Производство:

ЛЕНТА (К): Относится к отправке окончательных файлов GDSII на литейный завод для производства.

ПОЛНАЯ МАСКА: относится ко всем маскам, используемым в производственном процессе и адаптированным под конкретный дизайн.

МСР (Многопроектная пластина): несколько проектов используют одну и ту же пластину, что означает, что один производственный процесс может одновременно решать производственные задачи для нескольких проектов ИС.

МСР (Многопроектная пластина) предполагает совместное использование набора масок с другими сторонами, тогда как ПОЛНАЯ МАСКА предполагает эксклюзивное использование набора масок. Для чипов с более высоким риском, начиная с MPW, можно провести тестирование перед переходом к производству ПОЛНОЙ МАСКИ, если все пройдет успешно.

SEAT: В забеге MPW минимальная доступная площадь аналогична местам в «челноке», где участники могут выбрать одно или несколько «мест». Каждое «место» соответствует пространству размером 3х4 мм.

Литейная : Производители, специализирующиеся на производстве микросхем, такие как TSMC, SMIC и UMC, называются литейными предприятиями. Напротив, компании без производственных мощностей, в состав которых входят дизайнерские дома без производственных мощностей, полагаются на эти литейные заводы в производстве.

Вафля: Пластина — это тонкий круглый кусочек полупроводникового материала, используемый в качестве основы для производства интегральных схем.

Умереть:После нарезки пластин каждый отдельный чип необходимо инкапсулировать в корпус, чтобы он стал функциональным микрочипом.

Чип: Окончательно упакованный чип.

Повреждение от удара: «Выпуклость» означает образование выступов припоя. После выращивания неровностей (например, золотого, оловянно-свинцового или бессвинцового) на поверхности пластины ее обычно используют для процессов упаковки флип-чипов.

Соединение проводов: Соединение проводов, также известное как соединение проводов или соединение проводов, относится к процессу использования металлических проводов (например, золотых или алюминиевых проводов) и применения тепла или ультразвуковой энергии для установления твердотельных соединений внутри интегральных схем, соединения микросхем со схемами или свинцовые рамки.

флип-чип: Перевернутый чип, также известный как прямое крепление чипа, предполагает нанесение выступов припоя на площадки ввода-вывода. Затем чип переворачивают и нагревают, чтобы расплавить выступы припоя, создавая соединения с керамической подложкой.

CP(Зондирование чипа): прямое тестирование пластины включает в себя тестирование каждого отдельного кристалла на всей пластине, чтобы убедиться, что каждый кристалл соответствует основным характеристикам устройства или спецификациям конструкции. Обычно это включает проверку напряжения, тока, времени и функциональности. Он служит для оценки возможностей производственного процесса производственного предприятия.

FT(FinalTest): Это последний шаг перед отправкой чипа с завода. Он включает в себя тестирование упакованных чипов, которые проверяются после завершения теста CP (Chip Probe) и упаковки. Тестирование FT используется для оценки производственных возможностей упаковочного предприятия.

Если при тестировании CP на уровне пластины обнаруживается дефект матрицы, это позволяет избежать ненужных затрат на упаковку и подложку.

После завершения CP-тестирования все еще существует вероятность выхода чипа из строя в процессе упаковки. Поэтому тестирование FT необходимо для выявления и удаления неисправных чипов.

Уступать : Выход чипов тесно связан с производственным процессом. Чипы имеют вероятность отказа, которая увеличивается с их размером: чем больше чип, тем выше вероятность отказа.

IP（Интеллектуальная собственность）: В проектировании интегральных схем это относится к полному функциональному модулю проверенной, многократно используемой и специализированной интегральной схемы.

По условиям лицензирования интеллектуальную собственность можно разделить на две категории: лицензия и лояльность.

Лицензия: Разрешение на использование этого IP-адреса, предоставленное условиями его лицензирования.

Роялти: после того, как пользователи используют этот IP-адрес, взимаются гонорары за каждый чип.

IP представляет собой фундаментальные строительные блоки чипов, таких как USB, PCIe, ЦП и других. Весь чип объединяет эти IP-адреса, обеспечивая выполнение сложных функций. Суть заключается в повторном использовании IP, что имеет решающее значение для разработки чипов с десятками миллионов или даже миллиардами вентилей.

SOC(Система на кристалле): система на кристалле (SoC) объединяет такие компоненты, как процессор, шина, периферийные устройства и т. д., в одном чипе. Например, процессор смартфона является примером сложной SoC.

Дизайн:

Уровень регистрации-передачи (RTL) :Это язык описания аппаратного обеспечения, используемый для описания синхронных цифровых схем.

Нетлист:RTL необходимо синтезировать в список соединений, прежде чем он станет проектом уровня шлюза.

SDC（Synopsys Design Chip): SDC — это файл, предоставляемый проектом, который требуется инструментам синтеза для преобразования RTL в список соединений. Ключевые аспекты, описанные в SDC, включают, среди прочего, рабочую частоту чипа, время ввода-вывода чипа, правила проектирования, специальные пути и пути, освобожденные от проверки.

Замораживать:Это означает, что его больше нельзя изменить. Например, «заморозка RTL» означает, что код был завершен, а «заморозка списка соединений» означает, что список соединений заблокирован и не может быть изменен дальше.

Проверить:Основное внимание уделяется методологии проверки чипов, обеспечивающей согласованность между проверкой RTL и эталонной моделью.

Симуляторы: Моделирование обычно включает в себя генерацию сигналов, которые интуитивно отражают реальные сценарии, включая функциональность чипа, проверку и энергопотребление.