Fabrication:

TAPEOUT (À): Désigne la soumission des fichiers GDSII finaux à la fonderie pour fabrication.

MASQUE COMPLET: Désigne tous les masques utilisés dans le processus de fabrication adaptés à une conception spécifique.

MPW (Multi Project Wafer) : plusieurs projets partageant la même plaquette, ce qui signifie qu'un seul processus de fabrication peut gérer simultanément les tâches de production de plusieurs conceptions de circuits intégrés.

MPW (Multi-Project Wafer) implique le partage d'un ensemble de masques avec d'autres parties, tandis que FULL MASK implique l'utilisation exclusive d'un ensemble de masques. Pour les puces à risque plus élevé, commencer par MPW permet de tester avant de s'engager dans la production FULL MASK si tout se passe bien.

SEAT：Dans une course MPW, la surface minimale disponible s'apparente à des sièges sur une « navette », où les participants peuvent sélectionner un ou plusieurs « sièges ». Chaque « siège » correspond à 3 mm x 4 mm d'espace.

Fonderie : Les fabricants spécialisés dans la fabrication de puces, tels que TSMC, SMIC et UMC, sont appelés fonderies. En revanche, les entreprises sans usine, qui comprennent des maisons de conception sans installations de fabrication, dépendent de ces fonderies pour leur production.

tranche：Une plaquette est une fine tranche ronde de matériau semi-conducteur utilisée comme base pour la fabrication de circuits intégrés.

Le：Après le découpage de la plaquette, chaque puce individuelle doit être encapsulée dans un emballage pour devenir une micropuce fonctionnelle.

Puce：La puce finale emballée.

bosse：« Bumping » fait référence à la formation de bosses de soudure. Après la formation de bosses (telles que de l'or, de l'étain-plomb ou du sans plomb) sur la surface de la plaquette, elle est couramment utilisée pour les processus d'emballage de puces retournées.

Câblage：La liaison filaire, également connue sous le nom de liaison filaire ou d'interconnexion de fils, fait référence au processus d'utilisation de fils métalliques (tels que des fils d'or ou d'aluminium) et d'application de chaleur ou d'énergie ultrasonique pour établir des connexions à semi-conducteurs dans des circuits intégrés, reliant des puces à des circuits ou cadres de connexion.

flip chip：La puce retournée, également connue sous le nom de fixation directe de la puce, consiste à déposer des bosses de soudure sur les plots d'E/S. La puce est ensuite retournée et chauffée pour faire fondre les bosses de soudure, créant ainsi des connexions avec le substrat céramique.

CP(Chip Probing) ： Les tests directs de tranche impliquent de tester chaque puce individuelle sur la tranche entière pour garantir que chaque puce répond aux caractéristiques de base du dispositif ou aux spécifications de conception. Cela inclut généralement la vérification de la tension, du courant, de la synchronisation et de la fonctionnalité. Il sert à évaluer les capacités du processus de fabrication de l’usine de fabrication.

FT(FinalTest) ： C'est la dernière étape avant qu'une puce ne quitte l'usine. Il s'agit de tester des puces emballées, qui sont testées une fois le test et l'emballage CP (Chip Probe) terminés. Les tests FT sont utilisés pour évaluer les capacités de fabrication de l’installation de conditionnement.

Pour les tests CP au niveau de la tranche, si une puce s'avère défectueuse, cela évite les coûts inutiles d'emballage et de substrat.

Une fois les tests CP terminés, il existe toujours un risque de défaillance de la puce pendant le processus d'emballage. Par conséquent, les tests FT sont nécessaires pour identifier et supprimer toutes les puces défaillantes.

Rendement ：Le rendement des chips est étroitement lié au processus de fabrication. Les puces ont une probabilité de défaillance qui augmente avec leur taille : plus la puce est grosse, plus la probabilité de défaillance est élevée.

IP(Propriété intellectuelle) : dans la conception de circuits intégrés, il fait référence au module fonctionnel complet d'un circuit intégré vérifié, réutilisable et spécifique à une fonction.

La propriété intellectuelle peut être classée selon les termes de la licence en deux catégories : licence et fidélité.

License: Autorisation d'utiliser cette IP, accordée par ses termes de licence.

Libre: Une fois que les utilisateurs ont utilisé cette adresse IP, des redevances sont dues par puce.

L'IP constitue les éléments fondamentaux des puces, telles que l'USB, le PCIe, le CPU et autres. L'ensemble de la puce intègre ces IP, permettant des fonctionnalités complexes. L’essentiel réside dans la réutilisation de l’IP, cruciale pour développer des puces comportant des dizaines de millions, voire des milliards de portes.

SOC（System On Chip) ： System On Chip (SoC) intègre des composants tels que le processeur, le bus, les périphériques, etc., dans une seule puce. Par exemple, un processeur de smartphone est un exemple de SoC sophistiqué.

Conception:

Niveau de transfert de registre (RTL) ：Il s'agit d'un langage de description de matériel utilisé pour décrire les circuits numériques synchrones.

netlist：RTL doit être synthétisé dans une netlist avant de pouvoir devenir une conception au niveau de la porte.

DDC（Synopsys Design Chip) ：SDC est un fichier fourni par la conception dont les outils de synthèse ont besoin pour convertir RTL en netlist. Les aspects clés décrits dans le SDC comprennent, entre autres, la fréquence de fonctionnement des puces, la synchronisation des E/S des puces, les règles de conception, les chemins spéciaux et les chemins exemptés de vérification.

Geler：Cela signifie qu’il ne peut plus être modifié. Par exemple, « RTL freeze » indique que le code a été finalisé, et « netlist freeze » signifie que la netlist a été verrouillée et ne peut plus être modifiée.

Vérification：L'accent principal est mis sur la méthodologie de vérification des puces, garantissant la cohérence entre la vérification du RTL et du modèle de référence.

Simulation：La simulation implique généralement de générer des formes d'onde qui reflètent intuitivement des scénarios du monde réel, notamment la fonctionnalité de la puce, la vérification et la consommation d'énergie.