ساخت:

TAPEOUT (TO): به ارسال فایل های نهایی GDSII به ریخته گری برای ساخت اشاره دارد.

ماسک کامل: به تمام ماسک های مورد استفاده در فرآیند ساخت اطلاق می شود که برای یک طرح خاص طراحی شده اند.

MPW (Multi Project Wafer): پروژه های متعددی که یک ویفر را به اشتراک می گذارند، به این معنی که یک فرآیند تولید واحد می تواند وظایف تولید را برای چندین طرح IC به طور همزمان انجام دهد.

MPW (ویفر چند پروژه ای) شامل به اشتراک گذاری یک مجموعه ماسک با طرف های دیگر است، در حالی که FULL MASK مستلزم استفاده انحصاری از مجموعه ماسک است. برای تراشه‌های با ریسک بالاتر، شروع با MPW اجازه می‌دهد تا قبل از انجام تولید FULL MASK در صورتی که همه چیز بررسی شود، آزمایش شود.

SEAT：در اجرای MPW، حداقل مساحت موجود شبیه به صندلی‌های یک شاتل است، جایی که شرکت‌کنندگان می‌توانند یک یا چند «صندلی» را انتخاب کنند. هر "صندلی" مربوط به 3mm x 4mm فضا است.

ریخته گری : تولید کنندگان متخصص در ساخت تراشه مانند TSMC، SMIC و UMC به عنوان ریخته گری شناخته می شوند. در مقابل، شرکت های فابل که شامل خانه های طراحی بدون امکانات ساخت هستند، برای تولید به این ریخته گری ها متکی هستند.

ویفرویفر یک برش نازک و گرد از مواد نیمه هادی است که به عنوان پایه ای برای ساخت مدارهای مجتمع استفاده می شود.

مردن：بعد از خرد کردن ویفر، هر تراشه جداگانه باید در یک بسته محصور شود تا به یک ریزتراشه کاربردی تبدیل شود.

تراشه：تراشه بسته بندی نهایی.

دست انداز جاده："Bumping" به ایجاد برجستگی های لحیم کاری اشاره دارد. پس از رشد برجستگی ها (مانند طلا، سرب قلع یا بدون سرب) روی سطح ویفر، معمولاً برای فرآیندهای بسته بندی فلیپ چیپ استفاده می شود.

اتصال سیم：پیوند سیم، همچنین به عنوان اتصال سیم یا اتصال سیم شناخته می شود، به فرآیند استفاده از سیم های فلزی (مانند سیم های طلا یا آلومینیوم) و اعمال گرما یا انرژی اولتراسونیک برای ایجاد اتصالات حالت جامد در مدارهای مجتمع، اتصال تراشه ها به مدار یا فریم های سربی

فلیپ چیپتراشه فلیپ که به عنوان اتصال مستقیم تراشه نیز شناخته می شود، شامل برجستگی های لحیم کاری روی پدهای ورودی/خروجی می شود. سپس تراشه برگردانده شده و حرارت داده می شود تا برجستگی های لحیم کاری ذوب شود و اتصالاتی با بستر سرامیکی ایجاد شود.

CP(کاوشگر تراشه): آزمایش مستقیم ویفر شامل آزمایش هر قالب جداگانه بر روی کل ویفر است تا اطمینان حاصل شود که هر قالب با ویژگی های اصلی دستگاه یا مشخصات طراحی مطابقت دارد. این معمولاً شامل تأیید ولتاژ، جریان، زمان‌بندی و عملکرد است. این برای ارزیابی قابلیت‌های فرآیند تولید کارخانه فاب عمل می‌کند.

FT(تست نهایی): این آخرین مرحله قبل از خروج تراشه از کارخانه است. این شامل آزمایش تراشه های بسته بندی شده است که پس از اتمام تست CP (Chip Probe) و بسته بندی آزمایش می شوند. تست FT برای ارزیابی قابلیت های تولیدی کارخانه بسته بندی استفاده می شود.

برای تست CP در سطح ویفر، اگر دای معیوب باشد، از هزینه‌های غیرضروری بسته‌بندی و بستر جلوگیری می‌کند.

پس از اتمام تست CP، همچنان احتمال خرابی تراشه در طول فرآیند بسته بندی وجود دارد. بنابراین، تست FT برای شناسایی و حذف تراشه های شکست خورده ضروری است.

بازده :بازده چیپس ارتباط نزدیکی با فرآیند تولید دارد. تراشه‌ها احتمال خرابی دارند که با اندازه آنها افزایش می‌یابد - هر چه تراشه بزرگ‌تر باشد، احتمال خرابی بیشتر می‌شود.

IP(مالکیت معنوی): در طراحی مدار مجتمع، به ماژول عملکردی کامل یک مدار مجتمع تایید شده، قابل استفاده مجدد و عملکرد خاص اشاره دارد.

IP را می توان با شرایط صدور مجوز به دو دسته تقسیم کرد: مجوز و وفاداری.

مجوز: مجوز استفاده از این IP که توسط شرایط مجوز آن اعطا شده است.

حق التالیف: پس از استفاده کاربران از این IP، حق امتیاز به ازای هر تراشه تعلق می گیرد.

IP بلوک های اصلی تراشه ها مانند USB، PCIe، CPU و غیره را تشکیل می دهد. کل تراشه این IP ها را ادغام می کند و قابلیت های پیچیده را امکان پذیر می کند. ماهیت در استفاده مجدد از IP نهفته است که برای توسعه تراشه‌هایی با ده‌ها میلیون یا حتی میلیاردها گیت بسیار مهم است.

SOC(System On Chip): System On Chip (SoC) اجزایی مانند CPU، گذرگاه، تجهیزات جانبی و غیره را در یک تراشه واحد ادغام می کند. به عنوان مثال، یک پردازنده تلفن هوشمند نمونه ای از یک SoC پیچیده است.

طرح:

سطح ثبت-انتقال (RTL) ：این یک زبان توصیف سخت افزاری است که برای توصیف مدارهای دیجیتال سنکرون استفاده می شود.

فهرست：RTL قبل از اینکه بتواند به یک طراحی در سطح دروازه تبدیل شود، باید در یک Netlist ترکیب شود.

TCS（تراشه طراحی سینوپسیس ：SDC فایلی است که توسط طراحی ارائه شده است که ابزارهای سنتز برای تبدیل RTL به فهرست شبکه به آن نیاز دارند. جنبه‌های کلیدی توصیف‌شده در SDC شامل فرکانس کاری تراشه، زمان‌بندی IO تراشه، قوانین طراحی، مسیرهای ویژه، و مسیرهای معاف از بررسی و غیره است.

منجمد：یعنی دیگر قابل تغییر نیست. به عنوان مثال، "RTL freeze" نشان می دهد که کد نهایی شده است، و "netlist freeze" به این معنی است که netlist قفل شده است و نمی توان آن را تغییر داد.

تاییدتمرکز اصلی بر روی روش تأیید تراشه است، اطمینان از سازگاری بین تأیید RTL و مدل مرجع.

شبیه سازی：شبیه سازی معمولا شامل تولید شکل موج هایی است که به طور مستقیم سناریوهای دنیای واقعی را منعکس می کند، از جمله عملکرد تراشه، تأیید صحت و مصرف انرژی.