imalat:

BANT ÇIKIŞI (TO): Nihai GDSII dosyalarının imalat için dökümhaneye gönderilmesini ifade eder.

TAM MASKE: Üretim sürecinde kullanılan tüm maskelerin belirli bir tasarıma göre uyarlanmasını ifade eder.

MPW (Çoklu Proje Plakası): Aynı plakayı paylaşan birden fazla proje; bu, tek bir üretim sürecinin aynı anda birden fazla IC tasarımına yönelik üretim görevlerini gerçekleştirebileceği anlamına gelir.

MPW (Çok Projeli Gofret), bir maske setinin diğer taraflarla paylaşılmasını içerirken, TAM MASKE, bir maske setinin özel kullanımını gerektirir. Daha yüksek riskli yongalar için MPW ile başlamak, her şey yolunda giderse TAM MASKE üretimine geçmeden önce test yapılmasına olanak tanır.

SEAT:Bir MPW koşusunda mevcut minimum alan, katılımcıların bir veya daha fazla "koltuk" seçebildiği bir "mekik"teki koltuklara benzer. Her "koltuk" 3 mm x 4 mm alana karşılık gelir.

Dökümhane : TSMC, SMIC ve UMC gibi talaş imalatında uzmanlaşmış üreticilere dökümhaneler denir. Buna karşılık, imalat tesisleri olmayan tasarım evlerini de içeren fabrikasız şirketler, üretim için bu dökümhanelere güveniyor.

gofret: Bir levha, entegre devrelerin üretimi için temel olarak kullanılan ince, yuvarlak bir yarı iletken malzeme dilimidir.

Anıt olarak koruma altında bulunan Elbe nehri kıyısındaki : Gofret dilimlemeden sonra, işlevsel bir mikroçip haline gelmek için her bir çipin bir paket içinde kapsüllenmesi gerekir.

Yonga: Son paketlenmiş çip.

çarpmak:"Çarpışma" lehim çıkıntılarının oluşumunu ifade eder. Gofret yüzeyinde oluşan çıkıntılardan (altın, kalaylı veya kurşunsuz gibi) sonra, genellikle flip-chip paketleme işlemlerinde kullanılır.

Tel bağlamaTel bağlama veya tel ara bağlantısı olarak da bilinen tel bağlama, entegre devreler içinde katı hal bağlantıları kurmak, çipleri devrelere bağlamak veya bağlamak için metal teller (altın veya alüminyum teller gibi) kullanma ve ısı veya ultrasonik enerji uygulama sürecini ifade eder. kurşun çerçeveler.

FlipchipDoğrudan çip bağlantısı olarak da bilinen çevirmeli çip, I/O pedleri üzerine lehim çıkıntılarının bırakılmasını içerir. Daha sonra çip ters çevrilir ve lehim çıkıntılarını eritmek için ısıtılarak seramik alt tabaka ile bağlantılar oluşturulur.

CP(Talaş Problama): Doğrudan levha testi, her bir Kalıbın temel cihaz özelliklerini veya tasarım özelliklerini karşıladığından emin olmak için her bir Kalıbın tüm levha üzerinde test edilmesini içerir. Bu genellikle voltajın, akımın, zamanlamanın ve işlevselliğin doğrulanmasını içerir. Fabrika tesisinin üretim süreci yeteneklerini değerlendirmeye yarar.

FT(FinalTest): Bir çipin fabrikadan çıkmadan önceki son adımıdır. CP (Çip Probu) testi ve paketleme tamamlandıktan sonra test edilen paketlenmiş yongaların test edilmesini içerir. FT testi, paketleme tesisinin üretim yeteneklerini değerlendirmek için kullanılır.

Plaka düzeyinde CP testi için, bir Kalıbın hatalı olduğu tespit edilirse gereksiz paketleme ve alt tabaka maliyetlerinden kaçınılır.

CP testi tamamlandıktan sonra paketleme işlemi sırasında çip arızası olasılığı hala mevcuttur. Bu nedenle, arızalı çipleri tespit etmek ve kaldırmak için FT testi gereklidir.

Yol ver : Talaş verimi üretim sürecine yakından bağlıdır. Çiplerin arızalanma olasılığı boyutlarıyla birlikte artar; çip ne kadar büyük olursa arıza olasılığı da o kadar yüksek olur.

IP(Fikri Mülkiyet): Entegre devre tasarımında, doğrulanmış, yeniden kullanılabilir ve işleve özel bir entegre devrenin tam işlevsel modülünü ifade eder.

Fikri mülkiyet, lisanslama koşullarına göre iki kategoriye ayrılabilir: Lisans ve Sadakat.

Lisans: Lisans koşulları tarafından verilen, bu IP'yi kullanma izni.

kraliyet: Kullanıcılar bu IP'yi kullandıktan sonra çip başına telif ücreti ödenir.

IP, USB, PCIe, CPU ve diğerleri gibi çiplerin temel yapı taşlarını oluşturur. Çipin tamamı bu IP'leri entegre ederek karmaşık işlevlere olanak tanır. İşin özü, on milyonlarca, hatta milyarlarca kapıya sahip çiplerin geliştirilmesi için hayati önem taşıyan IP'nin yeniden kullanımında yatmaktadır.

SOC(Çip Üzerinde Sistem): Çip Üzerinde Sistem (SoC), CPU, veri yolu, çevre birimleri vb. bileşenleri tek bir çipte birleştirir. Örneğin, bir akıllı telefon işlemcisi gelişmiş bir SoC örneğidir.

Tasarım ：

Kayıt-Aktarım Seviyesi（RTL) : Senkron dijital devreleri tanımlamak için kullanılan bir donanım tanımlama dilidir.

ağ listesi:RTL'nin kapı düzeyinde bir tasarıma dönüşebilmesi için önce bir netlist halinde sentezlenmesi gerekir.

SDC（Synopsys Design Chip) :SDC, sentez araçlarının RTL'yi bir netlist'e dönüştürmek için ihtiyaç duyduğu tasarım tarafından sağlanan bir dosyadır. SDC'de açıklanan temel hususlar arasında çip çalışma frekansı, çip IO zamanlaması, tasarım kuralları, özel yollar ve kontrolden muaf yollar ve diğerleri yer alır.

Dondurmak: Artık değiştirilemeyeceği anlamına gelir. Örneğin, "RTL dondurma" kodun sonlandırıldığını belirtir ve "netlist dondurma" netlistin kilitlendiği ve daha fazla değiştirilemeyeceği anlamına gelir.

Doğrulama： Ana odak noktası, RTL doğrulama ile referans model arasında tutarlılığı sağlayan çip doğrulama metodolojisidir.

SimulationSimülasyon tipik olarak çip işlevselliği, doğrulama ve güç tüketimi de dahil olmak üzere gerçek dünya senaryolarını sezgisel olarak yansıtan dalga biçimlerinin oluşturulmasını içerir.