Sinds de 21e eeuw is elektronische informatietechnologie de belangrijkste technologie geworden. Elektronische componenten vormen de basis voor de ontwikkeling van elektronische informatietechnologie. Om de verdere ontwikkeling van elektronische informatietechnologie te bevorderen, is het noodzakelijk om de betrouwbaarheid van elektronische componenten te verbeteren. Daarom is het noodzakelijk om het faalmechanisme, de modus en de analysetechnologie van elektronische componenten te begrijpen.
??1.De betekenis van ongeldigverklaring 

?Onder falen verstaan we het falen van elektronische componenten. De belangrijkste componenten van diverse elektronische systemen of elektronische schakelingen zijn over het algemeen verschillende soorten componenten. Wanneer er meer componenten nodig zijn, geeft dit aan dat de complexiteit van de apparatuur hoger is; Anders is het laag. Over het algemeen wordt een circuitstoring gedefinieerd als het verlies van de gespecificeerde functie van het circuitsysteem.

??2.Classificatie van falen

??Volgens verschillende normen omvat de classificatie van storingen doorgaans de volgende classificatiemethoden.Op basis van de oorzaak van het falen wordt er hoofdzakelijk onderscheid gemaakt tussen essentieel falen, falen door verkeerd gebruik, falen door ongelukken, natuurlijk falen, enzovoort.Neem de mate van falen als maatstaf. Hierbij wordt hoofdzakelijk onderscheid gemaakt tussen gedeeltelijk falen en volledig falen.Neem de faalmodus als standaard: voornamelijk onderverdeeld in niet-functioneren, kortsluiting, open circuit, enz.Afhankelijk van de ernst van de gevolgen van het falen, kan er onderscheid worden gemaakt tussen licht falen, ernstig falen en fataal falen.Naast de bovengenoemde zijn er nog vele andere classificatienormen, zoals voor faalgelegenheden, externe manifestaties van faalgedrag, etc. Deze worden hier niet beschreven.

?? 3.Failmechanisme van 

?De faalmechanismen van elektronische componenten worden ook op verschillende manieren geclassificeerd, meestal op basis van hun oorzaken, die kunnen worden onderverdeeld in de volgende faalmechanismen.

① Oppervlakteverslechtering: de natriumionen van componenten zijn vervuild, wat leidt tot lekkage van het kanaal, schade aan γ-straling, oppervlaktekruip of -storing, enz.

② Verslechtering veroorzaakt door ontwerpproblemen: verwijst naar ontwerpproblemen in het circuit, de lay-out en de structuur van een afzonderlijk onderdeel;

③ Interne degradatie: verwijst naar de onmiddellijke overbelasting van het vermogen en de degradatie van de structurele prestaties veroorzaakt door het CMOS-blokkeringseffect, secundaire storingen, verontreiniging door zware metalen, schade door neutronenstraling en materiaalproblemen;

④ Schade veroorzaakt door onjuist gebruik: dit betreft schade door overspanning, schade door elektrostatische lading, schade veroorzaakt door te hoge temperaturen, storingen veroorzaakt door stoorsignalen, etc.

5 Verslechtering van het metallisatiesysteem: verwijst naar elektromigratie van aluminium, corrosie van aluminium, aluminiumspleet, enz. in elektronische componenten;

⑥ Verslechtering van de verpakking: dit heeft betrekking op corrosie en luchtlekkage in de pijppoten of kortsluiting of elektrische lekkage veroorzaakt door vreemde voorwerpen in de behuizing.

??4.Veelgebruikte methoden voor faalanalyse

??Er bestaan veel technieken voor het analyseren van fouten in elektronische componenten, maar de meest gebruikte zijn de volgende, die hieronder specifiek worden geïntroduceerd.

4.1 Methode uittrekken en invoegen. De plug-in-methode heeft betrekking op het bewaken van het proces van het inpluggen en aansluiten van componentborden of plug-in-borden en het beoordelen of de plug-in-verbindingsinterface de plaats is waar de fout optreedt. Het is de moeite waard om op te merken dat, wanneer de faalanalyse wordt uitgevoerd met behulp van de pull-out en insert-methode, er speciale situaties zullen zijn tijdens het proces van het uittrekken en plaatsen van het componentenbord of plug-in-bord, dat wil zeggen dat de plaats waar de status verandert soms niet alleen de verbindingsinterface is, maar ook andere onderdelen. Daarom moeten we bij het toepassen van de uittrek- en invoegmethode aandacht besteden aan elk onderdeel en elke subtiele verandering om een correct oordeel te kunnen vellen.

4.2 Zintuiglijke discriminatie. Zintuiglijke discriminatie is de manier om de temperatuur en hardheid van componenten, de geur van de neus en het geluid van de oren te kennen door naar de vorm van componenten en de aanraking van handen te kijken. Zintuiglijke discriminatie is eenvoudig te bedienen en bespaart geld, maar het onderscheid dat gemaakt kan worden, wordt beperkt door het zintuiglijke vermogen.

4.3 Voedingsspanningsbiasmethode. De methode voor het bepalen van de voorspanning van de voeding verwijst naar het voorinstellen van de normale voeding en spanning, waardoor deze in een abnormale toestand terechtkomen. Hierdoor worden zwakke schakels of fouten blootgelegd, wat vervolgens kan wijzen op de onderdelen en componenten die op het punt staan om defect te raken of te falen. Deze methode wordt over het algemeen gebruikt bij een storing die te wijten is aan lange werkuren of als men op voorhand vermoedt dat de storing wordt veroorzaakt door schommelingen in het elektriciteitsnet. Het is belangrijk om te onthouden dat de biasmethode voor de voeding tot op zekere hoogte destructief is. Voordat u deze methode gebruikt, moet u de verzekeringscoëfficiënt of andere factoren controleren, en vergeet niet om deze methode niet zomaar te gebruiken.

4.4 Vervanging van reserveonderdelen. Deze methode wordt de vervanging van reserveonderdelenmethode genoemd. Hierbij worden de componenten of onderdelen waarvan wordt vermoed dat ze zijn verwijderd, gecontroleerd en vervangen door gekwalificeerde reserveonderdelen. Vervolgens wordt een vergelijkende analyse gemaakt van de defectverschijnselen, bijvoorbeeld of de defectverschijnselen verdwijnen of niet, en ten slotte wordt bepaald of de bron van het defect in de verwijderde onderdelen ligt.

De bovengenoemde methoden worden veelvuldig gebruikt voor faalanalyse van elektronische componenten. Daarnaast bestaan er statische en dynamische meetmethoden. Methode om de temperatuur te verhogen en te verlagen; Knijppositioneringsmethode, enz. 

??5.Gedachten over faalanalyse
??Om een storing van elektronische componenten effectief te kunnen analyseren, is het noodzakelijk om een duidelijk beeld te hebben. De faalanalyse van algemene elektronische componenten wordt hoofdzakelijk stapsgewijs uitgevoerd volgens het volgende idee:

① Bepaal of het ongeldig is;

② Het definiëren van het uiteindelijke doel van faalanalyse;

③ Beginnend met het faalfenomeen, maak een lijst van alle twijfelachtige punten van de faalpositie;

(4) Maak een plan om twijfels weg te nemen; Stap voor stap de faalpositie analyseren;

5. Bedenk en som alle mogelijke oorzaken op van defecte onderdelen;

⑥ Test de aanname door experimenten;

⑦ Stel het plan ter voorkoming van storingen voor en evalueer het;

⑧ Gebruik feiten om te testen of het faalpreventieplan effectief is;De koosnaam Ruby implementeert echt een programma voor het voorkomen van fouten [4].

??6.Principe van faalanalyse

??Bij de faalanalyse van elektronische componenten moeten de relevante principes worden gevolgd. Hieronder volgen enkele veelgebruikte principes.

6.1 Het principe van primair vóór secundair. Over het algemeen worden de primaire en secundaire functies beoordeeld op basis van de mate van falen die de functies aantast. Nadat u de grote en kleine problemen hebt gedefinieerd, lost u eerst de grote problemen op en vervolgens de kleine problemen.

6.2 Principe van de regeling vóór de ingebruikname. Tijdens de faalanalyse moet de analist eerst kalm blijven, in gedachten een oplossing bedenken voordat hij tot actie overgaat, en niet zomaar iets gaan doen, want dat zou ertoe kunnen leiden dat andere, grotere componenten ook falen.

6.3 Het principe van het algemene vóór het bijzondere. Controleer eerst de posities met de meeste storingen, en controleer vervolgens de posities met de minste storingen.6.4 Het principe van zwakke stroom vóór sterke stroom. Over het algemeen geldt dat, wanneer de gehele machine of een monster defect raakt, het ingangssignaal, de voeding, enz. zwak tot sterk moeten zijn, afhankelijk van de specifieke situatie waarin de prestaties worden getest of de foutpositie wordt beoordeeld. Het is belangrijk om in gedachten te houden dat we bij de hele overgang van zwak naar sterk de abnormale verschijnselen nauwlettend in de gaten moeten houden en vastleggen. Bovendien is het noodzakelijk om plotseling opstarten en uitschakelen als gevolg van overmatig vermogen te voorkomen, wat kan leiden tot een stroomschok, wat uiteindelijk de storingstoestand zal verstoren en de moeilijkheidsgraad van de storingsanalyse zal vergroten [5].Daarnaast zijn er de principes van eenvoud voor complexiteit, beveiliging voor inschakelen, macro voor micro, randapparatuur voor host, statisch voor dynamisch, uitschakelen voor vervanging, openbaar voor privé, etc.

??7.samenvatten

??Door onderzoek te doen naar de technologie voor faalanalyse van elektronische componenten kunnen we de oorzaken, faalwijzen, faalmechanismen en enkele veelgebruikte analysemethoden van elektronische componenten leren kennen. Elektronische componenten vormen de basis van elektronische producten. Om de normale en betrouwbare werking van elektronische apparatuur of elektronische systemen te garanderen, moet de betrouwbaarheid van elektronische componenten worden gewaarborgd. Daarom is het noodzakelijk om de technologie van foutanalyse van elektronische componenten te beheersen.

Microscopisch lichtverdelingstestsysteem voor metallografisch onderzoek

Microscopisch thermisch distributietestsysteem voor metallografisch onderzoek

Opmerking: dit artikel is overgenomen van internet om de bescherming van intellectuele eigendomsrechten te ondersteunen. Vermeld bij herdruk de originele bron en auteur. Als er sprake is van inbreuk, neem dan contact met ons op om deze te verwijderen..

Bedrijf Tel: +86-0755-83044319
Fax/fax:+86-0755-83975897
E-mail: 1615456225@qq.com
Vraag: 3518641314 Manager Li
Vraag: 332496225 Manager Qiu
Adres: Kamer 809, Blok C, Zhantao Technology Building, No.1079 Minzhi Avenue, Longhua New District, Shenzhen