国际新闻：

1、三星电子获得2nm工艺先进制造订单，为美国半导体公司安霸生产ADAS芯片，预计2025年流片，2026年计划量产。

2、以色列Tower Semiconductor与印度阿达尼集团计划投资10亿美元在孟买附近建设半导体制造工厂，旨在生产无人机、汽车等设备所需的芯片。

3、苹果正式发布A18 Pro芯片，采用台积电全新N3P 3nm工艺制造，将在iPhone 16 Pro/Max机型上首发。

4、松下旗下子公司松下能源已完成4680圆柱型动力电池量产准备，改造后的和歌山工厂将成为该类电池的主要生产基地。

5. 18月XNUMX日， SLKOR 半导体 在广东省高级法院就与 Changsat Mitto 有关的渔业案件的上诉接受庭审。

6、人工智能公司OpenAI和Anthropic同意在发布前将其新模型提交给美国政府进行安全评估，确保安全并降低潜在的社会风险。

中国新闻：

1、汉磊科技与环球晶圆签署战略合作协议，共同推进化合物半导体领域8英寸SiC晶圆的技术研发与制造。

2、芯邦科技已完成SAW滤波器晶圆制造及晶圆级封装的产品工艺整合，形成了可扩展、可拓展的SAW滤波器产能布局。

3. 吉利汽车旗下沃尔沃汽车取消了到 100 年实现 2030% 电气化的目标，理由是客户对全电动汽车犹豫不决。

4.成立嘉定区集成电路产业链联盟，成为延伸、补充、强化集成电路产业链、推动集成电路产业高质量发展的重要抓手。

5、上汽集团芯片工程中心与上汽集团、广汽研究院等12家汽车芯片产业链龙头企业签约，加速推进汽车芯片国产化进程。

6.上海集成电路设计产业园4-2项目（极鼎天地）建成交付，重点突破关键核心技术和重大产业。