodzenia. Warto przypomnieć, że w całej przemianie ze słabej na mocną musimy uważnie obserwować i rejestrować zjawiska anormalne. Ponadto należy zapobiegać nagłemu uruchomieniu i wyłączeniu spowodowanemu nadmierną mocą, skutkującym porażeniem prądem, co ostatecznie zaburzy stan awaryjny i zwiększy trudność analizy awarii [5].Ponadto istnieją zasady: prostota przed złożonością, bezpieczeństwo przed włączeniem, makro przed mikro, urządzenie peryferyjne przed hostem, statyczne przed dynamicznym, wyłączenie przed wymianą, publiczne przed prywatnymi itp.

??7.streszczać

??Dzięki badaniom nad technologią analizy uszkodzeń komponentów elektronicznych możemy poznać przyczyny, tryby awarii, mechanizmy awarii oraz niektóre powszechnie stosowane metody analizy komponentów elektronicznych. Źródłem produktów elektronicznych są podzespoły elektroniczne. Aby zapewnić normalne i niezawodne działanie sprzętu elektronicznego lub układu elektronicznego, należy zapewnić niezawodność podzespołów elektronicznych. Dlatego konieczne jest opanowanie technologii analizy uszkodzeń elementów elektronicznych.

Mikroskopowy system badania rozkładu światła do badań metalograficznych

Mikroskopowy system badania rozkładu ciepła do badań metalograficznych

Uwaga: ten artykuł został skopiowany z Internetu w celu wsparcia ochrony praw własności intelektualnej. Przy przedruku proszę podać oryginalne źródło i autora. Jeśli doszło do naruszenia, skontaktuj się z nami, aby je usunąć..

Tel firmy: +86-0755-83044319
Faks/faks:+86-0755-83975897
E-mail: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Menedżer Li
QQ: 332496225 Menedżer Qiu
Adres: pokój 809, blok C, budynek Zhantao Technology, nr 1079 Minzhi Avenue, Longhua New District, Shenzhen