Vervaardiging:

TAPE-OUT (TO): Verwijst naar het indienen van de definitieve GDSII-bestanden bij de gieterij voor productie.

VOLLEDIG MASKER: Verwijst naar alle maskers die in het productieproces worden gebruikt en die zijn afgestemd op een specifiek ontwerp.

MPW (Multi Project Wafer): Meerdere projecten die dezelfde wafer delen, wat betekent dat één enkel productieproces tegelijkertijd productietaken voor meerdere IC-ontwerpen kan afhandelen.

MPW (Multi-Project Wafer) houdt in dat u een maskerset deelt met andere partijen, terwijl FULL MASK het exclusieve gebruik van een maskerset inhoudt. Voor chips met een hoger risico kunt u, beginnend met MPW, testen voordat u overgaat tot FULL MASK-productie als alles klopt.

SEAT：Bij een MPW-run is de minimaal beschikbare ruimte vergelijkbaar met stoelen op een "shuttle", waarbij deelnemers een of meerdere "stoelen" kunnen selecteren. Elke "zitplaats" komt overeen met 3 mm x 4 mm ruimte.

Gieterij : Fabrikanten die gespecialiseerd zijn in chipfabricage, zoals TSMC, SMIC en UMC, staan ​​bekend als gieterijen. Daarentegen vertrouwen fabelloze bedrijven, waaronder ontwerphuizen zonder fabricagefaciliteiten, voor hun productie op deze gieterijen.

Wafeltje：Een wafer is een dunne, ronde plak halfgeleidermateriaal die wordt gebruikt als basis voor de productie van geïntegreerde schakelingen.

De：Na het in blokjes snijden van de wafels moet elke individuele chip in een pakket worden ingekapseld om een ​​functionele microchip te worden.

spaander：De uiteindelijke verpakte chip.

buil： "Bumping" verwijst naar de vorming van soldeerbultjes. Nadat er hobbels (zoals goud, tin-lood of loodvrij) op het wafeloppervlak zijn gegroeid, wordt het vaak gebruikt voor flip-chip-verpakkingsprocessen.

Draadverbinding：Wire bonding, ook bekend als wire bonding of wire interconnection, verwijst naar het proces waarbij metalen draden (zoals goud- of aluminiumdraden) worden gebruikt en warmte of ultrasone energie wordt toegepast om solid-state verbindingen tot stand te brengen binnen geïntegreerde schakelingen, waarbij chips worden gekoppeld aan schakelingen of loodframes.

flip-chip：Flip-chip, ook wel directe chipbevestiging genoemd, omvat het aanbrengen van soldeerbultjes op I/O-pads. De chip wordt vervolgens omgedraaid en verwarmd om de soldeerbultjes te smelten, waardoor verbindingen met het keramische substraat ontstaan.

CP(Chip Probing): Directe wafertesten omvatten het testen van elke individuele Die op de gehele wafer om ervoor te zorgen dat elke Die voldoet aan de basiskenmerken van het apparaat of de ontwerpspecificaties. Dit omvat doorgaans de verificatie van spanning, stroom, timing en functionaliteit. Het dient om de mogelijkheden van het productieproces van de fabriek te beoordelen.

FT(FinalTest): Het is de laatste stap voordat een chip de fabriek verlaat. Het gaat om het testen van verpakte chips, die worden getest na voltooiing van de CP (Chip Probe) test en verpakking. FT-testen worden gebruikt om de productiecapaciteiten van de verpakkingsfaciliteit te beoordelen.

Als bij CP-testen op wafelniveau wordt vastgesteld dat een matrijs defect is, worden onnodige kosten van verpakking en substraat vermeden.

Nadat de CP-tests zijn voltooid, bestaat er nog steeds een kans op chipfouten tijdens het verpakkingsproces. Daarom zijn FT-tests noodzakelijk om defecte chips te identificeren en te verwijderen.

Opbrengst ：De opbrengst aan chips is nauw verbonden met het productieproces. Chips hebben een faalkans, die toeneemt met hun grootte: hoe groter de chip, hoe groter de faalkans.

IP(Intellectueel eigendom): Bij het ontwerp van geïntegreerde schakelingen verwijst het naar de volledige functionele module van een geverifieerd, herbruikbaar en functiespecifiek geïntegreerd circuit.

IP kan op basis van licentievoorwaarden in twee categorieën worden ingedeeld: Licentie en Loyaliteit.

Vergunning: Toestemming om dit IP-adres te gebruiken, verleend door de licentievoorwaarden.

Royalty: Nadat gebruikers dit IP-adres hebben gebruikt, zijn er royalty's verschuldigd per chip.

IP vormt de fundamentele bouwstenen van chips, zoals USB, PCIe, CPU en andere. De hele chip integreert deze IP’s, waardoor complexe functionaliteiten mogelijk zijn. De essentie ligt in het hergebruik van IP, cruciaal voor de ontwikkeling van chips met tientallen miljoenen of zelfs miljarden poorten.

SOC(System On Chip): System On Chip (SoC) integreert componenten zoals CPU, bus, randapparatuur, enz. in één enkele chip. Een smartphoneprocessor is bijvoorbeeld een voorbeeld van een geavanceerde SoC.

Ontwerp:

Register-overdrachtsniveau (RTL) ：Het is een hardwarebeschrijvingstaal die wordt gebruikt om synchrone digitale circuits te beschrijven.

Netlist：RTL moet in een netlijst worden gesynthetiseerd voordat het een ontwerp op poortniveau kan worden.

SDC(Synopsys Design Chip) ：SDC is een bestand dat door het ontwerp wordt geleverd en dat synthesetools nodig hebben om RTL naar een netlijst te converteren. Belangrijke aspecten die in de SDC worden beschreven, zijn onder meer de werkfrequentie van de chip, de IO-timing van de chip, ontwerpregels, speciale paden en paden die zijn vrijgesteld van controle.

Bevriezen：Het betekent dat het niet meer kan worden gewijzigd. "RTL bevriezen" geeft bijvoorbeeld aan dat de code is voltooid, en "netlijst bevriezen" betekent dat de netlijst is vergrendeld en niet verder kan worden gewijzigd.

Verificatie：De nadruk ligt vooral op de chipverificatiemethodologie, waardoor consistentie tussen het verifiëren van RTL en het referentiemodel wordt gewaarborgd.

Simulatie：Simulatie omvat doorgaans het genereren van golfvormen die op intuïtieve wijze scenario's uit de echte wereld weerspiegelen, inclusief chipfunctionaliteit, verificatie en stroomverbruik.