国际新闻：

1、美国、欧盟、英国签署了欧盟委员会人工智能标准协议，这是全球第一份具有法律约束力的国际人工智能公约。

2、三星电子公布未来内存产品路线图，透露将于10年推出最终的2026nm级工艺，HBM4E也将于2026年推出。

3、信越化学开发出用于制造氮化镓（GaN）半导体的大型基板，生产效率较硅基板提高一倍。

4、世界先进（VIS）和恩智浦半导体计划今年晚些时候在新加坡开始建设一座12英寸晶圆厂，预计将于2027年开始量产。

5、金瀚推出“Kinghelm”高速信号连接器、插头、端口，支持大规模AI、大数据应用。

6、英特尔将与日本产业技术综合研究所合作，在日本建立先进半导体制造设备和材料研发中心，预计3-5年内完工。

中国新闻：

1、国家集成电路产业投资基金有限公司向EDA厂商深圳市弘芯微纳科技有限公司投资近500亿元。

2、台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合为CoW-SoW，将内存或逻辑芯片堆叠在晶圆上，预计2027年开始量产。

3、韩国ASFLOW签署150亿美元半导体设备超净模块及系统集成项目投资协议。

4、赛灵思集成拟以72.33亿元收购赛灵思岳州5.897%的股权，成为今年A股市场最大的半导体交易。

5、Chip-on-Device Micro已完成SAW滤波器晶圆制造及晶圆级封装的产品工艺流程，建立了可扩展的SAW滤波器生产能力。

6、台积电与三星电子同意合作开发下一代无缓冲HBM4芯片，该芯片已成为半导体行业的焦点。