21세기에 접어들면서 전자정보기술은 가장 중요한 기술이 되었고, 전자정보기술 발전의 전제는 전자부품이다. 전자 정보 기술의 더욱 발전을 촉진하기 위해서는 전자 부품의 신뢰성 향상이 필요하므로 전자 부품의 고장 메커니즘, 모드 및 분석 기술에 대한 이해가 필요합니다.
??1.무효화의 의미 

?고장은 전자 부품의 고장을 의미합니다. 다양한 전자 시스템이나 전자 회로의 중요한 구성 요소는 일반적으로 다양한 유형의 구성 요소입니다. 더 많은 구성 요소가 필요하다는 것은 장비의 복잡성이 더 높다는 것을 나타냅니다. 그렇지 않으면 낮습니다. 일반적으로 회로 고장은 회로 시스템의 특정 기능 상실로 정의됩니다.

??2.실패의 분류

??다양한 표준에 따르면 고장 분류에는 일반적으로 다음과 같은 분류 방법이 포함됩니다.고장 원인에 따라 크게 본질적 고장, 오용 고장, 우발적 고장, 자연적 고장 등으로 구분됩니다.고장 정도를 기준으로 하여 주로 부분 고장과 완전 고장으로 구분됩니다.고장 모드를 표준으로 삼습니다. 주로 비기능, 단락, 개방 회로 등으로 구분됩니다.고장 결과의 심각도에 따라 가벼운 고장, 심각한 고장, 치명적인 고장으로 나눌 수 있습니다.위의 것 외에도 고장 발생 사례, 고장 외부 발현 등 다양한 종류의 분류 기준이 있으므로 여기서는 설명하지 않습니다.

?? 3.고장 메커니즘 

?전자 부품의 고장 메커니즘은 일반적으로 원인에 따라 다양한 방식으로 분류되며, 이는 다음과 같은 고장 메커니즘으로 나눌 수 있습니다.

① 표면 열화: 부품의 나트륨 이온이 오염되어 채널 누출, γ 방사선 손상, 표면 크리프 또는 파손 등이 발생합니다.

② 설계 문제로 인한 열화: 단일 부품의 회로, 레이아웃, 구조 등의 설계 문제를 말한다.

③ 내부 열화 : CMOS 차단 효과, 2차 고장, 중금속 오염, 중성자 방사선 손상 및 재료 문제로 인한 순간적인 전력 과부하 및 구조적 성능 저하를 말합니다.

④ 부적절한 사용으로 인한 손상: 전기적 서지 손상, 정전기 손상, 과열로 인한 손상, 간섭 신호로 인한 오작동 등을 말합니다.

⑤ 금속화 시스템 악화: 전자 부품의 알루미늄 일렉트로 마이그레이션, 알루미늄 부식, 알루미늄 갭 등을 말합니다.

⑥ 패키지 열화 : 파이프 다리의 부식 및 공기 누출 또는 쉘 내부의 이물질로 인한 단락 또는 누전을 말합니다.

??4.고장 분석의 일반적인 방법

??전자부품의 고장분석을 위한 기법은 여러 가지가 있으나 일반적으로 사용되는 기법은 다음과 같으며, 이에 대해 구체적으로 소개하면 다음과 같다.

4.1 빼내고 삽입하는 방법. 플러그인 방법은 컴포넌트 보드 또는 플러그인 보드의 플러그인 및 플러그인 프로세스를 모니터링하고 플러그인 연결 인터페이스가 오류가 발생하는 장소인지 판단하는 것을 의미합니다. 풀아웃 및 삽입 방법을 사용하여 고장 분석을 수행할 때 컴포넌트 보드 또는 플러그인 보드를 빼내고 삽입하는 과정에서 특별한 상황이 발생한다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 상태가 변경되는 곳은 연결 인터페이스뿐만 아니라 다른 부분이기도 합니다. 그러므로 인출, 삽입 방식을 적용할 때에는 모든 부분과 미묘한 변화에 주의를 기울여 올바른 판단을 내려야 한다.

4.2 감각 차별. 감각 식별은 부품의 모양과 손의 촉감을 관찰하여 부품의 온도와 경도, 코 냄새, 귀 소리를 아는 방법입니다. 감각 판별은 조작하기 쉽고 비용도 절약되지만, 판별할 수 있는 것은 감각 능력에 따라 제한됩니다.

4.3 전원 바이어스 방식. 전원 바이어스 방식은 정상적인 전원과 전압을 바이어싱하여 비정상 상태로 만든 후 약한 링크나 결함을 노출시키는 것을 말하며, 이는 부품과 부품 중 고장이 나거나 고장이 발생할 가능성이 있는 부분을 반영할 수 있습니다. 이 방법은 일반적으로 장시간의 작업으로 인한 고장이나 전력망 변동으로 인한 고장으로 사전 판단되는 경우에 사용됩니다. 전원 바이어스 방법은 어느 정도 파괴적이라는 점을 상기할 가치가 있습니다. 이 방법을 사용하기 전에 보험 계수나 기타 요소를 확인해야 하며 함부로 사용하지 않도록 주의하십시오.

4.4 예비 부품 교체. 철거가 의심되는 구성품이나 부품을 모니터링하여 검증된 예비 부품으로 교체한 후, 결함 현상이 사라지는지 여부 등 결함 현상을 비교 분석하고, 최종적으로 결함 원인이 무엇인지 판단합니다. 분해된 부품에 있어서, 이 방법은 예비 부품을 교체하는 방법입니다.

위에서 언급한 방법은 전자 부품의 고장 분석에 자주 사용됩니다. 게다가 정적 측정 방법과 동적 측정 방법이 있습니다. 온도를 높이거나 낮추는 방법; 핀치 포지셔닝 방법 등 

??5.실패 분석에 대한 생각
??전자부품의 고장을 효과적으로 분석하기 위해서는 명확한 아이디어가 형성되어야 합니다. 일반 전자 부품의 고장 분석은 주로 다음 아이디어에 따라 단계별로 수행됩니다.

① 무효 여부를 판단합니다.

② 고장분석의 최종 목표를 정의한다.

③ 고장현상을 시작으로 고장위치의 의심스러운 점을 모두 나열한다.

(4) 의심을 제거하기 위한 계획을 세웁니다. 실패 위치를 단계별로 분석합니다.

⑤ 고장이 나는 부품의 원인을 모두 상상하고 열거해 보세요.

⑥ 실험을 통해 가정을 테스트합니다.

⑦ 장애예방 방안을 제안 및 검토한다.

8 사실을 이용하여 실패 방지 계획이 효과적인지 테스트합니다.Pet-name Ruby는 실제로 실패 방지 체계를 구현합니다 [4].

??6.고장분석의 원리

??전자 부품의 고장 분석은 관련 원칙을 따라야 하며 일반적으로 사용되는 몇 가지 원칙은 다음과 같습니다.

6.1 XNUMX차와 XNUMX차의 원칙. 일반적으로 1차 기능과 2차 기능은 기능에 영향을 미치는 실패 정도에 따라 판단됩니다. 크고 작은 문제를 정의한 후 큰 문제를 먼저 해결하고 사소한 문제를 해결하십시오.

6.2 작동 전 구성표의 원리. 고장 분석 중에 분석가는 먼저 침착해야 하며 작동하기 전에 마음속으로 해결책을 생각해야 하며 맹목적으로 작동하면 다른 대형 구성 요소에 고장이 발생하지 않아야 합니다.

6.3 특별보다 일반의 원칙. 고장이 자주 발생하는 위치를 먼저 확인하고, 고장이 적은 위치를 확인하세요.6.4 강전류 이전의 약전류 원리 일반적으로 전체 기계에 결함이 있거나 결함이 있는 샘플이 있는 경우 입력 신호, 전원 공급 장치 등은 성능을 테스트하거나 결함 위치를 판단할 때 특정 상황에 따라 약한 것부터 강한 것까지 되어야 합니다. 약한 것에서 강한 것으로 바뀌는 전체 과정에서 비정상적인 현상을 면밀히 관찰하고 기록해야 한다는 점을 상기할 가치가 있습니다. 또한, 과도한 전력으로 인한 갑작스러운 기동 및 정지로 인한 전력 쇼크를 예방할 필요가 있으며, 이는 결국 고장 상태를 교란시키고 고장 분석의 어려움을 증가시킨다[5].또한 복잡함 이전의 단순성, 전원 켜기 전의 보안, 마이크로 이전의 매크로, 호스트 이전의 주변 장치, 동적 이전의 정적, 교체 이전의 전원 끄기, 비공개 이전의 공개 등의 원칙이 있습니다.

??7.요약

??전자 부품의 고장 분석 기술에 대한 연구를 통해 전자 부품의 원인, 고장 모드, 고장 메커니즘 및 일반적으로 사용되는 일부 분석 방법을 알 수 있습니다. 전자 부품은 전자 제품의 원천입니다. 전자 장비나 전자 시스템의 정상적이고 안정적인 작동을 보장하기 위해서는 전자 부품의 신뢰성이 보장되어야 합니다. 따라서 전자부품의 고장분석 기술을 습득하는 것이 필요하다.

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